先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進(jìn)展已明顯趨緩，不管制程技術(shù)下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。

2022-11-17 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1007 0

賽靈思（Xilinx）公司CTO：何為摩爾定律的價(jià)值？

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：可編程邏輯器件供應(yīng)商Xlinx公司高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官Ivo Bolsens說，“摩爾定律（在一個(gè)芯片上晶體管的數(shù)量每18個(gè)月翻一番）...

2012-07-16 標(biāo)簽：摩爾定律賽靈思Xilinx 992 0

IT未來十年枯榮變數(shù):摩爾定律與消費(fèi)主義

每個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都存在發(fā)展周期，現(xiàn)在又是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，蘋果、三星等公司在這一輪周期洗牌中紛紛崛起。未來十年呢？

2012-08-02 標(biāo)簽：摩爾定律PCIT 969 0

趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Mid...

2012-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電摩爾定律 950 0

摩爾定律“末日”即將降臨，科技世界路在何方？

摩爾定律（Moore’s Law）未死，但顯然已經(jīng)來到了晚年，而且尚未出現(xiàn)可取代的基礎(chǔ)技術(shù)；接下來將如何發(fā)展可能會(huì)挑戰(zhàn)過去技術(shù)專業(yè)人員與一般大眾的假設(shè)。

2014-10-27 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律 949 0

英特爾CEO基辛格：摩爾定律放緩，仍能制造萬億晶體

帕特·基辛格進(jìn)一步預(yù)測，盡管摩爾定律顯著放緩，到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬億個(gè)晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、Pow...

2023-12-26 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶體管 943 0

原子級(jí)沉積可用于擴(kuò)展摩爾定律及其他

本世紀(jì)初，傳統(tǒng)的擴(kuò)容開始遇到瓶頸。業(yè)界相繼開發(fā)出應(yīng)變Si/Ge、高K/金屬柵、Fin-FET，使摩爾定律得以延續(xù)。

2022-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律晶體管 934 0

ARM CEO：服務(wù)器將微型化 摩爾定律將失效

導(dǎo)語：蘋果、三星等公司是智能手機(jī)和平板電腦熱潮的代表，但它們都依賴于一家英國公司——ARM。該公司提供移動(dòng)設(shè)備所需的處理器設(shè)計(jì)方案。這些芯片曾經(jīng)被認(rèn)為遠(yuǎn)...

2012-11-10 標(biāo)簽：ARM摩爾定律服務(wù)器 929 0

超越摩爾的EDA軟件四大金剛

“超越摩爾”并非是打碎摩爾定律另辟蹊徑，而是依然要站在摩爾定律高聳的肩膀上才能實(shí)現(xiàn)的超越。

2022-11-17 標(biāo)簽：芯片摩爾定律eda 926 0

僅靠Chiplet不能救中國

這意味著，基于國內(nèi)二流乃至三流工藝實(shí)現(xiàn)超高密度、異構(gòu)異質(zhì)拼裝集成的“超微系統(tǒng)”工程技術(shù)路線，完全可以與采用一流工藝器件、傳統(tǒng)工程技術(shù)路線的系統(tǒng)相媲美，甚...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律chiplet 907 0

Entegris為先進(jìn)制造環(huán)境下良率提升提供整體解決方案

　　Entegris 是半導(dǎo)體與其他高科技產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，為這些產(chǎn)業(yè)在處理與制造中所用的關(guān)鍵材料，提供純化、保護(hù)和運(yùn)輸所需的多種產(chǎn)品。Entegris...

2016-03-23 標(biāo)簽：摩爾定律CMPEntegris 892 0

摩爾定律無效？科學(xué)家如何另辟他徑挖掘芯片性能

由于硅半導(dǎo)體的發(fā)展趨近物理極限，芯片性能的提升越來越困難，于是一些計(jì)算科學(xué)家開始研究如何依靠新的算法和電路設(shè)計(jì)讓現(xiàn)有芯片的性能完全發(fā)揮出來。

2016-11-07 標(biāo)簽：摩爾定律硅半導(dǎo)體量子計(jì)算機(jī) 892 0

英特爾CEO基辛格：摩爾定律仍具生命力，且仍在推動(dòng)創(chuàng)新

摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出，明確指出芯片晶體管數(shù)量每兩年翻一番。得益于新節(jié)點(diǎn)密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶體管 873 0