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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

如何區(qū)分Info與CoWoS封裝？

Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面...

2023-06-20 標簽：封裝 info CoWoS 4110 1

如何進行焊接采用LQFP封裝的貼片元器件

LQFP技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用；該技術(shù)主要適合用SMT表面貼裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

2019-05-22 標簽：元器件 cpu 封裝 4091 0

先進封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面...

2023-09-06 標簽：封裝測量儀器先進封裝 4079 0

【技術(shù)干貨】共模電感的應用分類與選型

對于共模電感的參數(shù)而言，主要包括單邊感值，Rdc，額定電流，額定電壓和耐壓Hi-pot。其中單邊感值主要決定了共模阻抗的大小，Rdc是導線的直流損耗，接...

2024-05-11 標簽：變壓器封裝共模電感 4063 0

CQFP帶保護環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么？有什么特點？

CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...

2018-08-23 標簽：芯片封裝陶瓷 4061 0

集成電路的封裝種類??

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）?以?防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和...

2019-10-12 標簽：集成電路封裝引腳 4060 0

液晶顯示器IC封裝的多種形式

液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等

2018-06-17 標簽：ic 封裝液晶顯示器 4057 0

Redis在大數(shù)據(jù)中的使用,Redis封裝架構(gòu)講解

隊列是List結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的，使用場景可以上游數(shù)據(jù)太多，下游處理不過來的時候，那么就可以使用這個隊列。上游的數(shù)據(jù)發(fā)到隊列，然后下游慢慢的消費。另一個應用，跨...

2018-11-16 標簽：封裝服務器 Redis 4055 0

使用BGA開始PCB布局布線

目前，用于容納各種高級多功能半導體器件（例如FPGA和微處理器）的標準封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設計，既可以用作主...

2023-11-10 標簽：pcb 封裝 BGA 4051 0

集成電路相關(guān)專業(yè)

我們把集成電路等電子元件的這種外殼稱為封裝。

2019-07-15 標簽：集成電路封裝 4041 0

先進封裝中凸點技術(shù)的研究進展

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應運而生。凸點之間的互連是實現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術(shù)的進一步...

2023-07-06 標簽：芯片半導體封裝 4032 0

芯片級封裝有助于便攜式醫(yī)療設備減小尺寸并減輕重量

借助晶圓級芯片級封裝，介入性檢測、醫(yī)學植入體、一次性監(jiān)護儀等便攜式醫(yī)療設備的設計師可以減小尺寸、降低功耗需求。

2019-04-16 標簽：封裝醫(yī)療設備 4030 0

【知識分享】關(guān)于電子元器件封裝的幾個小知識（文末領(lǐng)資料）

貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻等等。本文...

2022-12-12 標簽：芯片電子元器件電容 4019 0

12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器MAX187的引腳功能和應用實例分析

MAX187有8腳DIP封裝和16腳SO封裝2種，圖1給出DIP封裝的引腳排列，SO封裝請查閱文獻。表1是引腳功能說明。

2020-08-18 標簽：封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 dip 4015 0

LDO芯片之TLE4263知識參考

今天和大家分享一顆LDO芯片，英飛凌的TLE4263，DSO-8封裝，帶有散熱焊盤設計。

2023-02-13 標簽：英飛凌芯片 ldo 4012 0

基于現(xiàn)有標準模塊封裝實現(xiàn)功率模塊的低寄生電感設計

在關(guān)斷IGBT過程中，IGBT電流急劇變化，由于有寄生電感的存在，會在IGBT上產(chǎn)生電壓尖峰 Vce（peak） = Vce + L * di/dt，如...

2021-03-15 標簽：開關(guān)封裝電感 4005 0

簡要分析PCB中常見錯誤

原理圖常見錯誤1）ERC報告管腳沒有接入信號：a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件

2018-11-18 標簽：pcb 封裝 PCB庫 4000 0

半導體制造之封裝技術(shù)分析

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

2018-10-19 標簽：半導體封裝 3991 0

COG焊接設備的研制及未來發(fā)展方向

COG是制造液晶顯示模塊LCM （LiquidCrystal Display Module）的關(guān)鍵技術(shù)之一，是采用各向異性導電薄膜ACF （Anisot...

2021-03-24 標簽：顯示器 lcd 封裝 3981 0

封裝對信號完整性產(chǎn)生的影響概述

直到最近，信號完整性一直受到關(guān)注，主要歸功于數(shù)千兆位串行接口設計。今天，工程師構(gòu)建高速并行接口（如存儲器接口）不再選擇忽略，這是設計的一個方面。

2019-10-06 標簽：封裝信號完整性 3978 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導機器人系統(tǒng)的基本應用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設計理念以生命。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設備安裝完畢后，對基站設備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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