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標(biāo)簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。
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在手機芯片領(lǐng)域,我們的目光都聚焦在了大芯片(應(yīng)用處理器,簡稱APU或AP)身上,由于競爭日趨激烈,不斷有人退出,現(xiàn)在剩下的應(yīng)用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù)。但...
2016-08-03 標(biāo)簽:手機芯片應(yīng)用處理器毫米波 1312 0
手機芯片國產(chǎn)化形勢嚴峻 或?qū)ⅰ翱缭绞健卑l(fā)展
未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中,有不少都是百億元級別的投入。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺,展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機芯片廠商有...
目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設(shè)計日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集
2010-09-20 標(biāo)簽:手機芯片PCB技術(shù) 1306 0
數(shù)字社會,似乎人人都離不開智能手機。如今的智能手機不僅功能五花八門、支持多任務(wù)處理,還有較長的續(xù)航時間,這表明移動設(shè)備開發(fā)者在電源管理方面謹慎地做了權(quán)衡。
高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機芯片廠商將陷入亂流
近期全球智能手機芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上,啟動新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲...
2017-02-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1276 0
華為Mate 30系列之所以能夠成為今年安卓手機旗艦機皇,麒麟990 5G芯片可以說是功不可沒。
紫光展銳積極構(gòu)建5G生態(tài),助力5G商用前的最后沖刺
"5G是多樣化的,不僅僅包括芯片、手機,也不僅僅包括基站、網(wǎng)絡(luò),我們要追求一個大系統(tǒng)的成功,才能在這個基礎(chǔ)上獲得每個個體的成功。紫光展銳不缺能力,我們將...
本周,三星系統(tǒng)芯片部門總裁禹南星(Stephen Woo)在CES 2013上表示,該公司將考慮向更多中國和其他新興市場的智能手機廠商供應(yīng)芯片,以減少蘋...
手機芯片商發(fā)動強攻 撼動英特爾霸主地位 1月8日消息,透過手機、平板電腦、電子閱讀器等新載具來上網(wǎng)已是未來趨勢
全球芯片巨頭云集的 4G市場,Marvell公司放言“要做4G芯片領(lǐng)域的前兩名”。在今年年初和4月,在面對媒體的采訪中,Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴...
當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1224 0
手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣
日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉?。坎┩?、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1224 0
聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機芯片解決方案MT6236
全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片EDGE 1216 0
聯(lián)發(fā)科停牌重大消息待公布:與英特爾/展訊有關(guān)?
臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科昨日宣布,因為有重大訊息待公布,經(jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判,聯(lián)發(fā)科停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、...
2016-05-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 1206 0
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...
2024-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu手機芯片 1200 0
隨著各大芯片公司公布第二季度財報,消費電子市場的第二季度畫像已經(jīng)初具輪廓,然而,共處消費電子賽道的不同細分廠商卻感受到了不同的溫度。一方面,手機市場持續(xù)...
12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功...
2016-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片高通驍龍 1200 0
正在參加互聯(lián)網(wǎng)大會的紫光集團董事長趙偉國表示,由紫光參與投資總額達240億美元的武漢存儲器芯片廠將于12月初動工。這項投資將扭轉(zhuǎn)大陸當(dāng)前無力生產(chǎn)存儲器芯...
g80和驍龍670性能對比 現(xiàn)在眾多手機芯片的市場中,高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670,而三星最近也推出了一款...
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