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標簽 > 微電子封裝
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微電子封裝,首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來,微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后,將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形...
目前,大多RDL是用“光刻定義”電介質構造的,其中所需的電路圖案先通過光刻印刷,然后再用濕法刻蝕去除曝光或未曝光區(qū)域來獲得的。
為解決銅絲硬度大帶來的鍵合難度,半導體封裝企業(yè)通常選擇應用超聲工藝或鍵合壓力工藝提升鍵合效果,這也導致焊接期間需要耗費更多的時間完成鍵合工作。
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本...
如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn),因為微系統(tǒng)的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務:裝配、封裝...
現(xiàn)代微電子封裝技術的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
電子封裝( packaging)通常是在后道工序中完成的,其定義為:利用膜技術和微連接技術,將微電子器件及其它構成要素在框架或基板上布置、固定及連接...
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