在新玩家的沖擊之下，5G時代將出現(xiàn)怎樣的“芯”排位

蘋果關(guān)鍵芯片自主化的進(jìn)度條又快了一點。 一周前，蘋果硬件技術(shù)高級副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會面時披露，今年蘋果啟動了第一個內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)...

2020-12-21 標(biāo)簽：華為蘋果手機(jī)芯片 1463 0

紫光與東莞簽署合作協(xié)議,斥資1000億打造華南地區(qū)戰(zhàn)略支點

據(jù)悉，紫光集團(tuán)計劃在莞注入5G技術(shù)研究院、紫光云華南總部基地、SSD研發(fā)事業(yè)部、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用中心及智能汽車芯片研發(fā)應(yīng)用基地和銷售中心等5大核心...

2017-11-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片5G 1459 0

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。

2014-05-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片 1446 0

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)科入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用...

2016-11-22 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片10nm 1438 0

手機(jī)芯片10nm工藝成新熱點 下一波5G之爭

高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則...

2016-08-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片5G 1417 0

中高端手機(jī)芯片供不應(yīng)求 低端4G及3G芯片庫存過高

盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫...

2016-12-09 標(biāo)簽：3G4G手機(jī)芯片 1399 0

手機(jī)芯片低迷一年，高通CEO薪酬暴漲395%

除了工資之外，阿蒙還獲得了價值 2110 萬美元的股票獎勵、54 萬美元的非股權(quán)激勵薪酬——績效現(xiàn)金獎金，這只是他在調(diào)整后的收入和調(diào)整后的營業(yè)利潤更高的...

2024-01-11 標(biāo)簽：高通物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片 1395 0

天璣之王！vivo X100S全球首發(fā)天璣9300+

去年6月，vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S，對比X90，X90S升級為聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。

2024-03-13 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片5G芯片 1390 0

中國芯崛起，手機(jī)芯片版圖或?qū)⒅貥?gòu)

手機(jī)芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運動”狀態(tài)下：在2014年，英偉達(dá)、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場；在2015年，高通傳來業(yè)績下滑、裁...

2015-08-10 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片Marvell 1385 0

展訊恐打破高通、MTK勢力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌

2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同，展訊營收逆勢成長近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平，...

2015-11-13 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片展訊 1378 2

英特爾不做手機(jī)芯片，轉(zhuǎn)戰(zhàn)何處？

英特爾宣布停止對代號為Broxton（主要面向高端）和SoFIA（主要面向低端）兩款主要針對智能手機(jī)手機(jī)的“凌動”（Atom）系列處理器產(chǎn)品線的開發(fā)，而...

2016-06-02 標(biāo)簽：英特爾Atom物聯(lián)網(wǎng) 1371 0

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進(jìn)則退

面對全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯...

2017-03-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片Helio X30 1371 0

大陸手機(jī)芯片勢力崛起　ARM架構(gòu)戰(zhàn)局恐風(fēng)云變色

大陸加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步，在移動裝置平臺芯片領(lǐng)域，包括華為推出海思芯片，小米與聯(lián)芯攜 手研發(fā)，中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計，紫光旗下展訊急速拉升手機(jī)...

2015-11-27 標(biāo)簽：手機(jī)芯片ARM架構(gòu) 1369 0

高通第三財季業(yè)績亮眼，手機(jī)芯片銷售強(qiáng)勁增長

高通公司近日發(fā)布的第三財季（截至6月23日）財務(wù)報告顯示，公司業(yè)績顯著超越市場預(yù)期，為投資者帶來了積極信號。在報告期內(nèi)，高通實現(xiàn)了93.9億美元的營收，...

2024-08-02 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 1368 0

手機(jī)芯片市場出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖跡象，多家廠商迎來“加單潮”

　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出，許多手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機(jī)后開始感受到市場好...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科IC 1367 0

Illumina計劃開發(fā)智能手機(jī)芯片

繼今年三月大幅降低個人基因測序成本至一千美元后，Illumina公司已開始著眼于消費產(chǎn)品領(lǐng)域。該公司計劃開發(fā)出一款可直接插入智能手機(jī)中的芯片，從而帶來個...

2014-08-05 標(biāo)簽：手機(jī)芯片Illumina 1363 0

手機(jī)芯片廠商搶占全平臺先機(jī)

近日，展訊通信決定收購擁有WiFi技術(shù)的成都穿越電子有限公司，并以該公司為基礎(chǔ)建成展訊成都研發(fā)中心、技術(shù)支持服務(wù)中心及展訊中國西部地區(qū)總部，總投資不低于...

2012-02-11 標(biāo)簽：手機(jī)芯片展訊通信 1360 0

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隨著拜登簽署《芯片與科學(xué)家法案》，全球芯片爭奪戰(zhàn)進(jìn)一步升溫，我國芯片市場再次面臨霸權(quán)主義的挑戰(zhàn)。盡管困難重重，我們決不會停止在芯片領(lǐng)域的探索與發(fā)展，這彰...

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片高通手機(jī)芯片 1313 0