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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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除了先進制程之外,先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟,先進封裝是...
分布式電源架構(gòu)在當(dāng)今的電信基礎(chǔ)設(shè)施以及計算,網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備中很常見。因此,這種系統(tǒng)需要高功率DC/DC轉(zhuǎn)換器以將高輸入DC電壓降壓至低DC輸出電壓,...
答:根據(jù)器件規(guī)格書(Datasheet)制作封裝時,一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當(dāng)?shù)难a償,即適量地對器件原先的管腳加長一點,具體的補償方法,是根...
之前做過一個項目,有個模塊例化了10次,流片回來測試,有9個正常工作,另外一個工作不起來。這時這個模塊的負(fù)責(zé)人就來找我,問到:IR仿真時這10個模塊結(jié)果...
電子表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程及四大應(yīng)用優(yōu)勢
小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個發(fā)展階段,如表所示。
了解各種類型IC的封裝在PCB設(shè)計時準(zhǔn)確選擇IC
本文將介紹日常IC的一些封裝原理和功能特性。通過了解各種類型IC的封裝,電子工程師可以在設(shè)計電子電路原理時準(zhǔn)確選擇IC,并可以快速準(zhǔn)確地?zé)乒S批量生產(chǎn)...
2019-07-31 標(biāo)簽:IC封裝華強PCB線路板打樣 5281 0
食人魚LED封裝是什么?有什么優(yōu)點和應(yīng)用?
食人魚系列顯示屏,是一款介于傳統(tǒng)直插燈和傳統(tǒng)室內(nèi)表貼燈之間的三合一直插燈,相對于傳統(tǒng)戶外246、346直插燈做成的屏,食人魚系列 5353的亮度高、白平...
在orcad中繪制原理圖完成以后,我們需要對器件的PCB封裝進行匹配,這樣導(dǎo)入網(wǎng)表到PCB中,才可以進行匹配,對單個器件的PCB匹配的操作方法如下。
任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中,這個工作溫度被稱為器件的“結(jié)溫”。例如,在處理器中,這個術(shù)語字面...
璃透鏡與COB光源相結(jié)合在LED道路照明領(lǐng)域中的應(yīng)用
十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟,傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入...
1.焊盤間距要求: 應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤之間穿越連線,確實需要在焊盤之間穿越連接的,應(yīng)用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤長度:焊...
手機產(chǎn)品PCB板的生產(chǎn)工藝具有哪些特點
手機產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一,手機PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機板而開發(fā)的。
發(fā)光二極管(LED)組件的計算流體動力學(xué)(CFD)建模變得越來越重要,因為它現(xiàn)在被應(yīng)用于設(shè)計過程。本文將Avago Technologies的高功率LE...
通過 TensorFlow模型優(yōu)化工具包TF MOT剪枝API
發(fā)布人:Yunlu Li 和 Artsiom Ablavatski 簡介 剪枝是 TensorFlow 模型優(yōu)化工具包 (TF MOT) 中提供的核心優(yōu)...
采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長、亮度高、投射距離遠(yuǎn)等顯著優(yōu)點,己經(jīng)成為大面積替代鹵素?zé)艉碗瘹鉄舻膬?yōu)選光源,由多光束智能強光LEDs制造的自適...
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