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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

      文章：5010個(gè) 瀏覽：145428次 帖子：1144個(gè)

      封裝技術(shù)

      極小極輕LGA封裝 |RK3588核心板SOM-3588-LGA現(xiàn)貨發(fā)售！

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      SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平臺(tái)，采用LGA（506pin）封裝設(shè)計(jì)的一款極小尺寸的商規(guī)級(jí)核心板?，F(xiàn)在核心板 ...

      2023-10-23 標(biāo)簽：封裝核心板RK3588 3389 0

      激光焊接技術(shù)在光通訊行業(yè)上的應(yīng)用

      在行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過(guò)UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來(lái)，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過(guò)紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，...

      2018-07-09 標(biāo)簽：封裝光通訊激光焊接 3380 0

      LED封裝PCB與DPC陶瓷PCB到底有什么區(qū)別

      　功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料...

      2021-02-14 標(biāo)簽：LEDPCB封裝 3370 0

      led貼片2835能不能代替3528

      LED貼片2835和3528都是常見(jiàn)的LED封裝規(guī)格，它們?cè)诔叽绾托阅苌嫌行┎町?，因此不能完全互換使用。下面將從尺寸、功率、亮度、光效和應(yīng)用等方面進(jìn)行分...

      2023-12-22 標(biāo)簽：封裝電能led貼片 3370 0

      基于nRF9E5芯片實(shí)現(xiàn)撲翼微型飛行器遙控系統(tǒng)的應(yīng)用設(shè)計(jì)

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      現(xiàn)在和未來(lái)的飛行機(jī)器人設(shè)計(jì)方向是期望機(jī)器人是小巧的、手提的、隨身攜帶，可以像昆蟲(chóng)一樣超低空飛行，能夠靈活地完成偵察和搜索任務(wù)。多年來(lái)以軍事用途為背景的無(wú)...

      2021-06-21 標(biāo)簽：芯片封裝遙控系統(tǒng) 3360 0

      低功耗差分放大器AD8351的性能特點(diǎn)和在差分電路中的應(yīng)用

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      AD8351是ADI公司推出的一款低功耗、大帶寬差分放大器。它采用10引腳的MSOP封裝，在寬泛范圍內(nèi)能具有良好的低噪聲和失真特性。因此，AD8351是...

      2020-07-31 標(biāo)簽：電阻封裝差分放大器 3355 0

      ASA測(cè)試應(yīng)用特點(diǎn)及電路在線維修測(cè)試儀的設(shè)計(jì)

      本文從實(shí)際應(yīng)用角度，討論了影響ASA（VI曲線）測(cè)試的故障檢出率、測(cè)試可靠性、使用效率等方面的問(wèn)題，并且以匯能測(cè)試儀為例，介紹了一些如何解決的辦法。本文...

      2021-03-24 標(biāo)簽：測(cè)試儀元器件封裝 3339 0

      1-Wire觸點(diǎn)封裝方案的特點(diǎn)與應(yīng)用介紹

      1-Wire?觸點(diǎn)封裝

      2018-10-12 標(biāo)簽：pcbmaxim封裝 3326 0

      一文了解存儲(chǔ)主流配置ePOP

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      ePOP是結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲(chǔ)產(chǎn)品，適用于空間受限的嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計(jì)來(lái)看，不論是ePOP、eMCP或是eM...

      2023-06-01 標(biāo)簽：封裝存儲(chǔ)soc 3314 0

      在為半導(dǎo)體器件進(jìn)行封裝時(shí)需要考慮哪5個(gè)關(guān)鍵因素？

      因此，英飛凌推出了一種叫做Trenchstop高級(jí)隔離的封裝技術(shù)（圖3）。這家德國(guó)芯片廠家稱，Trenchstop封裝技術(shù)可以取代全隔離封裝（FullP...

      2018-08-10 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體封裝 3299 0

      功率電子封裝結(jié)構(gòu)詳解

      封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作...

      2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率電子 3294 0

      如何解決讓光刻問(wèn)題給您的PCB制造帶來(lái)的陰影？

      制造PCB時(shí)，會(huì)發(fā)生類似的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)。它們是光刻工藝的一部分，用于在PCB構(gòu)建時(shí)鋪設(shè)圖案化層。不要因?yàn)槌霈F(xiàn)彎曲的滑塊而受到影響，當(dāng)然也不要讓PCB設(shè)計(jì)中的...

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      但是，了解到需要在48V車輛中隔離高壓事件信號(hào)只是成功了一半。與純電動(dòng)汽車（EV）不同，HEV除使用電池系統(tǒng)外，還使用傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)（ICE）。ICE產(chǎn)生...

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      三種主流模型部署框架YOLOv8推理演示

      深度學(xué)習(xí)模型部署有OpenVINO、ONNXRUNTIME、TensorRT三個(gè)主流框架，均支持Python與C++的SDK使用。對(duì)YOLOv5~YOL...

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      CH44xP是意瑞高性能鎖存型霍爾開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品，采用BCD工藝，內(nèi)置上拉電阻，集成反向電壓保護(hù)和過(guò)流保護(hù)及優(yōu)秀的抗雷擊浪涌能力，具有高可靠性和高性能。目...

      2023-08-09 標(biāo)簽：電機(jī)控制封裝BLDC 3256 0

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      BMP280 氣壓傳感器是一種高精度的數(shù)字氣壓傳感器，可以用于測(cè)量大氣壓力、溫度和高度。它具有低功耗、高線性度和高分辨率的特點(diǎn)，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景，如天...

      2023-12-18 標(biāo)簽：模塊mems封裝 3233 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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