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      標(biāo)簽　>　工藝

      工藝

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      工藝技術(shù)

      半導(dǎo)體一些英文術(shù)語(yǔ)你了解嗎？半導(dǎo)體一些術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)起源于國(guó)外的技術(shù)，很多相關(guān)的技術(shù)術(shù)語(yǔ)都是用英文表述。且由于很多從業(yè)者都有海外經(jīng)歷，或者他們習(xí)慣于用英文表述相關(guān)的工藝和技術(shù)節(jié)點(diǎn)，那就導(dǎo)...

      2018-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝技術(shù)術(shù)語(yǔ) 5.1萬(wàn) 0

      PCB內(nèi)層制作流程之銅面棕化（Brown Oxide)

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      棕化的作用：棕化工序的作用就是粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。棕化流程：棕化工藝的比較：優(yōu)點(diǎn)：工藝

      2018-08-04 標(biāo)簽：pcb工藝黑棕化 3.4萬(wàn) 0

      OLED如何成像原理及工藝制造全解析

      什么是OLED屏幕？OLED的全名為Organic Light-Emitting Diode，中文名為有機(jī)發(fā)光二極管。它是LED的一種，由美籍華裔教授登...

      2016-11-04 標(biāo)簽：OLED工藝 2.8萬(wàn) 0

      暴利？一枚芯片的實(shí)際成本是多少？

      集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時(shí)期的利潤(rùn)可以高達(dá)60%。那么，相對(duì)應(yīng)動(dòng)輒幾百、上千元的CPU，它的實(shí)際成本到底是多少呢？

      2016-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體工藝 2.8萬(wàn) 0

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      夾具的排屑暢通性。設(shè)計(jì)時(shí)由于機(jī)床的加工空間的有限性，夾具往往被設(shè)計(jì)的空間比較緊湊，這時(shí)往往就會(huì)忽略在加工過(guò)程產(chǎn)生的鐵屑在夾具死角處存積，包括切屑液的流出...

      2018-06-26 標(biāo)簽：工藝工裝夾具 2.2萬(wàn) 0

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      制的區(qū)別：首選，要清楚的是：三極管是電流驅(qū)動(dòng)的，較低的電壓就可以驅(qū)動(dòng)三極管，但是三極管需要較大的控制電流; 而MOS管是電壓驅(qū)動(dòng)的，驅(qū)動(dòng)電壓較高，但是驅(qū)...

      2023-02-21 標(biāo)簽：三極管工藝MOS管 2.1萬(wàn) 0

      BC電池工藝全梳理

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      BC不是一種全新的電池技術(shù)。BackContact，金屬電極均以叉指狀排列在電池背面，為正面創(chuàng)造更多的吸光面積，提高電池片的整體光電轉(zhuǎn)換效率。

      2023-12-19 標(biāo)簽：芯片電池技術(shù)工藝 1.7萬(wàn) 0

      半導(dǎo)體制造之外延工藝詳解

      外延工藝是指在襯底上生長(zhǎng)完全排列有序的單晶體層的工藝。一般來(lái)講，外延工藝是在單晶襯底上生長(zhǎng)一層與原襯底相同晶格取向的晶體層。外延工藝廣泛用于半導(dǎo)體制造，...

      2023-02-13 標(biāo)簽：集成電路工藝晶體管 1.6萬(wàn) 0

      詳解三維NAND集成工藝（3D-NAND Integration Technology）

      在20nm 工藝節(jié)點(diǎn)之后，傳統(tǒng)的平面浮柵 NAND 閃速存儲(chǔ)器因受到鄰近浮柵 -浮柵的耦合電容干擾而達(dá)到了微縮的極限。為了實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)容量，NAND集...

      2023-02-03 標(biāo)簽：NAND存儲(chǔ)器工藝 1.4萬(wàn) 0

      HDI與MSAP是什么

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      HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

      2023-03-01 標(biāo)簽：工藝HDI內(nèi)層線路 1.2萬(wàn) 0

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      工藝資訊

      pcb制作的基本工藝流程

      PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工...

      2021-10-03 標(biāo)簽：電路pcb工藝 6.0萬(wàn) 0

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      BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)...

      2024-04-28 標(biāo)簽：工藝混裝BGA 4.4萬(wàn) 0

      造時(shí)工藝不成熟5nm 芯片集體 “翻車”，從 7nm 到 5nm 的尷尬

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      從 2020 年下半年開始，各家手機(jī)芯片廠商就開始了激烈的 5nm 芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級(jí) 5nm 移動(dòng)處理器，并宣稱無(wú)論是在性...

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      生物發(fā)酵的工藝過(guò)程  微生物發(fā)酵的全部生產(chǎn)過(guò)程大致可以分為四個(gè)階段，即：菌種階段、種子擴(kuò)大培養(yǎng)階段、發(fā)酵階段和提煉階段。

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      傳感器的常見種類有哪些

      傳感器是一種檢測(cè)裝置，在日常生活中得到了非常廣泛的應(yīng)用。主要由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源組成，具有微型化、數(shù)字化、智能化等特點(diǎn)，傳感器在自動(dòng)...

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      三星S10+真機(jī)拆解,如此粗糙的內(nèi)部工藝還值得買嗎?

      三星S10+2月28日才開啟預(yù)售，就已有國(guó)外網(wǎng)友拿到了真機(jī)，并進(jìn)行了拆解。

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      退火工藝（Thermal Annealing）介紹

      通常，退火工藝是與其他工藝（如離子注入、薄膜沉積、金屬硅化物的形成等）結(jié)合在一起的，最常見的就是離子注入后的熱退火。離子注入會(huì)撞擊襯底原子，使其脫離原本...

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      整機(jī)裝配工藝過(guò)程

      整機(jī)裝配工藝過(guò)程

      3.1.1 整機(jī)裝配工藝過(guò)程 整機(jī)裝配工藝過(guò)程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件...

      2011-06-03 標(biāo)簽：工藝裝配概念 2.2萬(wàn) 0

      pcb板價(jià)格是怎么計(jì)算的

      PCB是是重要的電子部件，是電子元器件電氣相互連接的載體。許多人都很疑惑pcb板價(jià)格是怎么計(jì)算的，那么下面小編就帶大家了解一下pcb板價(jià)格是怎么計(jì)算的。...

      2021-10-03 標(biāo)簽：pcb工藝線路板 2.1萬(wàn) 1

      拋光鏡面加工工藝常見的幾種方法

      電解拋光電解拋光基本原理與化學(xué)拋光相同,即靠選擇性的溶解材料表面微小凸出部分,使表面光滑。與化學(xué)拋光相比,可以消除陰極反應(yīng)的影響,效果較好。電化學(xué)拋光過(guò)...

      2021-03-15 標(biāo)簽：磁場(chǎng)工藝拋光 1.6萬(wàn) 0

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      工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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