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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

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新潔能逆導型IGBT NCE15ER135LP概述

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納祥科技NX2069B，PIN TO PIN PCF8574的QFN16小封裝單片機拓展實用IC

NAXIANGTECHNOLOGY納祥科技NX2069BI2STOIO單片機擴展I2STOIO單片機擴展納祥科技NX2069B是一款單片機拓展實用IC，...

2025-07-15 標簽：單片機 IC 封裝 124 0

旺詮合金電阻 1206 封裝在電源電路中的應用效果

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2025-07-14 標簽：PCB 封裝散熱 99 0

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?產(chǎn)學研深度融合：無錫迪仕電子與中科院微電子所共建先進封裝聯(lián)合實驗室? ? ——聚焦三維集成與系統(tǒng)級封裝技術，賦能國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)升級 ? 近日，無錫迪仕...

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在電子元件選型過程中，是否經(jīng)常面臨正壓按鍵厚度規(guī)格難以匹配、操作手感欠佳及按壓噪音過大等技術難題？針對行業(yè)痛點，臺灣美琪推出的 ETC033 系列軟硅膠...

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2.4GHz SOC芯片XL2409，QFN32封裝，收發(fā)一體高集成度易開發(fā)

XL2409是深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無線SOC芯片，可在2.400~2.483GHz世界通用頻率范圍工作。芯片集成...

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在科技飛速發(fā)展的今天，每一次電子設備性能的躍升，都離不開半導體技術的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品，以顛覆傳統(tǒng)的設計和卓越性能，成為大功率半導體領...

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第三十二章 MPU——內(nèi)存保護單元

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2025-06-25 標簽：封裝工業(yè)控制晶片電阻 287 0

三環(huán)RLP系列電感的抗振性能如何？

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2025-06-24 標簽：封裝電感 162 0

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