TLVM13610 是一款高度集成的 36V、8A DC/DC 解決方案，將功率 MOSFET、屏蔽式電感器和無源器件組合在一個增強型 HotRod? QFN 封裝中。該模塊在封裝的角落有 VIN 和 VOUT 引腳，用于優(yōu)化輸入和輸出電容器的布局。模塊下方的四個較大的導熱墊可實現(xiàn)簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件：tlvm13610.pdf

該 TLVM13610 的輸出電壓范圍為 1 V 至 10 V，旨在快速、輕松地在較小的 PCB 尺寸中實現(xiàn)低 EMI 設(shè)計。整個解決方案只需要四個外部元件，并且無需在設(shè)計過程中選擇磁性元件和補償部件。

雖然 TLVM13610 模塊專為空間受限應(yīng)用中的小尺寸和簡單性而設(shè)計，但它提供了許多功能以實現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有磁滯的精密使能功能，可實現(xiàn)可調(diào)節(jié)的輸入電壓 UVLO，電阻器可編程開關(guān)節(jié)點轉(zhuǎn)換速率可改善 EMI。以及集成的 VCC、自舉和輸入電容器，以提高可靠性和密度。該模塊可在恒定開關(guān)頻率 （FPWM） 或可變頻率 （PFM） 之間自動轉(zhuǎn)換，以實現(xiàn)更高的輕負載效率。包括一個用于排序、故障保護和輸出電壓監(jiān)控的 PGOOD 指示器。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設(shè)計的文檔
• 多功能 36V 在 、8-A外同步降壓模塊
  • 集成 MOSFET、電感器和控制器
  • 1 V 至 10 V 的可調(diào)輸出電壓
  • 6.5 mm × 7.5 mm × 4 mm 包覆成型封裝
  • -40°C 至 125°C 結(jié)溫范圍
  • 頻率可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)
• 在整個負載范圍內(nèi)具有超高效率
  • 95%+ 峰值效率
  • 用于提高效率的外部偏置選項
  • 裸露焊盤可實現(xiàn)低熱阻。EVM θ 賈 = 18.2 °C/W。
  • 關(guān)斷靜態(tài)電流為 0.6 μA（典型值）
• 超低傳導和輻射 EMI 特征
  • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可減少開關(guān)振鈴
  • 電阻器可調(diào)開關(guān)節(jié)點轉(zhuǎn)換速率
  • 符合 CISPR 11 和 32 B 類輻射標準
• 固有的保護功能，實現(xiàn)穩(wěn)健的設(shè)計
  • 用于排序、控制和 V 的精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器在UVLO （紫外線鎖定）
  • 過流和熱關(guān)斷保護

參數(shù)

方框圖

概述

TLVM13610 是一款高集成度的同步降壓（Buck）DC/DC 電源模塊，適用于寬范圍輸入電壓（3V 至 36V）和輸出電壓（1V 至 10V）的應(yīng)用。該模塊集成了 MOSFETs、電感器和控制器，具有高效率、低 EMI 和高可靠性，適用于空間受限的應(yīng)用。

主要特性

• ?功能安全?：提供文檔支持功能安全系統(tǒng)設(shè)計。
• ?寬范圍輸入輸出?：
  • 輸入電壓范圍：3V 至 36V
  • 輸出電壓范圍：1V 至 10V
  • 輸出電流：8A（峰值可達 10A）
• ?高效率?：峰值效率超過 95%，具有外部偏置選項以進一步提高效率。
• ?低 EMI?：低噪聲封裝和雙輸入路徑設(shè)計，滿足 CISPR 11 和 32 Class B 標準。
• ?熱性能?：裸露焊盤設(shè)計，提供低熱阻路徑，θJA = 18.2°C/W。
• ?保護功能?：包括精密使能輸入、開漏 PGOOD 指示器、過流保護和熱關(guān)斷。
• ?小尺寸封裝?：6.5mm × 7.5mm × 4mm 的 QFN 封裝，適合高密度布局。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 測試和測量
• 航空航天和國防
• 工廠自動化和控制
• 降壓和反相降壓-升壓電源供應(yīng)

電氣特性

• ?開關(guān)頻率?：可調(diào)范圍 200kHz 至 2.2MHz。
• ?啟動電壓?：3.7V（操作電壓 3V）。
• ?關(guān)斷靜態(tài)電流?：典型值為 0.6μA。
• ?輸出電壓精度?：±1%。
• ?保護功能?：包括輸入欠壓鎖定（UVLO）、過流保護和熱關(guān)斷。

功能描述

• ?輸入電壓范圍?：支持 3V 至 36V 的輸入電壓，適合多種電源軌。
• ?輸出電壓調(diào)整?：通過外部電阻分壓器設(shè)置輸出電壓，范圍為 1V 至 10V。
• ?EMI 降低?：采用優(yōu)化封裝和引腳布局、集成旁路電容和低噪聲 PWM 控制來降低 EMI。
• ?熱管理?：裸露焊盤設(shè)計，便于 PCB 散熱，支持高功率密度應(yīng)用。
• ?保護特性?：包括過流保護、熱關(guān)斷和輸入欠壓鎖定，提高系統(tǒng)可靠性。

典型應(yīng)用

• ?高效同步降壓調(diào)節(jié)器?：適用于需要高電流密度和低 EMI 的工業(yè)應(yīng)用，如 5V/8A 輸出，輸入電壓范圍 9V 至 36V。

設(shè)計指南

• ?輸入/輸出電容選擇?：推薦使用低 ESR 的陶瓷電容，以減小紋波電壓并提高穩(wěn)定性。
• ?布局建議?：輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近 VIN 和 VOUT 引腳，以減少寄生電感。反饋電阻分壓器應(yīng)靠近 FB 引腳，以減小噪聲干擾。
• ?熱設(shè)計?：使用足夠的銅面積和熱過孔來實現(xiàn)低熱阻，確保結(jié)溫不超過最大允許值。

開發(fā)支持

• 提供 WEBENCH? Power Designer 工具，支持自定義設(shè)計和仿真。
• 提供詳細的應(yīng)用筆記、技術(shù)文章和參考設(shè)計，幫助用戶快速上手。

文檔與支持

• 數(shù)據(jù)手冊提供了全面的規(guī)格、應(yīng)用信息和設(shè)計指南。
• TI 官網(wǎng)提供最新的文檔更新通知和支持資源。

訂購信息

• TLVM13610 可通過 TI 官網(wǎng)或授權(quán)分銷商訂購，提供 RoHS 合規(guī)選項。

注意事項

• 使用前請仔細閱讀數(shù)據(jù)手冊，確保應(yīng)用符合模塊的規(guī)格和要求。
• 在設(shè)計和布局時，請遵循數(shù)據(jù)手冊中的指導和建議，以確保最佳性能和可靠性。