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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5010個 瀏覽：145432次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      功率模塊封裝全攻略：從基本流程到關(guān)鍵工藝

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      功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其封裝技術(shù)直接關(guān)系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展，功率模塊的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化...

      2024-09-11 標(biāo)簽：封裝電子系統(tǒng)功率模塊 3026 0

      SiC碳化硅二極管功率器件有哪些封裝？

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      我們拿慧制敏造碳化硅半導(dǎo)體出品的KNSCHA碳化硅二極管封裝接下來我們來看一下碳化硅二極管的貼片封裝，常見的有有TO-263和TO-252封裝，隨著近些...

      2023-02-21 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅二極管 3020 0

      qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)

      QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳...

      2024-01-07 標(biāo)簽：集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 3019 0

      HRP晶圓級先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級先進(jìn)封裝芯片）

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      隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?...

      2023-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級 3018 0

      天線端口連接器的基本介紹及應(yīng)用分析

      在天線上預(yù)留一個用于電纜連接的射頻連接器會使天線的使用方便許多。然而，同軸射頻連接器的歷史卻并不悠久，1930年出現(xiàn)了最早的射頻連接器，UHF頻段 的同...

      2020-03-24 標(biāo)簽：連接器封裝fpc 3011 0

      Dsub(DB9,DB15d等)公母頭座子封裝(帶3D)

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      1.D-Sub是被用來連接數(shù)據(jù)生成設(shè)備和數(shù)據(jù)輸出設(shè)備，D-Sub和VGA，兩者叫法不同。VGA是IBM在1987年隨PS/2機一起推出的一種視頻傳輸標(biāo)準(zhǔn)...

      2023-07-03 標(biāo)簽：封裝液晶顯示器3D模型 3009 0

      采用4引腳封裝的原因

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      ROHM最近推出了SiC MOSFET的新系列產(chǎn)品“SCT3xxx xR系列”。

      2023-02-16 標(biāo)簽：MOSFET封裝SiC 2994 0

      5G毫米波高頻段成為2020年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重點發(fā)展策略

      由于5G天線設(shè)計、RF模塊異質(zhì)集成的復(fù)雜程度，在測試上，勢必須要更精密的量測系統(tǒng)與模擬工具的輔助，在研發(fā)階段就需要進(jìn)行精準(zhǔn)的數(shù)值估算，這也成為如Keys...

      2019-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝毫米波 2994 0

      芯片內(nèi)部，如何互聯(lián)？

      隨著摩爾定律的放緩，芯粒（Chiplet）和異構(gòu)集成 (HI：heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來繼續(xù)改進(jìn)性能...

      2023-02-02 標(biāo)簽：芯片cpu晶圓 2992 0

      集成電路封裝的分類與演進(jìn)

      集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶...

      2023-02-11 標(biāo)簽：集成電路封裝 2989 0

      ?電子封裝陶瓷基板

      伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對于電子器件而言，通常溫度每升高 10°...

      2023-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 2989 0

      深度分析白光LED的散熱技術(shù)

      深度分析白光LED的散熱技術(shù)

      本文要以表面封裝型LED為焦點，介紹表面封裝用基板要求的特性、功能，以及設(shè)計上的經(jīng)常面臨的散熱技術(shù)問題。

      2012-10-19 標(biāo)簽：封裝白光LED散熱技術(shù) 2986 0

      采用LTC1998和熱敏電阻實現(xiàn)散熱保護(hù)電路的設(shè)計

      散熱保護(hù)在許多電源系統(tǒng)中都非常重要。下圖顯示了一個低成本的散熱保護(hù)電路。其中LTC1998是一個用于電池監(jiān)控的6引腳SOT-23封裝比較器，在該電路中被...

      2020-11-04 標(biāo)簽：封裝比較器電池監(jiān)控 2982 0

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      槽孔是指鉆孔形狀不是圓形的通孔，某些體積較大的開關(guān)的封裝會采用槽孔。下面就來簡單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤。

      2023-10-21 標(biāo)簽：封裝Cadenceallegro 2980 0

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      薄膜沉積工藝技術(shù)介紹 薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料，比如絕緣化合物二氧化硅，半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。從半導(dǎo)體芯...

      2024-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝襯底 2979 0

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      在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)表的熱阻參數(shù)時，如何做出有意義的設(shè)計決策存在很多困惑。這篇介紹性文章將幫助當(dāng)今的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)表中的熱參數(shù)——包括是否選擇 the...

      2022-07-26 標(biāo)簽：pcb開關(guān)電源封裝 2979 0

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      SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device)，是先進(jìn)的頂部散熱絕緣封裝，由IXYS（現(xiàn)在是Littelfuse公...

      2023-05-12 標(biāo)簽：MOSFET封裝功率器件 2978 0

      什么是多層電路板

      由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_...

      2023-10-16 標(biāo)簽：集成電路印制電路板封裝 2969 0

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      當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾?..

      2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2962 0

      基于AM7911調(diào)制解調(diào)器實現(xiàn)擴展通信模式的設(shè)計

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      由于電話系統(tǒng)的頻帶寬度很窄，而數(shù)字信息的矩形波內(nèi)有很豐富的諧波含量，直接將其在電話線上傳輸，在接收端勢必造成較大的信號畸變。使用調(diào)制解調(diào)器將模擬載波加以...

      2021-06-21 標(biāo)簽：濾波器封裝調(diào)制解調(diào)器 2952 0

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      • IOT
        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        +關(guān)注
        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 加速度傳感器
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        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
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