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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
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EUV微影技術(shù)的落實延續(xù)了摩爾定律的壽命，這里的EUV指的其實是一種紫外光源，跟過去光刻技術(shù)所采用的光源比起來，EUV的波長更短，因此有助于大幅提高分辨率。
先進封裝市場預(yù)計將以6.9%的復(fù)合年增長率增長
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復(fù)雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。
單片CMOS CFET：具有挑戰(zhàn)性的工藝步驟和模塊
英特爾將其在半導(dǎo)體和封裝研究與技術(shù)方面的實力和專業(yè)知識與歐洲合作伙伴合作，以開發(fā)摩爾定律創(chuàng)新并推動歐洲的微電子技術(shù)發(fā)展。
摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn)，集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時，亟需開辟新的方向。
2023-06-20 標(biāo)簽：摩爾定律集成系統(tǒng)chiplet 778 0
AI的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)以胖樹fat-tree架構(gòu)為主。比超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的層數(shù)少、在各層之間幾乎無收斂。 fat-tree是業(yè)界普遍認(rèn)可的實現(xiàn)無阻塞網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)，...
2023-06-19 標(biāo)簽：摩爾定律交換機數(shù)據(jù)中心 2991 0
Chiplet和異構(gòu)集成對先進封裝技術(shù)的影響
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復(fù)雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。
AMD XDNA XDNA帶有本地存儲器和數(shù)據(jù)移動器的高度可擴展引擎陣列，是AMD利用深厚的FPGA和自適應(yīng)SOC編譯算法專業(yè)知識推出的一種算法工具。
這位叫做 Sam Zeloof 的美國大學(xué)生，最終打造出1200個晶體管的CPU！ 在10微米的多晶硅柵極工藝上實現(xiàn)，命名為Z2。 重點是，與英...
晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù)，通過化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來，進而提升器件性能和功能，降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 739 0
隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀(jì)60年代提出，芯片集成度每1...
熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人想必對摩爾定律很熟悉，摩爾定律自問世以來就是半導(dǎo)體行業(yè)的最高目標(biāo)，正是基于該目標(biāo)，電子設(shè)備變得更加快速、高效且便宜，然而隨著集成電路的...
2023-05-18 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律半導(dǎo)體行業(yè) 962 0
什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...
2023-05-15 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體制程chiplet 1950 0
區(qū)別于傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)，存算一體架構(gòu)是直接使用存儲器件單元完成乘加計算，無需數(shù)據(jù)讀寫與搬運，可以在極低功耗下完成大規(guī)模的深度學(xué)習(xí)運算，大大提升運算效率，...
像Intel這樣的大公司，在產(chǎn)品線每年跟摩爾定律一樣按照產(chǎn)品路線推出芯片的時候，他們在測試時的測試用例肯定不會跟初創(chuàng)公司似的，需要從零開始構(gòu)建。大公司呆...
傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢
D chiplet設(shè)計中，多層結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動散熱。
微電子學(xué): Microelectronics- 微型電子學(xué)微電子學(xué)是研究在固體(主要是半導(dǎo)體)材料上構(gòu)成的微小型化電路及系統(tǒng)的電子學(xué)分支。
淺談Chiplet技術(shù)落地的前景與挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導(dǎo)致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代，集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片...
為了將兩倍數(shù)量的晶體管放置在單個器件上，縮小晶體管是主要實現(xiàn)方式。這種趨勢已經(jīng)持續(xù)了數(shù)十年，但近年晶體管數(shù)量增長速度有所減緩。
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能...
摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。
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