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標(biāo)簽 > 異構(gòu)
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能效提升3倍!異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)讓AI跑得更快更省電
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)通過(guò)集成多種不同類型的處理單元(如CPU、GPU、NPU、FPGA、DSP等),針對(duì)不同計(jì)算任務(wù)的特點(diǎn)進(jìn)行分工...
GS1-N2:雙核心異構(gòu) AI 硬盤錄像機(jī)
Firefly推出雙核心異構(gòu)AI硬盤錄像機(jī)GS1-N2,采用雙處理器架構(gòu),分別負(fù)責(zé)視頻解碼和AI處理,優(yōu)化資源分配,增強(qiáng)AI處理能力,支持最高8K視頻解...
NV-C2P10:雙核心異構(gòu) AI 硬盤錄像機(jī)
Firefly推出雙核心異構(gòu)AI硬盤錄像機(jī)——NV-C2P10,采用雙處理器架構(gòu),分別負(fù)責(zé)視頻解碼和AI處理,優(yōu)化資源分配,增強(qiáng)AI處理能力,支持最高8...
最新議程出爐! | 2025異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)(HIPC 2025)
“寧波膜智信息科技有限公司”為勢(shì)銀(TrendBank)唯一工商注冊(cè)實(shí)體及收款賬戶勢(shì)銀研究:勢(shì)銀產(chǎn)業(yè)研究服務(wù)勢(shì)銀數(shù)據(jù):勢(shì)銀數(shù)據(jù)產(chǎn)品服務(wù)勢(shì)銀咨詢:勢(shì)銀咨詢...
中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所:研發(fā)3D異構(gòu)傳感系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多維信息準(zhǔn)確識(shí)別。
? 目標(biāo)信息的高精度識(shí)別為機(jī)器在復(fù)雜環(huán)境中的感知和反應(yīng)提供了重要支撐。目前,智能傳感器多采用多功能和高密度集成的方式以獲取更加精確、豐富的多維信息。然而...
2024-12-17 標(biāo)簽:傳感器異構(gòu)傳感系統(tǒng) 587 0
人工智能應(yīng)用中的異構(gòu)集成技術(shù)
引言 2022年ChatGPT的推出推動(dòng)了人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展,促使高性能計(jì)算系統(tǒng)需求不斷增長(zhǎng)。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放速度放緩,半導(dǎo)體行業(yè)已轉(zhuǎn)向通過(guò)異構(gòu)集...
壁仞科技聯(lián)合中國(guó)電信等合作伙伴共同發(fā)布智算異構(gòu)四芯混訓(xùn)解決方案
12月3日-5日,中國(guó)電信在廣州舉辦“2024數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)”,本屆大會(huì)以“AI賦能 共筑數(shù)字新生態(tài)”為主題,在“科技創(chuàng)新合作論壇”上,壁仞科技聯(lián)合中...
創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式,為不同場(chǎng)景提供低成本、高靈活解決方案
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,北極雄芯官方宣布,歷經(jīng)近2年的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),自主研發(fā)的啟明935系列芯粒已經(jīng)成功交付流片,而且一次性投出兩顆,一顆是通用...
異構(gòu)眾核系統(tǒng)高性能計(jì)算架構(gòu)
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,單核處理器已經(jīng)難以滿足高性能計(jì)算的需求,眾核處理器成為了一種有效的解決方案。眾核處理器是指在一個(gè)芯片上集成多個(gè)處理器核心,通過(guò)并行...
2023-11-30 標(biāo)簽:處理器異構(gòu)智能計(jì)算架構(gòu) 1157 0
異構(gòu)時(shí)代:CPU與GPU的發(fā)展演變
異構(gòu)計(jì)算是指在一個(gè)系統(tǒng)中使用不同類型的處理器來(lái)執(zhí)行不同的計(jì)算任務(wù),以提高性能,效率和可靠性。隨著摩爾定律的放緩,單一類型的處理器已經(jīng)難以滿足日益增長(zhǎng)的運(yùn)...
專用R5F+雙核A53,異構(gòu)多核AM64x讓工控“更實(shí)時(shí)”
Cortex-R5F+Cortex-A53異構(gòu)多核,給工控帶來(lái)何種意義?創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TIAM64x最新工業(yè)處理器,因其Cor...
2023-08-17 標(biāo)簽:arm運(yùn)動(dòng)控制器工業(yè)機(jī)器人 2851 0
行業(yè)資訊 I 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
在去年的IEEE電子設(shè)計(jì)流程研討會(huì)(IEEEElectronicDesignProcessSymposium,即EDPS)上,Cadence資深半導(dǎo)體封...
在先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),襯底變薄以縮短信號(hào)必須傳輸?shù)木嚯x并降低電阻和電容。與此同時(shí),在這些基板上鉆了數(shù)以千計(jì)的孔,用于硅通孔和背面功率傳輸,這可能會(huì)導(dǎo)致在制造過(guò)程...
“先進(jìn)封裝架構(gòu)有望導(dǎo)致 I/O 互連呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),”三星電子公司副總裁 Seung Wook Yoon 說(shuō)。Yoon 在 IEDM上詳細(xì)介紹了該公司用于...
Chiplet的基礎(chǔ):異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑
伴隨著計(jì)算機(jī)在人類現(xiàn)代生活中承擔(dān)越來(lái)越多的處理工作,計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢(shì)會(huì)愈發(fā)明顯,需要的芯片面積也會(huì)越來(lái)越大,同時(shí)也需要如電源管理 IC 等芯片與...
異構(gòu)計(jì)算已經(jīng)成了半導(dǎo)體業(yè)界不得不思考的一個(gè)話題,傳統(tǒng)通用計(jì)算的性能捉襟見(jiàn)肘,過(guò)去承諾的每隔一段時(shí)間芯片性能翻倍的豪言壯語(yǔ)已經(jīng)沒(méi)有人再提了。如今我們用到的...
2021-12-17 標(biāo)簽:異構(gòu)異構(gòu)計(jì)算 4762 0
openEuler Summit 2021:多核異構(gòu)應(yīng)用場(chǎng)景
openEuler Summit 2021-邊緣&嵌入式分論壇上,闡述了多核異構(gòu)的應(yīng)用場(chǎng)景。
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