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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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在電路板組裝中,先在電路板焊盤上印刷錫膏,然后裝貼各類電子元器件,最后經(jīng)過(guò) 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類電子元器件與電路板的焊盤焊接在一起,實(shí)現(xiàn)電 ...
集成電路的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的詳細(xì)資料大全
從集成電路的歷史、產(chǎn)業(yè)分工、分類、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等方面,多維度全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)技術(shù)。
引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過(guò)程中,實(shí)現(xiàn)芯片(或其他器件)與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù),引線鍵合因其靈活和易于使用的特點(diǎn)得到了大規(guī)...
關(guān)于基層PCB基層從業(yè)者的經(jīng)歷,今天我們繼續(xù)嘮,今日高能知識(shí)點(diǎn)較多,翻車故事都是本人真實(shí)經(jīng)歷,至于技術(shù)點(diǎn),建議大家自備小本本,今日話題:封裝!
5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher 采用 3 mm x 3 mm LQFN 封裝
LTC3313 降壓型 Silent Switcher? Analog Devices 的 5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher ...
2023-07-03 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器adi封裝 9591 0
隨著芯片集成度的不斷提高,芯片封裝密度也在不斷增加,這給芯片散熱帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會(huì)導(dǎo)致芯片性能下降,甚至?xí)斐尚酒瑩p壞。因此,解決芯片封裝散熱問(wèn)題...
一文讓你檢測(cè)IC產(chǎn)品參數(shù)值發(fā)生偏移
隨著時(shí)間的推移,半導(dǎo)體材料的摻雜度以及封裝對(duì)內(nèi)部裸片產(chǎn)生的物理應(yīng)力都會(huì)發(fā)生變化,這會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的參數(shù)值發(fā)生偏移。這些偏移可在新產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證過(guò)程中,通過(guò)測(cè)量...
2018-03-30 標(biāo)簽:封裝REF5025-HT產(chǎn)品生命周期 9442 0
LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠,失效模式有將近三十種,如表1,LED燈珠的失效...
板上芯片(Chip On Board,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底...
近期不少客戶咨詢,如何測(cè)試封裝IC類樣品的熱特性,以及結(jié)溫與封裝熱阻的測(cè)量。在本文中,將結(jié)合集成電路熱測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和載板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)向大家介紹如何用T3Ster...
這是芯片生產(chǎn)制作過(guò)程當(dāng)中的一種打線工藝方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封裝,這是裸芯片貼裝技術(shù)之一,利用環(huán)氧樹脂將芯片...
10G SerDes的封裝優(yōu)化與如何改善其回波損耗性能?
對(duì)于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes,每個(gè)數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20~30ps的信號(hào)上升/下降時(shí)間而縮短的。
保險(xiǎn)絲其實(shí)就是一個(gè)簡(jiǎn)單的電氣元件,由一根導(dǎo)線和兩端的端子組成,當(dāng)然了外面還有一個(gè)保護(hù)外殼,這個(gè)保護(hù)外殼有些是玻璃材質(zhì),陶瓷材質(zhì),塑料材質(zhì)。顯然保險(xiǎn)絲是一...
如何將鹵素臺(tái)燈轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED光源
現(xiàn)成的鹵素臺(tái)燈被用作演示的基礎(chǔ)。當(dāng)今最新生產(chǎn)LED光源的真實(shí)世界表現(xiàn)。使用CreeXLAMP?MC-E LED作為光源。該產(chǎn)品在一個(gè)緊湊的封裝中集成了四...
揭秘LED三大封裝技術(shù):SMD、COB、IMD的全面解析
LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前,市場(chǎng)上主要有三種主流的LED封裝技術(shù):SMD(表面貼裝器件)、COB(板上芯片封裝)...
一文道盡SSL VPN 和 IPSEC VPN 的區(qū)別
Ipsec 一般用于“網(wǎng)到網(wǎng)”的連接方式。比如分公司內(nèi)的主機(jī)和總公司內(nèi)的主機(jī)有通信需求,這時(shí)候可以用ipsec vpn在兩個(gè)公司之間建立隧道。把兩個(gè)站點(diǎn)...
2023-03-31 標(biāo)簽:封裝VPN數(shù)據(jù)包 9073 0
關(guān)于元件封裝選擇時(shí)需要考慮哪些問(wèn)題
在PCB設(shè)計(jì)階段,關(guān)于元件封裝選擇時(shí)需要考慮的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開發(fā)的,不過(guò)即使使用不同的EDA工具,同樣的概念...
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