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標(biāo)簽 > 射頻前端
靠近天線部分的設(shè)備是射頻前端設(shè)備。射頻前端包括發(fā)射通路和接收通路。射頻前端是指在通訊系統(tǒng)中,天線和中頻(或基帶)電路之間的部分。在這一段里信號(hào)以射頻形式傳輸。對于無線接收機(jī)來說,射頻前端通常包括:放大器,濾波器,變頻器以及—些射頻連接和匹配電路。
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關(guān)于MG126射頻芯片產(chǎn)品特性以及應(yīng)用和解決方案
巨微MG126 是內(nèi)部集成了發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、GFSK 調(diào)制解調(diào)器和BLE 基帶處理的一款低功耗、低成本的BLE 收發(fā)器。MG126 采用QFN16 封裝...
關(guān)鍵元器件成5G投資熱點(diǎn),產(chǎn)業(yè)紅利助攻千億市值!
基帶芯片、射頻前端的投資熱點(diǎn)已經(jīng)點(diǎn)燃,2020年中國三大運(yùn)營商對5G投資總額高達(dá)1800多億,5G投資覆蓋上游的供應(yīng)鏈,基礎(chǔ)設(shè)施、智能終端、平臺(tái)算法的搭...
恩智浦推出Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)的射頻前端(RFFE)解決方案
恩智浦半導(dǎo)體宣布,公司最新推出的適用Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)的射頻前端(RFFE)解決方案被小米Mi 10 5G智能手機(jī)采用。
恩智浦最新Wi-Fi6射頻前端解決方案,將應(yīng)用于小米Mi10 5G手機(jī)
高級5G設(shè)備推動(dòng)了市場對性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解決方案高度集成,結(jié)構(gòu)十分緊湊,采用3 mm x 4 mm封裝尺寸。
南通至晟微電子有限公司今天宣布完成新一輪近億元A輪融資,本輪融資由耀途資本與容億投資聯(lián)合領(lǐng)投,拓金資本、盛宇資本及產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)跟投,同時(shí)公司將于近期完成由頂...
將更多的功能集成到濾波器模塊中有助于簡化RF設(shè)計(jì)
過去汽車只是一種簡單的運(yùn)輸方式,然而,現(xiàn)在的它,可實(shí)現(xiàn)一定程度的自主駕駛,還可以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信并且還能提供娛樂服務(wù)。
2020-05-04 標(biāo)簽:RF設(shè)計(jì)射頻前端 646 0
射頻前端元件市場的發(fā)展將會(huì)在2020年保持平穩(wěn)
Strategy Analytics射頻和無線元件研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布的研究報(bào)告《功率放大器和RF前端市場份額和預(yù)測更新》表明,智能手機(jī)銷售放緩、OEM無法承受...
信維通信募集資金總額不超過30億元投資三大項(xiàng)目 將進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模
3月1日,深圳市信維通信股份有限公司(以下簡稱“信維通信”)發(fā)布公告稱,公司擬實(shí)施非公開發(fā)行股票計(jì)劃,募集資金總額不超過 30億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于...
慧智微:國產(chǎn)射頻前端芯片在5G時(shí)代的突破
射頻前端芯片是少有的每年保持兩位數(shù)增長的半導(dǎo)體市場,隨著5G的到來它的應(yīng)用數(shù)量越來越多。整個(gè)射頻前端芯片市場超過九成的份額為國外廠商把持,國內(nèi)廠商處于追...
2019-09-27 標(biāo)簽:射頻前端 3809 0
中國電信韋樂平表示5G時(shí)代中高頻器件和射頻前端的售價(jià)將提升2-3倍
談及5G時(shí)代的基礎(chǔ)元器件機(jī)遇,韋樂平指出,通用元器件和軟件系統(tǒng)方面,CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模塊、數(shù)據(jù)庫...
手機(jī)射頻前端市場的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析
如果想洞悉射頻前端市場情況,那么熟悉手機(jī)的射頻前端架構(gòu)至關(guān)重要!據(jù)麥姆斯咨詢介紹,System Plus公司已經(jīng)完成了50多部智能手機(jī)的拆解和分析,在此...
5G時(shí)代射頻前端芯片市場將逐步呈現(xiàn)出大幅度增長的態(tài)勢
新一代通信技術(shù)的到來,將對底層電子元器件、整機(jī)終端、應(yīng)用生態(tài)都帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn),當(dāng)然這也意味著國產(chǎn)化機(jī)會(huì)。 由于5G頻段尤其是中高頻頻段的大幅增加...
5G時(shí)代的射頻前端芯片市場將逐步呈現(xiàn)出大幅增長的態(tài)勢
新一代通信技術(shù)的到來,將對底層電子元器件、整機(jī)終端、應(yīng)用生態(tài)都帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn),當(dāng)然這也意味著國產(chǎn)化機(jī)會(huì)。 由于5G頻段尤其是中高頻頻段的大幅增加...
“多天線技術(shù)并不是一個(gè)很創(chuàng)新的技術(shù),捷希在2002年做射頻模塊和組件的時(shí)候,就已經(jīng)為軍工單位一個(gè)目標(biāo)仿真陣面提供開關(guān)和幅相陣列,現(xiàn)在已經(jīng)運(yùn)用到移動(dòng)通訊里...
安森美半導(dǎo)體提供各種器件用于這些網(wǎng)絡(luò)基站的射頻(RF)前端,如用于氮化鎵(GaN)系統(tǒng)的NLHV4157N,通過GaN晶體管與接地點(diǎn)之間的負(fù)電壓和信號(hào)交換放電。
2019-07-10 標(biāo)簽:安森美半導(dǎo)體射頻前端 7535 0
13個(gè)漲停的卓勝微,與國產(chǎn)射頻前端的機(jī)會(huì)
2019-07-12 標(biāo)簽:射頻前端 6597 0
技術(shù) | 想要節(jié)省MIMO RF前端設(shè)計(jì)的偏置功率?高功率硅開關(guān)來搞定
多輸入、多輸出 (MIMO) 收發(fā)器架構(gòu)廣泛用于高功率 RF 無線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
隨著 5G 進(jìn)程的加快,5G 基站、智能移動(dòng)終端及 IoT終端射頻功率放大器(PA)使用量大幅增加,將迎來發(fā)展良機(jī)。
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