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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
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硅光子技術(shù)大幅進(jìn)展 黃金時(shí)刻已經(jīng)到來
硅光子技術(shù)在相對較短的時(shí)間內(nèi)就取得了大幅進(jìn)展,它的黃金時(shí)刻已經(jīng)到來…差不多在10年前,包括Intel、IBM等廠商就發(fā)表過應(yīng)用于光學(xué)組件的基礎(chǔ)硅光子(s...
行業(yè)資訊 I iMAPS 研討會:摩爾定律,延續(xù)或超越?
去年10月,第54屆國際微電子研討會在圣地亞哥舉行。這是由國際微電子組裝和封裝協(xié)會(InternationalMicroelectronicsAssem...
摩爾定律的未來:CMOS技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
個(gè) CMOS 平臺的整體縮放解決方案變得越來越難以實(shí)現(xiàn)。例如,2 納米納米片技術(shù)將使傳統(tǒng)的厚氧化物 IO 電路從 SoC 中移出。
當(dāng)臺積電與三星都已經(jīng)積極將制程推移至7 納米時(shí),業(yè)界一面看著半導(dǎo)體巨擘比劃技術(shù)武力,一面擔(dān)憂著摩爾定律的未來?!禡IT Technology Rev...
2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進(jìn)工藝中,能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。
人工智能時(shí)代何時(shí)到來?這個(gè)問題誰說了“算”?
不過,與機(jī)械時(shí)代工具的改良類似,隨著算籌的軟件,也就是運(yùn)算法則的發(fā)展越來越快,算籌的硬件,也就是“籌”雖然也一直在改進(jìn),但終究跟不上算法的進(jìn)展,最終被更...
深度學(xué)習(xí)的發(fā)展趨勢做了一個(gè)預(yù)測,主要是研究領(lǐng)域的趨勢預(yù)測,而不是工業(yè)界的應(yīng)用。
2016-12-13 標(biāo)簽:摩爾定律人工智能深度學(xué)習(xí) 1627 0
“摩爾定律”到底死沒死,是近10年來不斷被提起的一個(gè)話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死,但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續(xù)。一...
2023-11-08 標(biāo)簽:摩爾定律IC設(shè)計(jì)芯片制造 1620 0
自摩爾定律被提出到現(xiàn)在,它已經(jīng)伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走過了半個(gè)多世紀(jì),這個(gè)規(guī)律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的神速,它讓人們相信,IC制程技術(shù)是可以呈現(xiàn)直線式的發(fā)展,通過...
根據(jù)摩爾定律,晶體管數(shù)量每兩年翻一番,芯片尺寸保持不變,而Dennard scaling則表示,給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。
2023-11-23 標(biāo)簽:芯片摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1607 0
點(diǎn)評:我國8英寸超越摩爾中試線正式啟用 1.目前我國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨重大機(jī)遇,特別是移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,將對傳感器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,并將催...
淺析模擬與數(shù)字集成的發(fā)展與挑戰(zhàn)
摩爾定律的縮減現(xiàn)象體現(xiàn)了數(shù)字領(lǐng)域不斷增長的集成化趨勢。晶體管幾何尺寸(節(jié)點(diǎn)大?。┤找婵s小意味著更多功能可被集成到同一芯片上。最近,集成已經(jīng)開始涉及將模擬...
2013-09-23 標(biāo)簽:摩爾定律模擬轉(zhuǎn)換器e絡(luò)盟 1590 0
摩爾定律從半導(dǎo)體行業(yè)中總結(jié)出來,是指在相同價(jià)格下,集成電路上可容納的晶體管數(shù)目約每隔18個(gè)月便會增加一倍,性能提升一倍。隨著半導(dǎo)體在各行各業(yè)的應(yīng)用比重越...
易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù),彌補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白,助力高算力芯片發(fā)展
易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示,開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然,是團(tuán)隊(duì)長時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...
摩爾定律放緩致Xbox Series X采用小機(jī)箱造型
對此,Gearbox CEO兼總裁Randy Pitchford不以為然,他發(fā)推并配圖稱,摩爾定律并未放緩,但隨后發(fā)現(xiàn)圖文矛盾,隨后道歉“我有時(shí)候在推特犯錯(cuò)”。
即便如此,晶體管數(shù)量的增加趨勢其實(shí)仍有一定的參考價(jià)值,雖然各大廠商也不能完全遵循這一趨勢,但基本也不會偏離太遠(yuǎn)。國外分析師David Schor為此做了...
英特爾高級院士Mark Bohr:10年內(nèi)看不到摩爾定律終點(diǎn)
英特爾高級院士Mark Bohr說:“20年前,業(yè)內(nèi)權(quán)威人士說,摩爾定律至少還可維持10年;10年前,業(yè)內(nèi)權(quán)威人士又說,摩爾定律至少還可維持10年;今天...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :當(dāng)代家庭使用照片和視圖交流的方式足以讓我們的祖父輩感到驚奇。我們當(dāng)中的許多人都使用手機(jī)采集和分享高分辨率視頻,記錄下幾乎每一個(gè)重要時(shí)刻...
隨著摩爾定律逐漸走向10nm以下節(jié)點(diǎn),半導(dǎo)體制造難度越來越大,Intel也不得不調(diào)整了Tick-Tock戰(zhàn)略,前不久發(fā)布的Kaby Lake已經(jīng)是第三款...
電子行業(yè)專題分析報(bào)告:大算力時(shí)代下先進(jìn)封裝大有可為
封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓 制造的后道工序之一,目的是支撐、保護(hù)芯片,使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性 ...
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