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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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LTM4691降壓型μModule降壓穩(wěn)壓器的性能與特點(diǎn)分析
LTM4691是ADI公司一款高效率、雙路輸出降壓型μModule?降壓穩(wěn)壓器,能夠通過2.25 V至3.6 V輸入電壓為每通道提供2 A連續(xù)輸出電流。...
如何利用平面的PCB疊層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)阻抗管理
我的第一塊PCB遠(yuǎn)離高速數(shù)字設(shè)備。它只是單層PCB上的放大器電路,控制阻抗甚至不是事后的想法。一旦我開始研究需要高采樣率的電光系統(tǒng),控制阻抗始終是一個(gè)關(guān)...
在電子封裝領(lǐng)域,隨著對更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術(shù),憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...
振蕩器是一種能量轉(zhuǎn)換器,石英諧振器是利用石英晶體諧振器決定工作頻率,與LC諧振回路相比,它具有很高的標(biāo)準(zhǔn)性和極高的品質(zhì)因數(shù),,具有較高的頻率穩(wěn)定度,采用...
IGBT模塊封裝工藝流程 IGBT封裝技術(shù)的升級方向
IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高,高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。IGBT模塊具有使用時(shí)間長的特點(diǎn),汽車級模塊的使用時(shí)間可達(dá)15年。因此在封裝過程中...
鴻蒙OS開發(fā)實(shí)例:【工具類封裝-首選項(xiàng)本地存儲】
**import dataPreferences from '@ohos.data.preferences'; import bu...
總會有一些東西需要組裝,這當(dāng)然是真的在印刷板的世界。我們作為設(shè)計(jì)師并不總是在我們放置和布線痕跡時(shí)考慮這一點(diǎn),但事實(shí)的簡單事實(shí)是,某人將不得不構(gòu)建我們設(shè)計(jì)...
2019-07-26 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計(jì)封裝 2315 0
IC半導(dǎo)體封裝如何看?70種半導(dǎo)體封裝總結(jié)經(jīng)驗(yàn)篇
球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...
變壓器是一種將交流電能轉(zhuǎn)化為不同電壓等級的電器設(shè)備。在實(shí)際應(yīng)用中,變壓器通常需要進(jìn)行封裝以保護(hù)內(nèi)部零部件并提供隔離和冷卻。以下是一些常見的變壓器封裝名稱...
引線鍵合是一種芯片到封裝的互連技術(shù),其中在芯片上的每個(gè) I/O 焊盤與其相關(guān)的封裝引腳之間連接一根細(xì)金屬線。細(xì)線(通常為 25 μm 厚的 Au 線)鍵...
金屬封裝形式的氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管( VDMOS ), 在經(jīng)歷篩選試驗(yàn)后,管殼表面的金屬層出現(xiàn)了腐蝕形貌, 通過顯微鏡觀察、 掃描電鏡、 EDS 能...
有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的高溫問題。仿真技術(shù)對于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。
同步降壓型DC/DC穩(wěn)壓器ADP2384/86的主要特性及應(yīng)用
ADI公司的ADP2384/ADP2386是兩款4mm×4mm LFCSP封裝的高效、同步降壓DC/DC穩(wěn)壓器,內(nèi)部集成一個(gè)44mΩ的高邊檢測功率MOS...
本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻,進(jìn)而優(yōu)化散熱性能,仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時(shí)域分析以及實(shí)證...
這篇博文特別關(guān)注 Zynq SoC 的多用途 IO (MIO, Multipurpose IO) 模塊。
什么是先進(jìn)封裝?和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別?
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
回顧過去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn),而單個(gè)三極管性能的提高對維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的...
隨著我國制造技術(shù)的發(fā)展,在處理器生產(chǎn)過程中,芯片封裝和封裝后兩個(gè)階段在我國也能夠?qū)崿F(xiàn)。近日筆者有幸參觀了國外某處理器廠商在國內(nèi)設(shè)立的工廠,讓我大開眼界,...
一個(gè)典型的使用TCP協(xié)議封裝的數(shù)據(jù)包,包括以太網(wǎng)MAC頭+網(wǎng)絡(luò)層IP數(shù)據(jù)頭+傳輸層TCP頭+要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。
2023-04-21 標(biāo)簽:封裝TCP網(wǎng)絡(luò)層 2280 0
半導(dǎo)體封裝工藝有哪些 半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進(jìn)行封裝;而晶...
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