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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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      晶圓簡介

      　　晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

      　　基本原料

      　　硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

      晶圓百科

      　　晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

      　　基本原料

      　　硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

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      晶圓知識(shí)

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      晶圓技術(shù)

      TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)——半導(dǎo)體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)

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      晶圓邊緣 TTV 測(cè)量的意義和影響

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      摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)...

      2025-06-14 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量TTV 136 0

      一文詳解激光劃片機(jī)

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      2025-06-04 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量TTV 101 0

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      晶圓資訊

      722.9億美元！Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入增長13%

      6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2...

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      突發(fā)，中芯國際出售MEMS芯片產(chǎn)線 國科微電子買14.832%的股權(quán)

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      重磅！兩大芯片巨頭，官宣并購！

      通過本次交易，國科微將具備在高端濾波器、MEMS等特種工藝代工領(lǐng)域的生產(chǎn)制造能力，構(gòu)建“數(shù)字芯片設(shè)計(jì)+模擬芯片制造”的雙輪驅(qū)動(dòng)體系，進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)核心客...

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      半導(dǎo)體新紀(jì)元：Aginode安捷諾綜合布線系統(tǒng)賦能潤鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線，攜手共筑“芯”未來！

      半導(dǎo)體新紀(jì)元：Aginode安捷諾綜合布線系統(tǒng)賦能潤鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線，攜手共筑“芯”未來！

      在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如同科技界的“心臟”，驅(qū)動(dòng)著智能設(shè)備的每一次心跳。從智能手機(jī)的流暢體驗(yàn)，到新能源汽車的智能駕駛，再到云計(jì)算中心的“超級(jí)大...

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      廣明源172nm準(zhǔn)分子基材表面活化方案概述

      在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造堪稱“納米級(jí)的精密雕刻”——在僅幾平方厘米的硅片上，構(gòu)建數(shù)十億個(gè)晶體管。每一道制程工藝的精度，直接關(guān)系到器件的性能、功耗與良率。

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      wafer清洗和濕法腐蝕區(qū)別一覽

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      晶圓減薄工藝分為哪幾步

      “減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步驟。這個(gè)過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前...

      2025-05-30 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 498 0

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      晶圓數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        +關(guān)注
        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
      • Haswell
        Haswell
        +關(guān)注
        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
        +關(guān)注
        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
      • 比特大陸
        比特大陸
        +關(guān)注
        公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • iPhone6S
        iPhone6S
        +關(guān)注
        北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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