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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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晶圓級WLP微球植球機是高端IC封裝的核心設備之一,晶圓上凸點(Bump)的制作是關鍵技術。闡述了WLP封裝工藝流程,對三種晶圓級封裝凸點制作技術進行了...
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用于LED封裝的高折射率單組分低溫快速固化環(huán)氧體系
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