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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。
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目前,涉及到智能手機(jī)的市場(chǎng)必火,作為智能手機(jī)大腦的移動(dòng)SoC市場(chǎng)當(dāng)然也受到全球范圍內(nèi)為數(shù)眾多的芯片廠商大力追捧。以下就讓我們探討在SoC時(shí)代中,摩爾定律...
堵住電流泄漏:摩爾定律在晶體管發(fā)展中繼續(xù)有效
1965年,戈登?摩爾預(yù)言,在一定大小的芯片上所能容納的晶體管的數(shù)量每?jī)赡昃蜁?huì)增加一倍,這就是所謂的摩爾定律。
近日,有兩家公司同時(shí)發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破:一個(gè)是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn),在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如...
超越摩爾定律:堆疊硅片互聯(lián)改變FPGA產(chǎn)業(yè)格局
隨著FPGA 的作用在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的日益凸顯,需要更大的邏輯容量和更多的片上資源。到日前為止,F(xiàn)PGA 主要遵循摩爾定律的發(fā)展速度來應(yīng)對(duì)這種需求,每一代新...
2011-10-27 標(biāo)簽:FPGA摩爾定律堆疊硅片互聯(lián) 1741 0
半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期,而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞,其中 MEMS 以無處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球...
后摩爾時(shí)代臨近 通信產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整期
從集成電路出現(xiàn)以來,相關(guān)技術(shù)發(fā)展一直呈現(xiàn)出這樣的規(guī)律:集成電路每18到24個(gè)月密度加倍,光傳輸每12個(gè)月容量加倍,顯示器每24個(gè)月像素加倍,無線通信每1...
在這個(gè)半導(dǎo)體制程工藝即將面臨更新?lián)Q代之際,我們不妨從設(shè)計(jì)、制造和代工不同角度審視一下,迎接全新工藝的半導(dǎo)體企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略。
半導(dǎo)體元件若要追上摩爾定律速度,微縮制程就需要更新的技術(shù)相挺?;瘜W(xué)材料與電子產(chǎn)品間的關(guān)系密不可分,美商陶氏 化學(xué)旗下分公司陶氏電子材料的最新制程
摩爾定律,它以預(yù)測(cè)元件數(shù)每18個(gè)月翻一番而聞名。在長(zhǎng)達(dá)半個(gè)世紀(jì)的時(shí)間里這個(gè)定律在每個(gè)工業(yè)領(lǐng)域給電子器件帶來了巨大的性能提升和成本降低
后摩爾定律時(shí)代的骨干網(wǎng)挑戰(zhàn)
后摩爾時(shí)代的骨干網(wǎng),面臨著巨大的擴(kuò)容壓力,這是運(yùn)營商面臨的第一道坎;骨干網(wǎng)容量擴(kuò)大后,一旦發(fā)生故障,影響會(huì)更加廣泛,可靠性成為第二道坎;此外,網(wǎng)絡(luò)不斷擴(kuò)...
敘述 隨著科技的發(fā)展,商品性能會(huì)變得越來越好,而價(jià)格卻變得越來越便宜。這正是科技的飛速發(fā)展給人們帶來的實(shí)惠。
2010-11-11 標(biāo)簽:摩爾定律 2338 0
摩爾定律影響模組級(jí)電源管理(MLPM)系統(tǒng)地位
據(jù)iSuppli公司,微芯片將變得更小、更快和更便宜,這條硅谷定律直到最近才真正適用于光伏(PV)市場(chǎng)?,F(xiàn)在,微型變頻器和優(yōu)化器開始用于太陽能系統(tǒng)安...
摩爾定律,摩爾定律是什么意思 摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其
2010-02-26 標(biāo)簽:摩爾定律 1726 0
應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代,摩爾定律以外的世界同樣精彩
應(yīng)用創(chuàng)新時(shí)代,摩爾定律以外的世界同樣精彩 當(dāng)幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達(dá)到深亞微米時(shí),關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效...
2009-11-28 標(biāo)簽:摩爾定律 707 0
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