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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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利用仿真手段驗(yàn)證串行鏈路信道是非常重要的。在非理想信道中,仿真需要包含成千上萬(wàn)個(gè)位的變化。工程師可以通過(guò)下載MacroModel模板,根據(jù)要求進(jìn)行必要的...
芯片與封裝之間,封裝內(nèi)各芯片之間,以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用,采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個(gè)系統(tǒng)的性能,...
PIC16F616是一款14引腳、8位的CMOS單片機(jī)。采用精簡(jiǎn)指令集,僅有35條指令,由于采用了數(shù)據(jù)總線和指令總線分離的哈佛總線結(jié)構(gòu),使得除少量指令不...
功率半導(dǎo)體器件,特別是絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),在新能源、軌道交通、電動(dòng)汽車、工業(yè)應(yīng)用和家用電器等諸多應(yīng)用中都是不可或缺的核心部件。尤其在新能源電...
從發(fā)展歷史、研究進(jìn)展和前景預(yù)測(cè)三個(gè)方面對(duì)混合鍵合(HB)技術(shù)進(jìn)行分析
摘要: 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) 互連技術(shù)的需求。混合鍵合( HB) 技術(shù)是一種先進(jìn)的...
16位逐次逼近模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADS8412的功能特點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)
ADS8412是德州儀器公司推出的一款2Msps采樣速率的16位逐次逼近(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。采用P8/P16并行輸出,帶有內(nèi)部時(shí)鐘和基準(zhǔn)電壓...
2020-07-21 標(biāo)簽:德州儀器封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2927 0
如何對(duì)PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進(jìn)行比較評(píng)估
本文將使用車載LED驅(qū)動(dòng)器BD81A44EFV-M及其評(píng)估板,對(duì)PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進(jìn)行比較評(píng)估,并以車載LED驅(qū)動(dòng)器BD81A44EFV-M...
2022-01-18 標(biāo)簽:pcb轉(zhuǎn)換器封裝 2918 0
近十年來(lái),消費(fèi)電子產(chǎn)品向著微型化、功能豐 富化以及信號(hào)高頻化的發(fā)展十分迅速,作為電子產(chǎn) 品基礎(chǔ)部件的印制電路板(PCB)和面向高端產(chǎn)品的 封裝基板必然要...
2023-09-15 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb印制電路板 2915 0
當(dāng)涉及到極其敏感的計(jì)算機(jī)部件時(shí)??梢钥闯?,當(dāng)涉及到表面安裝的組件時(shí),通過(guò)電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識(shí)別在...
AD9284雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器的特性及應(yīng)用
AD9284是一款雙通道8位單芯片采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),支持同步工作模式,專門針對(duì)低成本、低功耗和易用性進(jìn)行了優(yōu)化。各ADC的轉(zhuǎn)換速率高達(dá)250 M...
2019-06-08 標(biāo)簽:電源封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2902 0
封裝這個(gè)詞對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)應(yīng)該不陌生,但是射頻封裝技術(shù)相對(duì)于普通封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)顯得更為復(fù)雜。射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框...
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式...
封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設(shè)備連接,或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。
基于MF1 ICS50實(shí)現(xiàn)電子錢包功能提高IC卡的可靠性操作
IC卡(Integrated Circuit Card)又稱為“集成電路卡”,是將一個(gè)集成電路芯片鑲嵌于塑料基片中,封裝成卡的形式,其外形與覆蓋磁條的磁...
隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展,人們對(duì)于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢(shì)推動(dòng)了光模塊行業(yè)的發(fā)展,使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而,隨著市...
經(jīng)過(guò)近十幾年來(lái)的研究,光纖光柵的傳感機(jī)理己基本探明,用于測(cè)量各種物理量的多種結(jié)構(gòu)光纖光柵傳感器己被制作出來(lái)。目前,光纖光柵傳感器可以檢測(cè)的物理量包括溫度...
高精度Δ-∑調(diào)節(jié)器ADS1202的性能特點(diǎn)和設(shè)計(jì)實(shí)例分析
ADS1202是一種高精度、80dB動(dòng)態(tài)范圍的Δ-∑調(diào)節(jié)器,其工作電源為+5V。該芯片的差分輸入端可直接與傳感器或低電平信號(hào)相連,并具有合適的數(shù)字濾波器...
發(fā)光二極管作為電子產(chǎn)品中不可缺少的一個(gè)器件,光強(qiáng)的一致性與亮度是重要指標(biāo)。因此,隨著貼片器件的常規(guī)化使用,除了要求在小型化、多元化方面優(yōu)化之外,對(duì)于光強(qiáng)...
如何在一個(gè)封裝中將數(shù)據(jù)和電源隔離提供完全隔離?
設(shè)計(jì)需要電流隔離的系統(tǒng)的一個(gè)共同挑戰(zhàn)是找到一種經(jīng)濟(jì)高效,節(jié)省空間的方法來(lái)隔離電源和數(shù)據(jù)。
2019-04-12 標(biāo)簽:電源數(shù)據(jù)封裝 2849 0
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