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無(wú)源器件

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無(wú)源器件是微波射頻器件中重要的一類，在微波技術(shù)中占有非常重要的地位。無(wú)源器件主要包括電阻，電容，電感，轉(zhuǎn)換器，漸變器，匹配網(wǎng)絡(luò)，諧振器，濾波器，混頻器和開(kāi)關(guān)等。

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無(wú)源器件技術(shù)

TPS650864 用于 Xilinx MPSoC 和 FPGA 的可配置多軌 PMIC數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPS650864 器件系列是專為 Xilinx Zynq 多處理器片上系統(tǒng) （MPSoC）和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）系列設(shè)計(jì)的單芯片電源管理...

2025-04-26 標(biāo)簽：鋰離子電池穩(wěn)壓器 PMIC 169 0

LMZ35003 7V 至 50V、2.5A 降壓電源模塊，采用 9x11x2.8mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZ35003 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 2.5A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。...

2025-04-22 標(biāo)簽：電感器 DC-DC qfn 152 0

LMZ31707 2.95V 至 17V、7A 降壓電源模塊，具有均流功能，采用 10x10x4.3mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZ31707 SIMPLE SWITCHER 電源模塊是一款易于使用的集成電源解決方案，它將 7A DC-DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電...

2025-04-22 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電感器 QFN封裝 130 0

LMZ36002 采用 QFN 封裝的 4.5V 至 60V、2A 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZ36002 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 2A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。這種整體電源解...

2025-04-21 標(biāo)簽：電路板 DC-DC 電源模塊 192 0

LMZ34202 采用 QFN 封裝的 4.5V 至 42V、2A 降壓型電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZ34202 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 2A DC-DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)扁平的 QFN 封裝中。這種整體電源解...

2025-04-21 標(biāo)簽：電感器封裝 DC-DC 171 0

TPSM84824 4.5V 至 17V 輸入、0.6V-10V 輸出、8A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM84824 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 8A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)小型 QFM 封...

2025-04-21 標(biāo)簽：MOSFET 電感器電源模塊 155 0

TPSM84424 4.5V 至 17V 輸入、0.6V-10V 輸出、4A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM84424 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 4A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)小尺寸 QFM ...

2025-04-21 標(biāo)簽：MOSFET DC-DC 電源模塊 152 0

LMZM33606 3.5V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

LMZM33606 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 6A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)扁平封...

2025-04-21 標(biāo)簽：電感器元件無(wú)源器件 147 0

TPSM53604 36V、4A 降壓電源模塊，采用小型 5.5 x 5 x 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM53604 電源模塊是一種高度集成的 4A 電源解決方案，它將 36V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器件組合在...

2025-04-21 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電感器 QFN封裝 174 0

TPSM41625 4V 至 16V、25A、可堆疊電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM41625 電源模塊是一款易于使用的集成電源，將 DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合到一個(gè)緊湊的 QFN 封裝中...

2025-04-18 標(biāo)簽：MOSFET 電感器電源模塊 241 0

TPSM560R6H 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 16V 輸出、0.6A 降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM560R6H 電源模塊是一種高度集成的 600mA 電源解決方案，它將 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器...

2025-04-18 標(biāo)簽：MOSFET 電感器電源模塊 154 0

TPSM5601R5 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A 降壓模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM5601R5 電源模塊是一種高度集成的 1.5A 電源解決方案，它將 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無(wú)源器件...

2025-04-18 標(biāo)簽：電感器 emi 電源模塊 163 0

TPSM8A29 具有差分遠(yuǎn)程感應(yīng)功能的 2.7V 至 16V 輸入、15A 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM8A28 和 TPSM8A29 降壓電源模塊體積小、效率高。該模塊系列包含集成電感器和基本型無(wú)源器件，無(wú)需外部補(bǔ)償，從而最大限度地減小了解決方案...

2025-04-18 標(biāo)簽：MOSFET 電感器電源模塊 174 0

TPSM63606 高密度、36V 輸入、1V 至 16V 輸出、6A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM63606 源自一系列同步降壓模塊，是一種高度集成的 36V、6A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)...

2025-04-18 標(biāo)簽：電容器 MOSFET 電感器 173 0

TLVM13630 高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、3A 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TLVM13630 同步降壓電源模塊是一種高度集成的 36V、3A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 ...

2025-04-18 標(biāo)簽：MOSFET 電感器封裝 152 0

TLVM13640 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、4A 降壓電源模塊，采用 5mm x 5.5mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TLVM13640 源自一系列同步降壓模塊，是一種高度集成的 36V、4A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)...

2025-04-18 標(biāo)簽：MOSFET 電源模塊 QFN封裝 178 0

TPSM63603E 36V、3A 降壓電源模塊，采用小型 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM63603E 同步降壓電源模塊是一種高度集成的 36V、3A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型...

2025-04-18 標(biāo)簽：電容器 MOSFET 封裝 173 0

TLVM13610 36V 輸入、1V 至 10V 輸出、8A 電源模塊，采用7.5mm x 6.5mm HotRod? QFN封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

TLVM13610 是一款高度集成的 36V、8A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 HotRod? ...

2025-04-18 標(biāo)簽：電容器 MOSFET 電感器 164 0

TPSM63610E 高密度、36V 輸入、1V 至 20V 輸出、8A 電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM63610E 源自同步降壓模塊系列，是一種高度集成的 36V、8A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)...

2025-04-18 標(biāo)簽：電容器電源模塊 QFN封裝 179 0

TPSM64406 高密度、36V、0.8V 至 16V 輸出、雙 3A 輸出功率模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

TPSM6440xx 是一款高度集成的 36V 輸入直流/直流設(shè)計(jì)，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無(wú)源器件組合在一個(gè)增強(qiáng)型 HotRod? QFN...

2025-04-17 標(biāo)簽：電容器電感器 QFN封裝 173 0

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) （Teradyne）（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片［1］，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
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5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)嵌入我們的生活中，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，可以用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫(huà)質(zhì)（UHD）節(jié)目。5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，網(wǎng)速更快。
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HUB是一個(gè)多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時(shí)，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時(shí)候它用在星型與樹(shù)型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機(jī)相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說(shuō)法有很多種類。 HUB按照對(duì)輸入信號(hào)的處理方式上，可以分為無(wú)源HUB、有源HUB、智能HUB。
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Windows 10 是美國(guó)微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
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云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式，通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說(shuō)法。過(guò)去在圖中往往用云來(lái)表示電信網(wǎng)，后來(lái)也用來(lái)表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
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智能燈泡，是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡。互聯(lián)網(wǎng)無(wú)處不在的催生，隨時(shí)隨地的互通、互動(dòng)的時(shí)代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變，以led照明燈泡設(shè)計(jì)為主流，同時(shí)充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢(shì)，成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
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艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類與技術(shù)之間提供無(wú)縫接口，從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
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載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求，一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù)，也就是CA（Carrier Aggregation，載波聚合）。
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電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào)，訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。內(nèi)容包括：最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
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系統(tǒng)架構(gòu)

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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對(duì)已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運(yùn)用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
差分電路

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車載以太網(wǎng)

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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對(duì)非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對(duì)非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時(shí)還滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時(shí)性等方面的要求。
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Li-Fi

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