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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5010個 瀏覽：145427次 帖子：1144個

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      2021-04-02 標(biāo)簽：存儲器接口封裝 3137 0

      淺談Xpedition 2409版本的新功能

      在《創(chuàng)新不止｜Xpedition 2409版本新功能揭秘（上）》一文中，我們了解了Xpedition 2409版本的部分改進(jìn)部分。今天，我們繼續(xù)看Xpe...

      2024-10-31 標(biāo)簽：元器件封裝模型 3132 0

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      連接器作為電子系統(tǒng)中的橋梁，起著連接電路、傳輸信號的關(guān)鍵作用。隨著科技的飛速發(fā)展，連接器的種類和應(yīng)用場景日益豐富。本文將詳細(xì)介紹連接器的類型，結(jié)合數(shù)字信...

      2024-05-29 標(biāo)簽：連接器電路板封裝 3118 0

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      2023-02-01 標(biāo)簽：二極管整流器封裝 3116 0

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      2021-03-11 標(biāo)簽：電源mosfet封裝 3115 0

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      2018-08-07 標(biāo)簽：電源封裝晶振 3105 0

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      2020-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體大功率封裝 3104 0

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      Dual in-line package (DIP)：雙列直插封裝，是最早也是最常見的封裝形式，引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline In...

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      QFN上錫不飽滿的難點分析與解決方案

      QFN上錫不飽滿通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會導(dǎo)致一些焊接連接不牢固，從而降低電氣連接的可靠性。

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      前言 本文將由淺入深的介紹reactor，深入淺出的封裝epoll，一步步變成reactor模型，并在文末介紹reactor的四種模型。 reactor...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        TMS320F28335
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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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