封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

SiC功率器件是怎樣進(jìn)行封裝的？有什么要點(diǎn)？

使用三種無(wú)鉛焊料系統(tǒng)：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實(shí)現(xiàn)了無(wú)孔隙焊點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)看到，焊點(diǎn)厚度在熱退火之前和之后...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝 sic 8340 0

封裝缺陷與失效的研究方法論

電載荷：包括突然的電沖擊、電壓不穩(wěn)或電流傳輸時(shí)突然的振蕩（如接地不良）而引起的電流波動(dòng)、靜電放電、過(guò)電應(yīng)力等。這些外部電載荷可能導(dǎo)致介質(zhì)擊穿、電壓表面擊...

2018-06-09 標(biāo)簽：芯片封裝 8306 0

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-PCB的生成與設(shè)計(jì)

利用原理圖和封裝生成PCB，首先我們需要將元件的封裝一個(gè)個(gè)的添加進(jìn)原理圖中的元件。

2023-03-02 標(biāo)簽：原理圖封裝 PCB 8306 0

太陽(yáng)能電池組封裝工序詳解

組件封裝工序更多的是要求對(duì)于材料學(xué)上的熟知，對(duì)于各類(lèi)組成部件材料的性能指標(biāo)的判斷和材料的選擇上有更多的要求，在工藝管控上，組件封裝工序要更加嚴(yán)格，因?yàn)槿?..

2018-07-20 標(biāo)簽：太陽(yáng)能封裝光伏 8298 0

在ORCAD原理圖中怎么去指定器件的封裝呢？

在使用orcad繪制原理圖的過(guò)程中，需要對(duì)每一個(gè)元器件進(jìn)行封裝的指定，否則沒(méi)有指定封裝，在輸出網(wǎng)表的時(shí)，會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤。指定器件封裝的方法如下: 第一步，在...

2020-06-12 標(biāo)簽：元器件封裝 8275 0

采用電流型控制芯片UC3846實(shí)現(xiàn)電源交錯(cuò)并聯(lián)時(shí)的同步運(yùn)行設(shè)計(jì)

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，交錯(cuò)并聯(lián)供電方式在通信電源、航空等領(lǐng)域中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。變換器若能實(shí)現(xiàn)并聯(lián)模塊的交錯(cuò)運(yùn)行，可以減小總的電壓和電流紋波、減小電磁干...

2020-05-03 標(biāo)簽：電源芯片封裝 8275 0

COB主要的焊接方法及封裝流程

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)。

2018-12-27 標(biāo)簽：芯片 PCB 封裝 8245 0

QFN封裝元件的焊點(diǎn)故障檢修

QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(pán)的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。由于QFN封裝不...

2019-08-12 標(biāo)簽：電阻 pcb 封裝 8239 0

DC/DC電源模塊IF0505RN/RT-1W的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

2008年，廣州金升陽(yáng)公司在DC/DC模塊上有新的突破，開(kāi)發(fā)出1W超薄隔離型DC/DC模塊系列。該系列為定壓輸入，有非穩(wěn)壓輸出及穩(wěn)壓輸出兩類(lèi)。本文介紹該...

2020-10-04 標(biāo)簽：噪聲封裝電源模塊 8237 0

Orcad導(dǎo)網(wǎng)表出現(xiàn)交換屬性錯(cuò)誤的解決方法

Orcad導(dǎo)網(wǎng)表出現(xiàn)有交換屬性錯(cuò)誤，應(yīng)該怎么處理呢?

2022-01-19 標(biāo)簽：封裝原理器件 8229 0

怎么分析高速數(shù)字電路封裝電源的完整性？這些技巧你學(xué)會(huì)沒(méi)

一、Pkg與PCB系統(tǒng)隨著人們對(duì)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來(lái)越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來(lái)越小，工作的

2017-12-21 標(biāo)簽：pcb emi 封裝 8137 0

由555時(shí)基電路構(gòu)成的光控電路的原理分析

NE555為8腳時(shí)基集成電路。 ne555時(shí)基電路封形式有兩種，一是dip雙列直插8腳封裝，另一種是sop-8小型（smd）封裝形式。其他ha17555...

2019-09-17 標(biāo)簽：集成電路繼電器封裝 8114 1

碳化硅MOS四引腳封裝在應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)

瑞森半導(dǎo)體科技有限公司經(jīng)過(guò)多年研發(fā)，推出碳化硅MOS和SBD系列產(chǎn)品，目前已得到市場(chǎng)和客戶(hù)認(rèn)可，廣泛應(yīng)用于高端服務(wù)器電源、太陽(yáng)能逆變、UPS電源、電機(jī)驅(qū)...

2022-09-01 標(biāo)簽：封裝 MOS 引腳 8070 0

關(guān)于殷瓦鋼的概述和其焊接技術(shù)的步驟

殷瓦鋼（invar），又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等；它是鎳鐵合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性為：膨脹系系數(shù)極...

2018-06-27 標(biāo)簽：封裝焊接 8063 0

817光耦和2501光耦區(qū)別 2501光耦可以代替pc817嗎

817光耦（PC817）和2501光耦（PC2501）是兩種常見(jiàn)的光耦器件，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用上有一些區(qū)別。首先，817光耦和2501光耦在外部封...

2024-04-02 標(biāo)簽：封裝光耦光纖通信 8037 0

17種元器件PCB封裝圖鑒

元器件封裝的構(gòu)建是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，小小的一個(gè)錯(cuò)誤很可能導(dǎo)致整個(gè)板子都不能工作以及工期的嚴(yán)重延誤。常規(guī)器件的封裝庫(kù)一般CAD工具都有自帶，也可...

2023-04-11 標(biāo)簽：pcb 元器件封裝 8007 1

板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告

OSAT一直在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新解決方案，一種方案便是通過(guò)從晶圓和條帶級(jí)向更大尺寸的面板級(jí)轉(zhuǎn)換，充分利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)和效率的優(yōu)勢(shì)。而且板級(jí)制造可以利用晶...

2018-06-11 標(biāo)簽：封裝 7963 0

CPU一般能使用多久應(yīng)該如何才能合理的使用及維護(hù)CPU

CPU屬于計(jì)算機(jī)中壽命較長(zhǎng)的零部件，使用壽命可以分為兩種情況來(lái)考慮一種是CPU的理論使用壽命，也就是說(shuō)一款CPU從出廠到完全報(bào)廢無(wú)法使用的時(shí)間；一種是C...

2019-09-14 標(biāo)簽：CPU 封裝計(jì)算機(jī) 7945 0

7個(gè)步驟設(shè)計(jì)出完美PCB板

PCB誕生于1936年。美國(guó)于1943年在軍用無(wú)線(xiàn)電中廣泛使用這項(xiàng)技術(shù);自20世紀(jì)50年代中期以來(lái)，PCB技術(shù)已被廣泛采用。目前，PCB已成為“電子產(chǎn)品...

2019-07-29 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線(xiàn)路板打樣 7941 0

集成電路的封裝形式和集成電路電路圖的看圖方法說(shuō)明

集成在電子專(zhuān)業(yè)是不可不談的話(huà)題，對(duì)于集成電路，電子專(zhuān)業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路，本文將對(duì)集成電路的封裝形式、集成電路符號(hào)以及集成...

2020-12-06 標(biāo)簽：集成電路電路圖封裝 7928 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
循跡小車(chē)

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
K60

K60

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STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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