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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5025個 瀏覽：145475次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      東芝為CMOS邏輯提供最小的5引腳封裝了解一下

      加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。

      2019-08-12 標簽：封裝PCB打樣華強PCB 2606 0

      臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMA...

      2024-12-21 標簽：臺積電封裝CoWoS 2605 0

      封裝技術(shù)對于微控制器小型化的重要性

      散熱問題也很重要考慮微控制器的尺寸變小。隨著小型芯片上的晶體管越來越多，以更高的頻率運行，功耗是一個關(guān)鍵考慮因素。在降低電壓和選通不同外圍設(shè)備以使未使用...

      2019-03-21 標簽：微控制器芯片封裝 2604 0

      玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

      玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

      玻璃具有優(yōu)異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感器和 MEMS 封裝應(yīng)用（包括機電、熱、光學、生物醫(yī)...

      2024-12-20 標簽：傳感器封裝 2603 0

      SIP封裝工藝流程簡介2

      SIP封裝工藝流程簡介2

      系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

      2023-05-19 標簽：SiP封裝BGA 2599 0

      使用鋁PCB進行熱管理 提高散熱效果

      有源元件耗散大量功率，因此在CPU或具有大量開關(guān)晶體管的其他元件上使用冷卻風扇。如果環(huán)境溫度過高，主動冷卻措施僅對將電路板的溫度降低到環(huán)境水平附近有用。...

      2019-07-26 標簽：封裝PCB設(shè)計華強pcb線路板打樣 2595 0

      國產(chǎn)電子保險絲MX26631DL介紹

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      集成了過流過壓軟起動保護的高邊開關(guān)MX26631DL介紹

      2023-09-13 標簽：封裝FET高邊開關(guān) 2589 0

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      0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機理及主...

      2023-09-20 標簽：元器件封裝smt 2581 0

      A/D轉(zhuǎn)換器MAX1270的特點性能和應(yīng)用實例分析

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      目前A/D轉(zhuǎn)換器的種類繁多，從數(shù)據(jù)輸出形式上可分為串行輸出與并行輸出兩大類。其中串行輸出AD轉(zhuǎn)換器因其硬件接口簡單而得到廣泛應(yīng)用。另外，從可接受的輸入信...

      2020-08-10 標簽：電源轉(zhuǎn)換器封裝 2568 0

      PMB180 MCU燒錄方法

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      PMB180是一款帶鋰電充電管理的MCU，目前主要提供兩種封裝，SOP8和EY10。有客戶問為什么沒有23-6的封裝，可能主要還是覺得23-6封裝能封裝...

      2023-05-19 標簽：mcu封裝引腳 2567 0

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      有一款全新的WEBENCH設(shè)計面板，它在支持WEBENCH的電壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品文件夾內(nèi)為你提供整個WEBENCH設(shè)計的完全預(yù)覽。

      2022-02-06 標簽：電源設(shè)計封裝比較器 2556 0

      QFN封裝焊點出現(xiàn)重熔現(xiàn)象原因討論

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      問:請教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時器件完好，交付一段時間后出現(xiàn)了偏移，能否幫忙判斷一下，這種是沖擊造成的撕裂，還是...

      2023-11-17 標簽：電路板封裝qfn 2555 0

      非制冷紅外探測器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析

      該文章針對薄膜型吸氣劑陶瓷封裝的開發(fā)，以某款量產(chǎn)探測器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出一種非制冷紅外探測器陶瓷封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，基于ANSYS Workbench有...

      2023-02-22 標簽：封裝結(jié)構(gòu)紅外探測器 2548 0

      全差分放大器AD8350的特點優(yōu)勢及應(yīng)用范圍

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      AD8350系列為高性能全差分放大器，適用于最高1000 MHz的射頻和中頻電路。該放大器在250 MHz時具有出色的5.9 dB噪聲系數(shù)。它在250 ...

      2021-02-24 標簽：射頻封裝差分放大器 2545 0

      集成電路測試定義

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      集成電路進人后摩爾時代以來，安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計、冗余定制、容錯體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機電一體化等新的設(shè)計趨勢促使片內(nèi)測試 (On-ChipTest）...

      2023-05-25 標簽：芯片集成電路封裝 2540 0

      java封裝是什么？Java面向?qū)ο蟮姆庋b

      封裝步驟一般分為3步，第一步首先修改屬性的可見性，即將其設(shè)置為private；第二步創(chuàng)建getter/setter方法，用于獲取/設(shè)置屬性值，就是用來讀...

      2019-10-15 標簽：封裝JAVA代碼 2535 0

      fpga芯片命名規(guī)則 fpga芯片的管腳如何分配

      fpga芯片命名規(guī)則 FPGA芯片的命名規(guī)則因制造商和系列產(chǎn)品而異，但通常遵循一定的規(guī)律和格式。以下是一般情況下FPGA芯片命名規(guī)則的一些主要組成部分：...

      2024-03-14 標簽：收發(fā)器封裝管腳 2531 0

      紐扣電池座簡述

      紐扣電池座簡述

      包含了我們平時常用的紐扣，總共15種封裝及精美3D模型。完全能滿足日常設(shè)計使用。每個封裝都搭配了精美的3D模型哦。

      2023-06-27 標簽：pcb封裝電池座 2530 0

      PCB印制電路板元件封裝的基本要素解析

      封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...

      2019-04-16 標簽：pcb印制電路板封裝 2526 0

      CEZ5V6齊納二極管概述及應(yīng)用場景

      提及浪涌這個詞不知道會激起多少電子工程師內(nèi)心的恐懼與憤恨，特別是在新型電子產(chǎn)品第一版設(shè)計完善后做壓力疲勞測試的時候極為容易受到浪涌的危害。

      2022-03-28 標簽：二極管封裝浪涌 2515 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        MPU6050
        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
      • 74ls74
        74ls74
        +關(guān)注
        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
      • Protues
        Protues
        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
      • UHD
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
      • 循跡小車
        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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      • 四軸飛行器
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        +關(guān)注
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        基站測試
        +關(guān)注
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        SDK
        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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