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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5002個 瀏覽：145408次 帖子：1144個

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      2021-03-14 標簽：電源控制器封裝 5187 0

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      2023-05-09 標簽：封裝JAVAAPI 5181 0

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      近日，雷曼光電接受機構調研，就Micro LED顯示屏的技術、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術方案，雷曼光電技術總監(jiān)屠孟龍表示...

      2019-07-21 標簽：led封裝COB 5172 0

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      2023-01-16 標簽：芯片封裝建模 5155 0

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