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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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微電子封裝點(diǎn)膠技術(shù)的特點(diǎn)分析及研究
根據(jù)點(diǎn)膠原理不同,點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無(wú)接觸式點(diǎn)膠,如圖1所示。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸,延時(shí)一段時(shí)間使膠液浸潤(rùn)基板,然后點(diǎn)膠...
繼電器作為電氣控制系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵元件,其封裝形式不僅關(guān)系到繼電器本身的性能和使用壽命,還對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性有著重要影響。隨著電子技術(shù)的不斷...
非對(duì)稱封裝的電源芯片的焊盤(pán)和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)建議
電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級(jí)電源系統(tǒng)中,包括控制器和功率MOSFET。但對(duì)于大電流電源管理芯片,基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn),即控制器和MOSFET所需要...
在設(shè)計(jì)電路板時(shí),一個(gè)漂亮的Logo絲印往往會(huì)給電路板增色不少(雖然對(duì)電路板的性能并沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的影響)。對(duì)于Allegro PCB Editor,網(wǎng)上有一...
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能...
貼片電阻10種封裝表示法以及對(duì)應(yīng)功率我們?cè)诠ぷ鞯臅r(shí)候,經(jīng)常會(huì)把貼片電阻這些型號(hào)尺寸弄錯(cuò),我們?yōu)榱俗尶蛻舾涌焖俦憬莸牟樵?。為此我們將貼片電阻封裝英制和公...
半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域,膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝,其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展,器件尺寸越來(lái)越小...
2023-10-09 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體芯片 3756 0
AN-772: 引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)設(shè)計(jì)與制造指南
外圍輸入/輸出焊盤(pán)位于封裝的外沿。與印刷電路板(PCB)的電氣接觸是通過(guò)將外圍焊盤(pán)和封裝底面上的裸露焊盤(pán)焊接到PCB上實(shí)現(xiàn)的。將裸露散熱焊盤(pán)(見(jiàn)圖1)焊...
大功率晶體管和散熱片之間的焊接通常采用導(dǎo)熱硅脂或者導(dǎo)熱膠進(jìn)行接觸。具體的操作步驟如下: 1.清潔散熱片表面:使用潔凈無(wú)纖維的布或棉簽,蘸取去污...
以PLC機(jī)架插槽的典型I/O卡為例,目前常見(jiàn)的8通道模塊尺寸一般為90mm×70mm×23.5mm,但在市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下,名片大小的產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。通道密度...
國(guó)產(chǎn)汽車級(jí)雙極鎖存霍爾傳感器CHA441/CHA442/CHA443/CHA444介紹
CHA44X是一系列符合AEC-Q100 汽車認(rèn)證的數(shù)字雙極鎖存霍爾傳感器產(chǎn)品。
功率檢測(cè)器MAX2206/MAX2208的基本性能特點(diǎn)及應(yīng)用研究
蜂窩電話系統(tǒng)經(jīng)常依賴于發(fā)射端的功率控制來(lái)確保系統(tǒng)正常運(yùn)行和最大容量,在CDMA系統(tǒng)中也是如此。MAXIM公司產(chǎn)的MAX2206/MAX2208功率檢測(cè)器...
SMT加工中造成印刷質(zhì)量的原因及貼片式連接器的類型介紹
隨著元件封裝的飛速開(kāi)展,越來(lái)越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,外表貼裝技能...
跟隨Numonyx封裝專家Andy Whipple學(xué)習(xí)Numonyx封裝技術(shù)發(fā)展的歷程。
如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)
InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力,它通過(guò)RDL層,將芯片的IO連...
高性能固態(tài)激光調(diào)制振蕩器EL6200C的功能及應(yīng)用設(shè)計(jì)
EL6200C是Elantec公司生產(chǎn)的高性能固態(tài)激光調(diào)制振蕩器,工作頻率在70~450MHz之間,使用3.5V到5.0V的單電源供電。僅用兩個(gè)外部電阻...
2021-02-20 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器振蕩器封裝 3679 0
在AD軟件中,我們可以使用不同的工具和技巧來(lái)實(shí)現(xiàn)畫(huà)封裝時(shí)的鏤空效果。鏤空可以給設(shè)計(jì)元素帶來(lái)層次感和立體感,使整體設(shè)計(jì)更加精美。以下是在AD軟件中實(shí)現(xiàn)鏤空...
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