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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4999個 瀏覽：145386次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      一文詳解封裝互連技術(shù)

      封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB...

      2023-04-03 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 6176 0

      TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器TMAG5170

      德州儀器 (TI) 推出業(yè)內(nèi)超精確的 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器。借助 TMAG5170，工程師能夠在高達(dá) 20 kSPS 的速度下無需校準(zhǔn)即可實現(xiàn)超高精...

      2022-02-21 標(biāo)簽：傳感器3D封裝 6148 0

      陶瓷電容的直流偏壓特性

      陶瓷電容的直流偏壓特性

      陶瓷貼片電容有很多特性，比如頻率特性、阻抗特性、直流偏壓特性，本節(jié)主要介紹陶瓷電容的直流偏壓特性。

      2023-04-24 標(biāo)簽：鉭電容封裝陶瓷電容 6089 0

      單片機(jī)開發(fā)者常疏忽的7個問題

      在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為RD人員的設(shè)計“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的

      2017-12-18 標(biāo)簽：單片機(jī)封裝layout 6088 0

      電子封裝基本分類 常見封裝方式簡介

      我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。

      2023-04-13 標(biāo)簽：激光器封裝光模塊 6074 0

      集成電路的構(gòu)成及封裝形式介紹

      集成電路是一類，把許多分立元器件集成起來，封裝在同一個外殼中，并具有一定功能的半導(dǎo)體器件。

      2020-11-09 標(biāo)簽：集成電路封裝 6053 0

      基于封裝天線的過孔分析

      封裝天線是指將天線與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對封裝天線中連接天線地與系統(tǒng)地的過孔進(jìn)行了分析，具體研究了過孔數(shù)量與位置對...

      2018-12-22 標(biāo)簽：天線封裝PCB設(shè)計 5993 0

      無引線框架封裝的特點優(yōu)勢及在印刷電路板中的應(yīng)用

      無引線框架封裝的特點優(yōu)勢及在印刷電路板中的應(yīng)用

      無引線框架封裝 （Leadless Leadframe Package， LLP） 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印...

      2020-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體印刷電路板封裝 5968 0

      什么是PCB封裝？集成電路封裝大全

      封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)...

      2023-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝 5962 0

      NCP1611控制器的主要特性及應(yīng)用通用電路

      NCP1611控制器的主要特性及應(yīng)用通用電路

      　　在Semi公司的NCP1611是采用創(chuàng)新的電流控制頻率折返（CCFF）方法的驅(qū)動PFC升壓級，功率因數(shù)接近1，高驅(qū)動能力為-500 mA / +80...

      2021-03-11 標(biāo)簽：電源控制器封裝 5918 0

      使用貼片元件有哪些優(yōu)勢？它要如何進(jìn)行焊接

      隨著時代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。與引線元件相比，貼片元件有許多好處。

      2019-07-29 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 5887 0

      貼片元器件中常見的封裝類型

      貼片（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是一種常見的電子元器件封裝技術(shù)，它將電子元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上...

      2023-10-16 標(biāo)簽：電子元器件封裝smt 5872 0

      SMD的封裝形式及被損壞的原因有哪些

      在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中，SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導(dǎo)致...

      2020-02-06 標(biāo)簽：smd封裝 5857 0

      CMP工藝技術(shù)淺析

      CMP工藝技術(shù)淺析

      在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...

      2023-02-03 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 5846 0

      IC封裝工藝解析

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      Package--封裝體： 指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很...

      2023-05-19 標(biāo)簽：芯片IC封裝 5817 0

      QFN封裝的形式可以直接焊接在PCB的基板上 具有許多優(yōu)點

      電子元器件和產(chǎn)品的封裝技術(shù)已經(jīng)得到了廣泛的發(fā)展。隨著這些進(jìn)步，電子元件的尺寸逐漸縮小。此外，還增強(qiáng)了組件的質(zhì)量和性能。因此，電子元件的發(fā)展趨勢是減小其輸...

      2019-07-29 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計華強(qiáng)PCB線路板打樣 5801 0

      裸露焊盤封裝的模板正確設(shè)計有助于IC封裝成功進(jìn)行回流焊接

      裸露焊盤封裝的模板正確設(shè)計有助于IC封裝成功進(jìn)行回流焊接

      正確設(shè)計的焊接模板有助于確保使用具有外露導(dǎo)熱墊的IC封裝成功進(jìn)行回流焊接。

      2019-09-15 標(biāo)簽：封裝焊接 5796 0

      將函數(shù)封裝成庫使用的實現(xiàn)方法

      在項目開發(fā)過程中，開發(fā)者出于保護(hù)核心算法的目的，希望將部分核心代碼封裝起來，使得其他使用者無法查看具體的代碼實現(xiàn)細(xì)節(jié)，而不影響正常的調(diào)用。常見的思路是將...

      2020-12-19 標(biāo)簽：封裝函數(shù) 5794 0

      車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗-熱阻測試

      車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗-熱阻測試

      在因為功率器件相關(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中，有超過50%是因為溫度過高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過高會導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件...

      2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率模塊 5771 0

      BGA封裝的分類及常見故障分析

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)...

      2019-05-24 標(biāo)簽：pcb元器件封裝 5770 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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      • COMSOL
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        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
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        TMS320F28335
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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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