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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4999個 瀏覽：145386次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

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      傳統(tǒng)意義的半導體測試指基于ATE機臺的產(chǎn)品測試，分為wafer level的CP測試(chip probing）或FE測試（FrontEnd test）...

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      第二項是器件添加，只有選擇了相應的器件，你的IP核才能在那個器件里被使用。單擊器件，右鍵——Add——Add Family Explicitiy，于是便...

      2018-11-12 標簽：封裝IP核Vivado 1.1萬 0

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      越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設計需要熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設計中的一個關鍵問題，需要仔細考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。 為了更好地理解熱分析，我們可...

      2018-04-17 標簽：pcb封裝熱分析 1.1萬 0

      半導體封裝測評設備有哪些

      半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如二極管就是采用半...

      2021-02-13 標簽：半導體封裝通信系統(tǒng) 1.1萬 0

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      2019-09-18 標簽：封裝貼片式 1.1萬 0

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      2023-03-27 標簽：原理圖封裝Cadence 1.1萬 0

      在AD軟件中異形表貼焊盤應該如何創(chuàng)建

      答：一般，不規(guī)則的焊盤被稱為異形焊盤，典型的有金手指、大型的元件焊盤，或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個特殊封裝代替）。

      2022-07-28 標簽：pcb封裝 1.1萬 0

      PCB封裝如何添加

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      畫好原理圖之后，我們的元器件要有對應的器件PCB封裝才能導入到PCB文件中進行設計。

      2020-09-23 標簽：pcb封裝 1.1萬 0

      什么是芯片？如何制造芯片？我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及會碰到哪些挑戰(zhàn)

      最近兩個月，因為一系列事情，大家對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？又會有哪些...

      2019-05-26 標簽：芯片集成電路封裝 1.1萬 0

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      2020-09-16 標簽：pcb封裝絲印 1.1萬 0

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      2019-10-04 標簽：IC封裝BGA 1.1萬 0

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      QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應用最廣泛的一類底部焊端封裝...

      2020-02-27 標簽：封裝焊接qfn 1.1萬 0

      IC封裝基板以及主要廠商介紹

      封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進，層數(shù)不斷增加，特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計算芯片的主流封裝都采用封裝基板（Substrate），在...

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      2023-06-03 標簽：測試封裝芯片設計 1.0萬 0

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