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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4999個 瀏覽：145378次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      揭秘LED三大封裝技術(shù)：SMD、COB、IMD的全面解析

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      LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前，市場上主要有三種主流的LED封裝技術(shù)：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）...

      2024-11-21 標(biāo)簽：ledSMD封裝 8918 0

      cadence新建和更新原理圖封裝的詳細步驟

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      在使用cadence進行電子電路設(shè)計時，我們時常會對到原理圖進行反復(fù)修改，并且修改電子元器件的規(guī)格型號占很大比重，由于大多數(shù)電子元器件的封裝都是自身特定...

      2023-03-26 標(biāo)簽：原理圖元器件封裝 8901 0

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      PCB封裝就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可...

      2020-09-17 標(biāo)簽：pcb封裝 8878 0

      AD7980 -16位、1 MSPS PulSAR? ADC，采用MSOP/QFN封裝

      AD7980是一款16位、逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，采用單電源(VDD)供電。它內(nèi)置一個低功耗、高速、16位采樣ADC和一個多功能串行接口端口。在...

      2018-04-03 標(biāo)簽：封裝AD7980 8801 0

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      　IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和FWD（續(xù)流二極管）通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于逆變器、U...

      2023-02-26 標(biāo)簽：模塊封裝逆變器 8797 0

      增強BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點膠工藝方法介紹

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      2020-01-17 標(biāo)簽：電路板封裝bga 8796 1

      集成電路的四種封裝方法

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      2020-09-23 標(biāo)簽：集成電路封裝pga 8779 0

      COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較，探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式

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      COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進，COB封裝...

      2018-06-12 標(biāo)簽：smd封裝cob 8727 0

      lm358封裝圖示

      lm358封裝圖示

      封裝：DIP-8(直插8腳封裝)或SO-8(貼片8腳封裝)，圖片

      2018-06-10 標(biāo)簽：電路圖封裝lm358 8695 0

      IGBT的類型有哪些？

      IGBT模塊：IGBT最常見的形式，是將多個IGBT芯片集成封裝在一起，功率更大、散熱能力更強，適用于高壓大功率平臺，如新能源車、光伏、高鐵等。

      2023-02-26 標(biāo)簽：大功率封裝IGBT模塊 8692 0

      ADXRS角速度檢測陀螺儀的原理和構(gòu)造及電路設(shè)計實現(xiàn)

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      陀螺儀作為一種慣性測量器件，是慣性導(dǎo)航、慣性制導(dǎo)和慣性測量系統(tǒng)的核心部件，廣泛應(yīng)用于軍事和民用領(lǐng)域。

      2019-07-15 標(biāo)簽：封裝陀螺儀導(dǎo)航 8646 0

      貼片mos管怎么測試好壞

      貼片MOS管的引腳可以通過查看其封裝形狀來判斷。一般來說，貼片MOS管的引腳分別為源極（S）、漏極（D）和控制極（G）。源極和漏極的位置可以通過查看封裝...

      2023-02-22 標(biāo)簽：封裝MOS管晶體管 8634 0

      在電路板手工焊接中常見的幾種錯誤操作

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      2019-11-18 標(biāo)簽：元器件封裝smt 8633 0

      表面附著三防漆SOT23封裝的三極管應(yīng)該如何拆

      有些電子產(chǎn)品的電路板為了防潮、防塵、防腐蝕，在其表面噴涂了一層三防漆，這樣漆膜固化后便會在電路板上各個元器件及焊點表面形成一層透明的保護膜，雖然該保護膜...

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      IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一種繼MOSFET和BJT之后的新型功率半導(dǎo)體器件，它的特點是結(jié)合了MO...

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      電子產(chǎn)品在我們的生活中無處不在。在這些產(chǎn)品中，電子封裝技術(shù)起著舉足輕重的作用。隨著IC制造業(yè)的迅速發(fā)展，電子封裝產(chǎn)業(yè)面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。隨著對高性能、...

      2021-01-28 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品連接器封裝 8428 0

      傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

      傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

      集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

      2023-09-26 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 8411 0

      IC封裝工藝簡介

      IC封裝工藝簡介

      封裝的工序比較復(fù)雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......里面的關(guān)鍵工序是“鍵合和塑封”，鍵合實現(xiàn)了我們的目的，塑封對鍵合實現(xiàn)品質(zhì)保證和產(chǎn)品的可靠性。

      2017-08-29 標(biāo)簽：IC封裝 8359 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        服務(wù)機器人
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        TMS320F28335
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        靜電防護
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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