無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)分析

　　無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) 　　(1) 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) 　　(A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊

2010-10-25 標(biāo)簽：無(wú)鉛焊接焊點(diǎn) 1964 0

幾個(gè)常見(jiàn)的無(wú)鉛焊接脆弱點(diǎn)

在電子行業(yè)內(nèi)，雖然每家公司都必須追求各自的利益，但是在解決SMT無(wú)鉛焊接的脆弱性及相關(guān)的可*性問(wèn)題上，他們無(wú)疑有著共同的利害關(guān)系

2011-06-30 標(biāo)簽：無(wú)鉛焊接脆弱 1221 0

無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。

2023-11-03 標(biāo)簽：焊盤無(wú)鉛焊接 571 0

無(wú)鉛焊接如何選擇焊接溫度_無(wú)鉛焊接的一般溫度

對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。

2020-02-05 標(biāo)簽：焊接無(wú)鉛焊接 2.5萬(wàn) 0

無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高嗎

無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。...

2020-02-05 標(biāo)簽：焊接無(wú)鉛焊接 8058 0

為什么說(shuō)無(wú)鉛焊接比有鉛焊接更可靠

取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的...

2020-03-26 標(biāo)簽：pcb無(wú)鉛焊接 5753 0

無(wú)鉛烙鐵頭使用步驟及注意事項(xiàng)

焊錫熔化后，應(yīng)將烙鐵頭根據(jù)焊點(diǎn)形狀稍加移動(dòng)，使焊錫均勻布滿焊點(diǎn)，并滲入被焊面的縫隙。焊錫絲熔化適量后，應(yīng)迅速拿開(kāi)焊錫絲。

2020-04-09 標(biāo)簽：烙鐵頭無(wú)鉛焊接 5684 0

什么是無(wú)鉛焊料_無(wú)鉛焊接對(duì)焊料的要求

熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似于Sn63／Pb37的共晶溫度183℃，大致在180℃-220℃之間。

2020-02-05 標(biāo)簽：無(wú)鉛焊接焊料 5185 0

關(guān)于無(wú)鉛工藝的分析和應(yīng)用

當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用...

2019-09-02 標(biāo)簽：印刷電路板無(wú)鉛焊接 5032 0

高頻無(wú)鉛焊臺(tái)的優(yōu)勢(shì)

高頻無(wú)鉛焊臺(tái)結(jié)構(gòu)牢固，外形美觀外殼采用一次性鑄鋁，不會(huì)因?yàn)楸Ｗo(hù)不周而象其他塑料外殼一樣容易造成燙壞。

2020-03-07 標(biāo)簽：無(wú)鉛焊接焊臺(tái) 4608 0

再流焊工藝中有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝

目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理...

2020-04-08 標(biāo)簽：smt無(wú)鉛焊接流焊 4502 0

無(wú)鉛焊接的技術(shù)難點(diǎn)

來(lái)料檢測(cè)含鉛量、焊點(diǎn)光亮度降低、殘留增多、在線測(cè)試難度增加、表面絕緣電阻增大等。

2020-02-05 標(biāo)簽：無(wú)鉛焊接無(wú)鉛焊接技術(shù) 1859 0