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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5006個 瀏覽：145424次 帖子：1144個

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      ams1117-3.3輸出電流多大

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      2024-10-21 標簽：封裝線性穩(wěn)壓器輸出電流 3542 0

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      實現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

      2023-05-19 標簽：SiP封裝IC芯片 3527 0

      PCB表面處理的八個工藝的資料說明

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      2018-12-31 標簽：PCB封裝RoHS 3522 0

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      然而，雖然現(xiàn)代產(chǎn)品表現(xiàn)良好，但基于氮化銦鎵（InGaN）的白光LED（目前生產(chǎn)的最常見類型）的理論效能極限約為250流明/瓦，因此仍有很大的改進空間。諸...

      2019-03-05 標簽：led封裝功率 3516 0

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      2023-06-19 標簽：集成電路封裝電子器件 3510 0

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      通孔式封裝選項（如圖1所示的T0-220）具有被焊接到印刷電路板（PCB）鉆孔中的引線。另一方面，表面貼裝式封裝選項則是被直接焊接在PCB表面上的。圖1...

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      在前面的《T3Ster結(jié)構(gòu)函數(shù)應(yīng)用-雙界面分離法測試RθJC(θJC)》文章中，我們介紹了結(jié)構(gòu)函數(shù)的一些應(yīng)用雙界面分離法測試RJc，結(jié)構(gòu)函數(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品內(nèi)...

      2023-09-19 標簽：半導(dǎo)體封裝PN結(jié) 3506 0

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      2023-06-20 標簽：集成電路封裝晶體管 3497 0

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      2024-08-27 標簽：電阻器封裝參數(shù) 3465 0

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      基帶則是band中心點在0Hz的信號，所以基帶就是最基礎(chǔ)的信號。有人也把基帶叫做“未調(diào)制信號”，曾經(jīng)這個概念是對的，例如AM為調(diào)制信號(無需調(diào)制，接收后...

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      SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平臺，采用LGA（506pin）封裝設(shè)計的一款極小尺寸的商規(guī)級核心板?，F(xiàn)在核心板 ...

      2023-10-23 標簽：封裝核心板RK3588 3389 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
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