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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN,Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備,從QFN封裝工藝制程...
DIP就是插件,采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔...
2023-04-03 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)DFM 3221 0
半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...
LP2950-N和LP2951-N微電壓調(diào)節(jié)器的功能特性及作用
LP2950-N和LP2951-N是具有非常低的靜態(tài)電流(75μA典型)和非常低的壓差的電壓(典型的40毫伏在輕負(fù)載和380毫伏在100mA)微電壓調(diào)節(jié)...
2020-10-27 標(biāo)簽:封裝調(diào)節(jié)器電池 3213 0
HSP3824直接序列擴(kuò)頻基帶處理器的功能特點(diǎn)及在擴(kuò)頻通信中應(yīng)用
隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展,各種新業(yè)務(wù)的層出不窮,無(wú)線通信以其方便、靈活、易于組網(wǎng)等特點(diǎn)獲得了廣泛的應(yīng)用。其中特別是擴(kuò)頻通信技術(shù)由于其抗干擾、抗多徑的突出優(yōu)...
功率型LED封裝用高折射率有機(jī)硅材料技術(shù)分析
LED器件的性能50%取決于芯片,50%取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見(jiàn)光,對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵...
高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究
摘要:近些年,在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...
深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限,進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難,成本也日益高昂。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù),特別是2.5D封裝,成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...
一個(gè)典型的使用UDP協(xié)議封裝的數(shù)據(jù)包,包括以太網(wǎng)MAC頭+網(wǎng)絡(luò)層IP數(shù)據(jù)頭+傳輸層UDP頭+要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。
2023-04-24 標(biāo)簽:封裝UDPUDP協(xié)議 3200 0
通過(guò)光電耦合器CTR變化預(yù)測(cè)LED現(xiàn)場(chǎng)工作壽命
方程 (2)以AF作為乘數(shù),考慮使用一個(gè)Avago光電耦合器壓力數(shù)據(jù)條件作為數(shù)值范例:順向電流IF=20mA,溫度125oC,LED為AA類(lèi)型,于1,0...
使用熱阻數(shù)據(jù)進(jìn)行TJ估算的計(jì)算示例
在此之前,為了很好地了解熱阻數(shù)據(jù),介紹了在進(jìn)行TJ估算時(shí)是否能使用以及如何使用θJA和ΨJT,另外還介紹了ΨJT的特性、以及θJA和ΨJT在估算TJ時(shí)的...
SFP+光收發(fā)器是SFP(有時(shí)也稱(chēng)作“mini-GBIC”)的升級(jí)。在吉比特以太網(wǎng)和1G、2G、4G光纖通道上SFP已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。SFP+為了適應(yīng)...
八磚總線轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)更高效率與密度
分布式電源架構(gòu)(DPA)方案在當(dāng)今的服務(wù)器,工作站,電信設(shè)備和其他應(yīng)用中很常見(jiàn),其中AC/DC前端將來(lái)自交流電源的輸入轉(zhuǎn)換為固定的直流輸出電壓。通常,該...
2019-03-11 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝總線 3186 0
分析表明,焊接界面粗糙,平整度較差時(shí),楔形魚(yú)尾狀根部容易受傷或粘接不牢固,導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過(guò)低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性,可以采用補(bǔ)球的工藝,在第二焊...
一、電阻、電容及電感類(lèi)封裝我們常見(jiàn)的電阻、電容、電感封裝有0402,0603、0805、1206的等等,它們都表示什么含義呢?注意:1mil=0.025...
2024-04-19 標(biāo)簽:電阻封裝PCB設(shè)計(jì) 3169 0
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能...
2019-07-25 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 3163 0
然而,SAP在定義細(xì)間距特征方面面臨一些挑戰(zhàn)。細(xì)線可能會(huì)因?yàn)楦呖v橫比而坍塌,由于與基板的接觸面積小,可能會(huì)出現(xiàn)分層,并且用作模板的光刻膠可能會(huì)殘留在通孔...
使用AltiumDesigner 您可以快速創(chuàng)建組件占用空間
設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)有時(shí)可以依靠程序部件為您提供準(zhǔn)確的占地面積。然而,情況并非總是如此,并且總會(huì)在某些時(shí)候你必須創(chuàng)造自己的足跡。使用一些PCB設(shè)計(jì)軟??件...
2019-07-26 標(biāo)簽:pcb封裝可制造性設(shè)計(jì) 3139 0
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