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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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多模光纖和單模光纖能混用。光纖通信的快速發(fā)展背后離不開多模光纖和單模光纖的卓越性能。多模光纖通常用于短距離通信,而單模光纖則適合長距離傳輸。本文將著重討...
基于AT89C51單片機和放大器實現(xiàn)音頻信號均幅控制放大電路的設計
現(xiàn)在的學校,有許多已經(jīng)采用計算機加網(wǎng)絡多媒體系統(tǒng)來進行現(xiàn)場教學。此外,工程施工人員在施工現(xiàn)場進行對講通話,駕駛人員在開動的坦克等自行火炮車輛上進行通話等...
BGA(即Ball GridAray)有多種結構,如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-...
一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗,從設計到制造再到封裝測試,每一關都需用到大量的設備和材料。而在半導體加工的過程中,集成電路制造更是半導體產(chǎn)品加工工序最多,...
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時,通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與...
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。
系統(tǒng)級封裝SiP多樣化應用以及先進封裝發(fā)展趨勢
系統(tǒng)級封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進封裝不僅可以最大化封裝結構I/O及芯片I/O,同時使芯片尺寸最小化,實現(xiàn)終端...
在更換電阻時,為了使更換電阻后的電路繼續(xù)穩(wěn)定長久的工作,需要考慮原有電阻的參數(shù),在選擇新電阻時參數(shù)應與老電阻參數(shù)一致。電阻的參數(shù)包括如下幾個方面:1)電...
BGA封裝,即Ball Grid Array Package—球柵陣列封裝,是高密度、多功能芯片常用的引腳封裝,如下圖所示,本文主要講解如何對BGA封裝...
標準三端線性穩(wěn)壓器的壓差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地轉換為 3.3V,就不能使用它們。壓差為幾百個毫伏的低壓降 (Low Dropout...
是通過加熱蒸散后形成膜進行吸氣。非蒸散型吸氣材料是激活后形狀不變,常溫下即可與活性氣體形成穩(wěn)定化合物進行吸氣。蒸散型吸氣材料工作時會帶來蒸散的金屬原子,...
高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器,是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術,內(nèi)部為貴金屬鈀金,用高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。
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