封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

Cadence Allegro 22.1-1-2-放置除原理圖以外的封裝-M3定位孔為例

2023-09-25 標(biāo)簽：原理圖封裝 Cadence 3973 0

淺談LED封裝技術(shù)和未來趨勢

LED光源產(chǎn)品則成為目前替代的綠色能源，在產(chǎn)品研發(fā)上不斷的推陳出新，而體積更小、效率更高、瓦數(shù)越大、價格越低則成為了LED未來的趨勢。傳統(tǒng)材質(zhì)局限了部份...

2018-06-11 標(biāo)簽：led 封裝 3968 0

可穿戴技術(shù)的發(fā)展及設(shè)備能耗解決方案

對于可穿戴技術(shù)，腕部的需求最多，同時身體其他部位也可能有很多需求。甚至是我們穿的衣服也正在成為下一大變革的一環(huán)；隨著可穿戴技術(shù)的概念為大家所接受，技術(shù)...

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線性穩(wěn)壓器及LDO ST LM317T特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

線性穩(wěn)壓器及LDO ST LM317T特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型，LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器（Low Drop Out Linear Regu...

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硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝 TSV wlcsp 3902 0

淺談GPU的Web化—WebGPU

2023年4月6日，歷經(jīng)6年的標(biāo)準(zhǔn)制定與開發(fā)，chrome瀏覽器在其113版本正式發(fā)布了WebGPU，標(biāo)志著Web端正式進入GPU的新時代，旨在提供“現(xiàn)...

2023-05-31 標(biāo)簽：封裝 Web gpu 3901 0

如何在Zynq-7000的PlanAhead/XPS流程中使用MIO與EMIO配置

了解MIO和EMIO如何相關(guān)以及如何使用首選的PlanAhead / XPS流將信號傳遞到“真實世界”。

2018-11-26 標(biāo)簽：封裝賽靈思 zynq 3898 0

什么是IGBT？IGBT模塊封裝的痛點與難點

IGBT是新型功率半導(dǎo)體器件中的主流器件，已廣泛應(yīng)用于多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。IGBT模塊中所涉及的焊接材料大多精密復(fù)雜且易損壞，制造商在IGBT模塊焊接裝配過程...

2023-10-31 標(biāo)簽：三極管封裝 IGBT 3898 0

真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料

真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

2024-08-30 標(biāo)簽：封裝焊料真空焊接技術(shù) 3895 0

什么是3D電源封裝(3DPP)？

功率半導(dǎo)體對于從智能手機到汽車的各種電子系統(tǒng)都不可或缺，改進功率半導(dǎo)體可加速向綠色經(jīng)濟轉(zhuǎn)型。

2023-10-26 標(biāo)簽：電源封裝降壓穩(wěn)壓器 3894 0

基于高功率應(yīng)用的改進型TO-247PLUS分立式封裝解決方案

高功率應(yīng)用需要高功率密度和可靠的功率半導(dǎo)體，且成本合理。分立器件降低了解決方案的總成本，但在重負(fù)載循環(huán)期間必須承受高熱要求。為了滿足這些要求，功率半導(dǎo)體...

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BJT，MOSFET和IGBT的智能功率模塊解析

智能功率模塊（IPM）是一種功率半導(dǎo)體模塊，可將操作IGBT所需的所有電路集成到一個封裝中。它包括所需的驅(qū)動電路和保護功能，以及IGBT。這樣，可以通過...

2023-02-02 標(biāo)簽：電路封裝 IGBT 3881 0

半導(dǎo)體集成電路的封裝形式識別

集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上，利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件，并將它們相互連接起來，使之具有特定的電路功...

2020-09-16 標(biāo)簽：集成電路封裝 3863 0

芯片堆疊封裝技術(shù)實用教程(52頁PPT）

芯片堆疊封裝技術(shù)實用教程

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)芯片堆疊 3861 0

四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）方法

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微...

2023-10-08 標(biāo)簽：封裝 LSI 數(shù)字邏輯 3853 0

系統(tǒng)級封裝（SIP）有什么用？

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈...

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3844 0

半導(dǎo)體制造工藝流程有哪些

聽過“Faless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應(yīng)是“哇，這是什么高深莫測的學(xué)問？”那打開這篇文章，你就撿到寶了！半導(dǎo)體行業(yè)，一個充滿魔法和奧...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 3837 0

基于PSIM的UC3825芯片建模仿真(3)

本期主要是講述如何根據(jù)我們上兩期的功能模塊建成一個芯片，下面詳細(xì)細(xì)化步驟。

2023-06-23 標(biāo)簽：芯片封裝引腳 3836 0

什么是組件工藝

由于單片太陽電池輸出電壓較低，加之未封裝的電池由于環(huán)境的影響電極容易脫落，因此必須將一定數(shù)量的單片電池采用串、并聯(lián)的方式密封成太陽電池組件，以避免電池電...

2023-02-13 標(biāo)簽：封裝電極太陽電池 3819 0

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為了適應(yīng)目前電路組裝高密度要求，微電子封裝技術(shù)的發(fā)展日新月異，各種新技術(shù)、新工藝層出不窮。最新出現(xiàn)的CSP（芯片尺寸封裝）使裸芯片尺寸與封裝尺寸基本相近...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 3818 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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封裝

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