封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

集成電路QFP封裝應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn)介紹

QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數(shù)增多，引腳厚度、寬度變小，J形引腳封裝就...

2019-10-18 標(biāo)簽：集成電路 asic 封裝 1.2萬(wàn) 0

電解電容封裝怎么畫電解電容正負(fù)接反會(huì)如何

電容里分正負(fù)的電容有鋁電解和鉭電解，即只能用在直流電路，當(dāng)然正負(fù)極要接對(duì)，鋁電解一般有外套管上有白條，負(fù)極標(biāo)識(shí)的。

2018-08-10 標(biāo)簽：封裝電解電容正負(fù)極 1.2萬(wàn) 0

單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)：?jiǎn)纹瑱C(jī)集成電路封裝類型及引腳識(shí)別方法

本文為您介紹單片機(jī)集成電路封裝方式和單片機(jī)引腳識(shí)別的主要方法。

2016-07-26 標(biāo)簽：集成電路單片機(jī)封裝 1.2萬(wàn) 0

什么是射頻封裝？射頻封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？

LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感，已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無源器件的嵌入，如獨(dú)立RCL或...

2018-08-27 標(biāo)簽：芯片射頻封裝 1.2萬(wàn) 0

通過Allegro軟件繪制PCB封裝的步驟說明

Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡(jiǎn)單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類...

2022-10-12 標(biāo)簽：pcb 封裝 allegro 1.2萬(wàn) 0

一文讀懂半導(dǎo)體引線框架

引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、...

2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝框架 1.2萬(wàn) 0

MLCC小尺寸貼裝及手工焊介紹及注意要點(diǎn)

近幾年，隨著電子終端產(chǎn)品特別是智能手機(jī)、智能手表等便攜式產(chǎn)品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，貼片陶

2018-03-16 標(biāo)簽：封裝 1.2萬(wàn) 0

PCB線路板烘烤的方式及保存方法

烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb 封裝線路板 1.2萬(wàn) 0

QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)

QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相...

2020-03-26 標(biāo)簽：封裝元件 1.2萬(wàn) 0

怎么從orcad原理圖中導(dǎo)出封裝庫(kù)

第一種方法：orcad檔的原理圖是支持跨原理圖進(jìn)行拷貝的，可以點(diǎn)擊元器件，按Ctrl+C與Ctrl+V進(jìn)行元器件的拷貝與粘貼。第二種方法，可以將整個(gè)原...

2020-06-18 標(biāo)簽：原理圖封裝 orcad 1.2萬(wàn) 0

什么是QFN封裝？手動(dòng)焊接QFN封裝方式

什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表...

2024-01-13 標(biāo)簽：pcb 封裝散熱器 1.1萬(wàn) 0

選定的電容該放在什么位置？

我們?cè)賮砜匆粋€(gè)實(shí)際的典型電路 - ADXL345是一顆加速度計(jì)傳感器芯片，有兩個(gè)分得比較開的電源管腳（Pin 1和Pin 6），在原理圖中使用三個(gè)去耦電...

2018-12-06 標(biāo)簽：電容封裝電源去耦 1.1萬(wàn) 0

基于X2SON封裝的PCB布局限制

大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這...

2018-06-27 標(biāo)簽：pcb ti 封裝 1.1萬(wàn) 0

芯片氣密性封裝與非氣密性封裝是什么？

芯片封裝是芯片成品至關(guān)重要的一步，封裝最初定義是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，包括來自物理、化學(xué)方面的影響。芯片連接好之后就到了封裝的步驟，就是要將芯...

2023-02-23 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1.1萬(wàn) 0

通用二極管1N4007的主要參數(shù)

通用二極管在我們的電路設(shè)計(jì)中非常實(shí)用，價(jià)格低而且性能穩(wěn)定，當(dāng)前的通用二極管已經(jīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，而且隨著國(guó)產(chǎn)化的廠家不斷推出新產(chǎn)品，價(jià)格還在不斷降低，很多國(guó)...

2023-09-01 標(biāo)簽：二極管 pcb 電路設(shè)計(jì) 1.1萬(wàn) 0

SOP-8貼片封裝轉(zhuǎn)成DIP-8直插封裝的運(yùn)放

貼片運(yùn)放常見的封裝有SOT23-5（譬如LM321單運(yùn)放）、SOP-8及SOP-14等，由于這類封裝體積很小，若是選用這類貼片封裝的運(yùn)放在萬(wàn)能板上搞電子...

2020-10-30 標(biāo)簽：封裝運(yùn)放貼片封裝 1.1萬(wàn) 0

DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...

2019-06-17 標(biāo)簽：集成電路封裝 dip 1.1萬(wàn) 0

CSP LED封裝技術(shù)會(huì)成為主流嗎？

目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳...

2018-07-12 標(biāo)簽：封裝 csp 陶瓷基板 1.1萬(wàn) 0

自動(dòng)點(diǎn)火控制器MC79076型電路的功能特點(diǎn)及典型應(yīng)用電路

MC79076型電路是摩托羅拉（Motorola）公司推出的一種新型自動(dòng)點(diǎn)火控制器。實(shí)際應(yīng)用時(shí)，最好和Motorola生產(chǎn)的達(dá)林頓功率管配合使用。由于M...

2021-04-06 標(biāo)簽：線圈控制器封裝 1.1萬(wàn) 0

ad原理圖畫完怎么加封裝

在Altium Designer（簡(jiǎn)稱AD）中，為原理圖上的元件添加封裝是電路設(shè)計(jì)過程中的一個(gè)重要步驟，它確保了原理圖與后續(xù)的PCB（Printed C...

2024-09-02 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)封裝 AD 1.1萬(wàn) 0

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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