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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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環(huán)旭電子系統(tǒng)級(jí)封裝屏蔽隔柵技術(shù)介紹
要能夠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域立足,關(guān)鍵制程的每一個(gè)環(huán)節(jié)都不能馬虎,必須要先能清楚掌握,并達(dá)成客戶最需要的核心價(jià)值,也就是系統(tǒng)「高度集成化」的整合能力。延續(xù)上一篇...
2025-07-21 標(biāo)簽:SiP封裝環(huán)旭電子 150 0
揚(yáng)杰科技近日推出SOD-323HE封裝TVS新品,產(chǎn)品散熱性能優(yōu),背部Pad面積大,對(duì)比SOD-123FL散熱路徑更改,由原來的引腳散熱更改為背部金屬板...
2025-07-21 標(biāo)簽:TVS封裝揚(yáng)杰科技 139 0
聯(lián)創(chuàng)電子車規(guī)級(jí)8M COB封裝產(chǎn)品榮獲AEC-Q100認(rèn)證
近日,聯(lián)創(chuàng)電子車載COB開發(fā)團(tuán)隊(duì)成功通過車規(guī)級(jí)8M COB封裝產(chǎn)品的AEC-Q100認(rèn)證,成為業(yè)內(nèi)率先通過此項(xiàng)認(rèn)證的8M芯片車載攝像頭廠商,印證了聯(lián)創(chuàng)電...
在電子封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝的熱變形行為對(duì)封裝的可靠性和焊接良率具有重要影響。熱變形曲線作為描述這一行為的關(guān)鍵工具,以二維圖的形式直觀展現(xiàn)了B...
封裝業(yè)“成本分水嶺”——瑞沃微CSP如何讓傳統(tǒng)、陶瓷封裝漸成 “前朝遺老”?
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,封裝技術(shù)作為連接芯片與應(yīng)用終端的關(guān)鍵紐帶,其每一次的革新都推動(dòng)著電子產(chǎn)品性能與形態(tài)的巨大飛躍。當(dāng)下,瑞沃微的CSP先進(jìn)封裝技術(shù)...
新潔能逆導(dǎo)型IGBT NCE15ER135LP概述
本文推薦一款新潔能生產(chǎn)的逆導(dǎo)型IGBT:NCE15ER135LP。這是一款1350V、TO-3P封裝、100℃下額定電流15A的產(chǎn)品。
納祥科技NX2069B,PIN TO PIN PCF8574的QFN16小封裝單片機(jī)拓展實(shí)用IC
NAXIANGTECHNOLOGY納祥科技NX2069BI2STOIO單片機(jī)擴(kuò)展I2STOIO單片機(jī)擴(kuò)展納祥科技NX2069B是一款單片機(jī)拓展實(shí)用IC,...
旺詮合金電阻 1206 封裝在電源電路中的應(yīng)用效果
旺詮合金電阻的 1206 封裝(3.2mm×1.6mm)在電源電路中展現(xiàn)出顯著的性能優(yōu)勢,尤其適配中大功率場景的電流檢測、電壓分壓及功率調(diào)節(jié)需求,具體效...
圣邦微電子推出單N溝道功率MOSFET SGMNL12330
圣邦微電子推出 SGMNL12330,一款 30V、TDFN 封裝、單 N 溝道功率 MOSFET。該器件可應(yīng)用于 PWM 應(yīng)用、電源負(fù)載開關(guān)、電池管理...
2025-07-10 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 1048 0
電子電路中,封裝技術(shù)是MOSFET應(yīng)用最需要先注意的。這決定了MOS管能否嵌入手機(jī)、可穿戴設(shè)備中,或者成為其驅(qū)動(dòng)電機(jī)的開始。今天,我們聚焦合科泰三款N溝...
伍爾特電子全新推出WL-SFTW耐高溫RGB LED產(chǎn)品
伍爾特電子(Würth Elektronik)現(xiàn)已擴(kuò)展其WL-SFTW SMT全彩高透明 LED系列,全新推出的RGB LED 產(chǎn)品采用PLCC4 21...
?產(chǎn)學(xué)研深度融合:無錫迪仕電子與中科院微電子所共建先進(jìn)封裝聯(lián)
?產(chǎn)學(xué)研深度融合:無錫迪仕電子與中科院微電子所共建先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室? ? ——聚焦三維集成與系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù),賦能國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí) ? 近日,無錫迪仕...
2025-07-08 標(biāo)簽:封裝 158 0
在電子元件選型過程中,是否經(jīng)常面臨正壓按鍵厚度規(guī)格難以匹配、操作手感欠佳及按壓噪音過大等技術(shù)難題?針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn),臺(tái)灣美琪推出的 ETC033 系列軟硅膠...
2.4GHz SOC芯片XL2409,QFN32封裝,收發(fā)一體 高集成度 易開發(fā)
XL2409是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無線SOC芯片,可在2.400~2.483GHz世界通用頻率范圍工作。芯片集成...
在科技飛速發(fā)展的今天,每一次電子設(shè)備性能的躍升,都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品,以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)和卓越性能,成為大功率半導(dǎo)體領(lǐng)...
2025-07-02 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體仁懋電子 936 0
本篇文章講解了W55MH32 的 MPU 內(nèi)存區(qū)域劃分、設(shè)置訪問權(quán)限與屬性,用于多任務(wù)隔離、數(shù)據(jù)保護(hù)等。配置需定義大小、權(quán)限等宏,通過函數(shù)設(shè)置規(guī)則,能增...
富捷FRP系列高功率厚膜晶片電阻在工業(yè)控制中的應(yīng)用
在當(dāng)下數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速、5G 通信、新能源汽車等前沿產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,電子元件作為產(chǎn)業(yè)根基,其性能與可靠性直接關(guān)乎產(chǎn)品競爭力與產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程。電阻,作為...
在電子設(shè)備日益小型化、集成化的趨勢下,電感作為關(guān)鍵的無源元件,其性能的穩(wěn)定性與可靠性愈發(fā)受到重視。特別是在航空航天、汽車電子、工業(yè)控制等振動(dòng)環(huán)境較為嚴(yán)苛...
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