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標(biāo)簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。
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NEC推新款手機芯片 支持1080p視頻拍攝 據(jù)國外媒體報道,NEC電子日前發(fā)布了一款用于手機的攝像頭芯片CE151。這一芯片擁有 1300萬像素的靜...
國產(chǎn)商失意4G手機芯片 攻克核心技術(shù)顯迫切
隨著4G的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈,其中,決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道,盡管中移動雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片,但...
高通新推手機芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強化AI應(yīng)用合作
據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能...
為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟,小米正在密謀與國產(chǎn)手機芯片商聯(lián)芯科技合作,雙方將共同出資成立新公司,專門負責(zé)手機芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。
2014-10-31 標(biāo)簽:手機芯片聯(lián)芯科技小米 1180 0
人工智能手機,如果只有軟件的提升而沒有硬件的同步升級,是空有想法卻無法落地實現(xiàn)的。人工智能需要在數(shù)據(jù)、圖形處理上有更大、更多的計算能力和計算資源,這...
博通發(fā)布針對Android 4.0的智能手機集成芯片
美國博通在上展出了集成了應(yīng)用處理器、圖形處理處理器以及基帶處理LSI的新型SoC。該產(chǎn)品與其他半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品相比,其特點是實現(xiàn)了集成化及降低了價格。
過去不管是海思還是麒麟,一直不為外界所熟知,但在業(yè)內(nèi)卻是中國芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露的“2012年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”中,海思以74...
重量級半導(dǎo)體廠法說會已陸續(xù)登場,綜合各家釋出的訊息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺,不過,第 4 季則可望淡季不淡。
高通表示,2023年手機出貨量有所下降,2024年將“持平或略有上升”。高通CEO安蒙(Cristiano Amon)表示,該公司正在努力“應(yīng)對全行業(yè)庫...
聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準(zhǔn)
8月14日消息,聯(lián)發(fā)科(微博)宣布,其董事會與晨星董事會已分別召開董事會,會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并,對價條件與先前的公開收...
2012-08-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片控制芯片 1117 0
2015年的芯片市場,競爭熱度不亞于智能手機市場:高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業(yè)……市場競爭激烈,芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看...
近日,高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后,有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊...
世界各地的智能手機市場,都面臨需求不振的問題。在亞洲,包括中國在內(nèi)的地區(qū)都面臨著經(jīng)濟困境,影響了消費電子市場的成長,并導(dǎo)致新興市場出現(xiàn)下滑。北美的總體經(jīng)...
在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾,正計劃將這一優(yōu)勢擴展到移動芯片市場上。宣布將與聯(lián)想合作在中國推出智能手機。
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy ...
2024-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片三星 1099 0
北京時間5月27日消息,據(jù)國外媒體報道,巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱,智能手機芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片,被應(yīng)用在超級計算機中。
近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30,此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前,這款名為天璣9200的...
2022-11-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機芯片 1094 0
在手機和芯片廠商的這場“核戰(zhàn)爭”中,高通,以及英特爾都是“多核論”的唱空者,兩家都一再在各個場合倡導(dǎo)和澄清:手機并非核越多越好。
在我們的印象中,一家專門依靠計算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但實際情況令人...
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