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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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全集成式MMIC和混合封裝式放大器兩種設(shè)計(jì)方案分析
橋接T拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是Zobel網(wǎng)絡(luò)的修改版,可以在輸入端提供恒定阻抗。用于匹配晶體管輸入端的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖4所示。該電路的匹配設(shè)計(jì)可在30MHz至2700MH...
瞻芯電子IVCR2404MP系列雙通道驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品介紹
瞻芯電子開發(fā)的2款極緊湊封裝的柵極驅(qū)動(dòng)芯片IVCR2404MP通過可靠性認(rèn)證,并正式量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品為24V 4A 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)系列芯片IVCR240...
2024-06-22 標(biāo)簽:封裝驅(qū)動(dòng)芯片瞻芯電子 2835 0
碳化硅功率模塊封裝中4個(gè)關(guān)鍵問題的分析與研究
SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新,包括鍵合...
摘要:散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán),直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對芯片散熱有較大影響,可以用芯片熱阻...
采用在線設(shè)計(jì)工具對可配置PRM模塊進(jìn)行調(diào)試
在使用電源時(shí),每個(gè)系統(tǒng)都有特定的需求,尤其是DC/DC轉(zhuǎn)換器(隔離和非隔離)。雖然可以從各種供應(yīng)商處獲得數(shù)百個(gè)標(biāo)準(zhǔn)部件,這些部件可以廣泛地滿足效率,密度...
2019-03-26 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器封裝 2804 0
Cypress懷孕監(jiān)視器CY8C38系列的性能特性及應(yīng)用方案
Cypress懷孕監(jiān)視器采用監(jiān)測荷爾蒙水平來實(shí)現(xiàn)。懷孕監(jiān)視器可以分析體液的激素水平,體液的電阻,基礎(chǔ)體溫或?qū)⑦@些方法結(jié)合起來。監(jiān)測激素水平,有三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的方法:
開關(guān)DC/DC穩(wěn)壓器系統(tǒng)的性能特點(diǎn)及功能分析
Linear推出 LTM8020MPV、LTM8022MPV 和 LTM8023MPV,這 3 款器件是完整和密封的 200mA、1A 和 2A,36V...
芯片雖小, 但對人類世界的影響卻是巨大的。 芯片已成為我們工作、旅行、健身和娛樂中不可或缺的核心技術(shù)。 而它的出身居然是不起眼的沙礫... 平凡的沙礫,...
扇出型圓片級封裝(FoWLP)是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統(tǒng)封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn),因此可以實(shí)現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出...
采用4引腳封裝的SiC MOSFET:SCT3xxx xR系列
SiC MOSFET:SCT3xxx xR系列是面向服務(wù)器用電源、太陽能逆變器和電動(dòng)汽車充電站等要求高效率的應(yīng)用開發(fā)而成的溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC MOSFE...
回顧2024年,華源推出的協(xié)議產(chǎn)品可謂琳瑯滿目、應(yīng)接不暇;產(chǎn)品覆蓋從單口到多口,從QC18W到PD 140W的應(yīng)用??傮w來說,華源快充協(xié)議產(chǎn)品種類多元化...
采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管
JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管,產(chǎn)品型號為 JHY140N120HA。產(chǎn)品外觀和內(nèi)部電路拓?fù)淙缦聢D所示。
AiP4054F是一款單節(jié)鋰電池充電管理芯片,采用涓流/恒流/恒壓充電方式。充電電壓設(shè)定為4.2V,當(dāng)電池電壓達(dá)到設(shè)置值后,充電電流降至設(shè)定值的1/10...
先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率
芯片升級的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能...
PCB中集成電路EMI的來源主要有:數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中,輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導(dǎo)致的EMl信號電壓...
操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長,對員工的技能素質(zhì)要求相對金線焊接要高,剛開始肯定對產(chǎn)能有影響;
要提高功率密度,除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外,還要提升封裝性能
安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88,這是一款8mm x 8mm封裝,針對較高功率的應(yīng)用而設(shè)計(jì),可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。
針對液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程,開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑,前...
為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展,人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝,如陽極鍵合,硅熔融鍵合、共晶鍵合等,已基本建立起自己的封裝體系?,F(xiàn)在人們通常將ME...
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