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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。
盡管這種趨勢(shì)已經(jīng)持續(xù)了超過半個(gè)世紀(jì),摩爾定律仍應(yīng)該被認(rèn)為是觀測(cè)或推測(cè),而不是一個(gè)物理或自然法。預(yù)計(jì)定律將持續(xù)到至少2015年或2020年[1] 。然而,2010年國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖的更新增長(zhǎng)已經(jīng)放緩在2013年年底,之后的時(shí)間里晶體管數(shù)量密度預(yù)計(jì)只會(huì)每三年翻一番。
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。
盡管這種趨勢(shì)已經(jīng)持續(xù)了超過半個(gè)世紀(jì),摩爾定律仍應(yīng)該被認(rèn)為是觀測(cè)或推測(cè),而不是一個(gè)物理或自然法。預(yù)計(jì)定律將持續(xù)到至少2015年或2020年[1] 。然而,2010年國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖的更新增長(zhǎng)已經(jīng)放緩在2013年年底,之后的時(shí)間里晶體管數(shù)量密度預(yù)計(jì)只會(huì)每三年翻一番。
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)提出來的。
2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 3.1萬 0
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Ch...
先進(jìn)封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理
摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個(gè)月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價(jià)格下降一半。
從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著...
CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析
CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括: 1)RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成,用于最小間距為 4um 間距(2um 線寬/間距)的布線...
第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個(gè)方向
根據(jù)定義,所謂More Moore是想辦法沿著摩爾定律的道路繼續(xù)前進(jìn);More than Moore做的是發(fā)展在之前摩爾定律演進(jìn)過程中所謂開發(fā)的部分;B...
集成電路的設(shè)計(jì)十分復(fù)雜,動(dòng)輒使用數(shù)百萬到數(shù)十億個(gè)邏輯門數(shù)量(gate count),每一個(gè)邏輯門和其他器件的電性參數(shù)必須同時(shí)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),否則芯片可能無法正...
可穿戴技術(shù)的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)詳解
可穿戴技術(shù)(wearable technology),最早是20世紀(jì)60年代由麻省理工學(xué)院媒體實(shí)驗(yàn)室提出的創(chuàng)新技術(shù)。
2019-02-18 標(biāo)簽:摩爾定律可穿戴技術(shù) 1.4萬 0
50年前,英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出了摩爾定律:集成電路上可容納的電晶體(晶體管)數(shù)目,約每隔24個(gè)月便會(huì)增加一倍。最近幾十年,這個(gè)定律堪稱科技界的...
2018-03-09 標(biāo)簽:摩爾定律 1.4萬 0
chiplet是什么意思?chiplet和SoC區(qū)別在哪里?一文讀懂chiplet
從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros,都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來說,chiplet 技...
全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)變遷:日本半導(dǎo)體與硅片產(chǎn)業(yè)
在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,硅片尺寸呈現(xiàn)從6寸—8寸—12寸的路徑變化。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),4英寸硅片產(chǎn)生于1986年,6英寸于1992年,8英寸于1997,12...
硬件總體設(shè)計(jì)和制訂開發(fā)計(jì)劃需要了解這些
1、硬件需求說明書 硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標(biāo),基本功能、基本配置,主要性能指標(biāo)、 運(yùn)行環(huán)
本文,將為您講述摩爾定律下四十八載的芯片技術(shù)發(fā)展概況,并從中提煉得出每個(gè)發(fā)展階段所體現(xiàn)的摩爾定律。希望能夠幫大家了解一下芯片的發(fā)展史。
如果歷史可以重演的話,日本人Takanashi一定會(huì)重新選擇申請(qǐng)專利的時(shí)間。1984年,正是他在一項(xiàng)美國(guó)專利中定義了浸入式光刻機(jī)最基本的結(jié)構(gòu)特征,即在最...
為什么說7nm工藝對(duì)半導(dǎo)體來說是個(gè)大挑戰(zhàn)
7納米制程節(jié)點(diǎn)將是半導(dǎo)體廠推進(jìn)摩爾定律(Moores Law)的下一重要關(guān)卡。半導(dǎo)體進(jìn)入7納米節(jié)點(diǎn)后,前段與后段制程皆將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),半導(dǎo)體廠已加緊...
華為任正非向習(xí)主席匯報(bào)發(fā)言,重點(diǎn)是啥?
2018-05-29 標(biāo)簽:香農(nóng)定理摩爾定律華為 1.6萬 0
人工智能究竟會(huì)否對(duì)人類產(chǎn)生威脅?
近年來,一些悲觀的媒體與專家開始擔(dān)憂人工智能的高速發(fā)展將會(huì)對(duì)人類自身的生存產(chǎn)生威脅,甚至連理論物理學(xué)家、《時(shí)間簡(jiǎn)史》的作者霍金都曾公開告誡大眾:“完全人...
摩爾定律三大定律 摩爾有效但梅特卡夫和吉爾德已登上舞臺(tái) 華為、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)也已登場(chǎng)
摩爾定律塑造了過去50年,梅特卡夫定律指引著現(xiàn)在,而吉爾德定律描述著未來。
根據(jù)Yole預(yù)測(cè),到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì),到2026年全球5...
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