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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；

      文章：5042個(gè) 瀏覽：145557次 帖子：1145個(gè)

      封裝資訊

      新綸光電柔性光學(xué)封裝材料：助力柔性L(fǎng)ED透明顯示

      一、什么是柔性L(fǎng)ED透明顯示屏？ ? ? ? 柔性L(fǎng)ED透明顯示屏是在常規(guī)LED透明屏的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，去掉冗余部分，使得屏體更加通透輕薄，并...

      2025-04-11 標(biāo)簽：led封裝 311 0

      詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏

      Mini-LED直顯技術(shù)采用COB（Chip on Board，板上芯片）封裝方式，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過(guò)程中，錫膏...

      2025-04-11 標(biāo)簽：封裝COBmini-LED 361 0

      0201貼片電容的封裝尺寸是多少？

      0201貼片電容的封裝尺寸是多少？

      在電子元件微型化趨勢(shì)下，0201貼片電容憑借其超小型封裝尺寸，已成為手持設(shè)備、無(wú)線(xiàn)傳感器等高密度電路設(shè)計(jì)的核心元件。其封裝尺寸直接決定了電路設(shè)計(jì)的空間利...

      2025-04-10 標(biāo)簽：封裝貼片電容 1087 0

      miniLED的幾種封裝保護(hù)解決方案

      ? ? ? Mini LED顯示技術(shù)是當(dāng)前顯示領(lǐng)域最具有商業(yè)潛力的顯示技術(shù)，其像素尺寸和制備難度介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間，Mini LED...

      2025-04-10 標(biāo)簽：封裝Mini LED 368 0

      比傳統(tǒng)封裝小40%！TO-252為何成為智能硬件的核心選擇？

      隨著智能家居設(shè)備向“更小、更高效”進(jìn)化功率器件的體積、能效、可靠性成為核心挑戰(zhàn)，TO252封裝分立器件以五大優(yōu)勢(shì)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

      2025-04-09 標(biāo)簽：封裝智能家居智能硬件 695 0

      先進(jìn)封裝爆發(fā)，但TC Bonding讓Hybrid Bonding推遲進(jìn)入市場(chǎng)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）熱壓鍵合技術(shù)（TC Bonding）作為一種先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)同時(shí)施加熱量與壓力實(shí)現(xiàn)材料連接。其核心原理是借助熱能促使金屬...

      2025-04-09 標(biāo)簽：封裝 1954 0

      TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

      TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用，專(zhuān)為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。

      2025-04-08 標(biāo)簽：封裝電源模塊ACDC 573 0

      上海貝嶺BL8033CB6TR：高效、小封裝的降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器中文資料

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      BL8033CB6TR是由貝嶺（BELLING）公司推出的一款高效降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，具備高效率、內(nèi)置保護(hù)機(jī)制和靈活的輸出電壓配置，適用于多種電子產(chǎn)...

      2025-04-08 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝DC-DC 369 0

      海瑞思新一代氫氮檢測(cè)儀亮相韓國(guó)

      近日，中國(guó)密封檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)海瑞思科技攜自主研發(fā)的新一代氫氮技術(shù)檢漏儀（HQ-200）重磅亮相2025韓國(guó)智能SMT&PCB組裝+半導(dǎo)體封裝展...

      2025-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝檢漏儀 333 0

      特朗普關(guān)稅戰(zhàn)對(duì)錫膏行業(yè)影響深幾許？

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      特朗普 4 月 2 日發(fā)起關(guān)稅戰(zhàn)，沖擊全球電子制造業(yè)，錫膏行業(yè)深受影響。一方面，原料成本因關(guān)稅、匯率因素飆升，需求端受終端產(chǎn)品漲價(jià)牽連而疲軟，且原料依賴(lài)...

      2025-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝錫膏 847 0

      出口 “新三樣” 火了！它們對(duì)錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣？

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      我國(guó)出口 “新三樣”對(duì)錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車(chē)需耐高溫、抗振動(dòng)且通過(guò)無(wú)鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏；鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)...

      2025-04-08 標(biāo)簽：封裝光伏新能源車(chē) 493 0

      半導(dǎo)體底部填充（Underfill）技術(shù)：原理、材料、工藝與可靠性

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      半導(dǎo)體底部填充（Underfill）技術(shù)：原理、材料、工藝與可靠性 1. 引言：底部填充在先進(jìn)封裝中的作用 現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝涉及多個(gè)互連層級(jí)，以連接集成電...

      2025-04-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1398 0

      Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)助力激光通訊器件封裝質(zhì)量檢測(cè)！

      Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)助力激光通訊器件封裝質(zhì)量檢測(cè)！

      在現(xiàn)代光通信技術(shù)中，激光通訊器件的封裝質(zhì)量是確保其性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。封裝不僅需要保護(hù)激光芯片免受外界環(huán)境的損害，還需確保其在各種工作條件下的機(jī)...

      2025-04-02 標(biāo)簽：激光封裝 413 0

      創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能 奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

      創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能 奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

      全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為...

      2025-03-31 標(biāo)簽：光電封裝光通信 382 0

      如何選擇適合的村田電容產(chǎn)品？

      在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，選擇合適的電容產(chǎn)品至關(guān)重要。村田(Murata)作為全球領(lǐng)先的電子元器件制造商，其電容產(chǎn)品以高性能、高可靠性和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)...

      2025-03-31 標(biāo)簽：電容封裝 241 0

      英特爾先進(jìn)封裝：助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

      英特爾先進(jìn)封裝：助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

      在A(yíng)I發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功...

      2025-03-28 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 356 0

      2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”？

      2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”？

      ?多年來(lái)，封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在，尤其是在A(yíng)I芯片的發(fā)展過(guò)程中，封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度...

      2025-03-27 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 312 0

      羅姆MOSFET系列產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

      羅姆MOSFET系列產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

      高效能與低功耗已成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的核心需求，羅姆憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和卓越的產(chǎn)品性能，為各行各業(yè)不斷提供可靠的解決方案。

      2025-03-27 標(biāo)簽：MOSFET封裝羅姆 665 0

      貼片三極管封裝對(duì)應(yīng)尺寸及應(yīng)用

      貼片三極管封裝對(duì)應(yīng)尺寸及應(yīng)用

      貼片三極管是電子元件中的重要組成部分，其封裝形式及尺寸直接影響到電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、性能和生產(chǎn)成本。以下是常見(jiàn)的貼片三極管封裝形式、對(duì)應(yīng)尺寸及其應(yīng)用領(lǐng)域的詳...

      2025-03-26 標(biāo)簽：封裝貼片 1589 0

      ROHM羅姆實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高光輻射強(qiáng)度的小型表貼型近紅外LED

      ROHM羅姆實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高光輻射強(qiáng)度的小型表貼型近紅外LED

      全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出小型頂部發(fā)光型表貼近紅外 (NIR)*1 LED新產(chǎn)品，非常適用于VR/AR*2設(shè)備、工業(yè)光學(xué)傳...

      2025-03-26 標(biāo)簽：封裝Rohm紅外LED 308 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
      • 海思
        海思
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        Protues
        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        STC12C5A60S2
        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
      • UHD
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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        循跡小車(chē)
        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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        +關(guān)注
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        +關(guān)注
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      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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