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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5003個 瀏覽：145419次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      MAX7541數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片的引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和應(yīng)用分析

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      ＭＸ７５４１是美國ＭＡＸＩＭ公司生產(chǎn)的高速高精度１２位數(shù)字／模擬轉(zhuǎn)換器芯片，由于ＭＸ７５４１轉(zhuǎn)換器件的功耗特別低，而且其線性失真可低達(dá)０．０１２％，因此...

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      IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

      2019-08-16 標(biāo)簽：電路板晶圓封裝 4421 0

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      晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅...

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      四路輸出12位D/A轉(zhuǎn)換器DAC8420的特點功能與電路分析

      ＤＡＣ８４２０是ＡＤ公司生產(chǎn)的四路輸出１２位ＤＡＣ。該ＤＡＣ具有高速串行接口，而且功耗很低，能廣泛應(yīng)用于伺服系統(tǒng)控制、過程自動化控制及ＡＴＥ中。其主要特點如下：

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      讓我們先來看看創(chuàng)造設(shè)計本身的成本。利用剛性PCB和電纜解決方案，通常需要多個剛性PCB設(shè)計和多個電纜組件設(shè)計。遷移到剛性 - 柔性解決方案時，將這些設(shè)計...

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      hip247和TO247封裝區(qū)別

      HIP247和TO247是兩種常見的封裝類型，用于電子元件，特別是功率器件的封裝。盡管它們在名稱上非常相似，但其實它們在尺寸、結(jié)構(gòu)、材料和應(yīng)用方面存在一...

      2024-03-12 標(biāo)簽：封裝電子元件功率器件 4382 0

      線性穩(wěn)壓器及LDO BL1118CS8TR1833特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解

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      如何挑選合適的電路仿真軟件工具

      微電子及集成電路技術(shù)發(fā)展日新月異，離不開EDA電子電路仿真軟件的支持。每天不知有多少電路設(shè)計及驗證者，使用著各種電路仿真軟件工具。俗話說，工欲善其事必先...

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      整流二極管的主要參數(shù)及工作原理

      整流二極管，作為電子電路中的關(guān)鍵元件，其主要作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。整流二極管具有單向?qū)щ娦?，利用PN結(jié)的特性，實現(xiàn)了對電流方向的精確控制。本文將詳...

      2024-05-22 標(biāo)簽：二極管整流二極管封裝 4365 0

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      老生常談我們先結(jié)合手冊認(rèn)識下這個器件：我們以無錫新潔能的NCE2302為例。

      2023-11-13 標(biāo)簽：原理圖封裝MOS管 4314 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        ESP8266
        +關(guān)注
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