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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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一直以來,集成電路都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在,小編將為大家?guī)砑呻娐贩庋b形式的相關介紹,詳細內容請看下文。
光收發(fā)一體模塊有三大部分組成,它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。
封裝不會妨礙人們認識程序內部具體是如何實現的,只是為了防止用戶寫出依賴內部實現的代碼。進而強迫用戶在調用程序時,僅僅依賴于接口而不是內部實現,使抽象的概...
一文搞懂掃描電鏡(SEM)技術解讀與大功率半導體模塊封裝解析
從本質上講,SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個人獨自在暗室中使用手電筒(窄光束)掃描墻上的物體。從墻的一側到另一側進行掃描,...
什么是SOT23封裝,你知道嗎? SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝,它是一種小型封裝,具有三個引腳(也有其他版本有5個或6個引腳),引腳之間的間距...
逐次逼近式12位高速ADC AD7892的性能特點和應用實例分析
AD7892是美國ANALOG DEVICE公司生產的具有采樣保持功能的逐次逼近式12位高速ADC,根據輸入模擬信號范圍的不同可分為AD7892-1,A...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。
BGA器件的結構可按焊點形狀分為兩類:球形焊點和校狀焊點。球形焊點包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CB...
MGA-31589和MGA-31689瓦特增益模塊的特點及應用
Avago 推出的MGA-31589和MGA-31689 0.5瓦特增益模塊具備高線性、高增益、卓越的增益平坦度以及低功耗特性。MGA-31589增益模...
引線框架與塑封料之間的粘結強度高,產品的氣密性更佳,可靠性更高;與塑封料的粘結性不好,會導致分層及其他形式的失效。影響粘結強度的因素除了塑封料的性能之外...
混合動力電動汽車(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2,最新車型甚至可能把排放量降得更多。但是,HEV需要大功率的成本效益型電源開關,到目前為止,...
2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上,在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層,該中介轉接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...
視頻監(jiān)視安防監(jiān)控需求正旺,而且該技術也在個人和商業(yè)應用方面變得更加經濟。受對更高標準的安保需求的驅動,在全球已經有數以百萬計的監(jiān)控攝像頭被安裝。 由于許...
使用VIvado封裝自定IP并使用IP創(chuàng)建工程
在FPGA實際的開發(fā)中,官方提供的IP并不是適用于所有的情況,需要根據實際修改,或者是在自己設計的IP時,需要再次調用時,我們可以將之前的設計封裝成自定...
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