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晶圓代工

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晶圓代工技術(shù)

封裝對(duì)高頻芯片設(shè)計(jì)有何影響嗎？

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對(duì)芯片的影響，我們創(chuàng)建了一個(gè)簡(jiǎn)單的布局示例：它由一個(gè)EM器件（一個(gè)單端八角形螺旋電感器...

2024-02-18 標(biāo)簽：IC 電感器芯片設(shè)計(jì) 3355 0

AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來什么的未來？

在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...

2023-12-13 標(biāo)簽：英特爾 asic 臺(tái)積電 1402 0

IC設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)疲軟，臺(tái)積電成熟制程屈服降價(jià)

晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等指標(biāo)廠為搶救產(chǎn)能利用率，大砍明年首季報(bào)價(jià)，幅度達(dá)兩位數(shù)百分比，項(xiàng)目客戶降幅更高達(dá)1...

2023-11-28 標(biāo)簽：微控制器臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 562 0

晶圓代工各家的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分別是什么？

在實(shí)際應(yīng)用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時(shí)候，高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855、86...

2023-09-21 標(biāo)簽：處理器高通晶圓代工 1243 0

IC設(shè)計(jì)行業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?

在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，大摩科技產(chǎn)業(yè)分析師顏志天認(rèn)為，由于消費(fèi)者需求依然疲弱，特別是聯(lián)詠預(yù)期第3季PC業(yè)務(wù)將明顯滑落，將導(dǎo)致下半年大型面板驅(qū)動(dòng)IC（LDDI）跌...

2023-08-24 標(biāo)簽：IC IC設(shè)計(jì)晶圓代工 434 0

成熟制程變相降價(jià) 下半年預(yù)期不容樂觀

　在成熟制程緊缺時(shí)期，成熟制程芯片的報(bào)價(jià)大幅上漲約50%。然而，如今在與大量訂單洽談時(shí)，價(jià)格相對(duì)于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此，經(jīng)過一番討價(jià)...

2023-07-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1459 0

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領(lǐng)先地位

和高通等領(lǐng)先芯片公司不進(jìn)行自己的制造，目前通常選擇臺(tái)積電或三星制造。英特爾表示，預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候宣布其代工業(yè)務(wù)的一個(gè)關(guān)鍵客戶。

2023-06-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 354 0

晶圓代工廠如何突破物理極限提升光刻技術(shù)？

EUV微影技術(shù)的落實(shí)延續(xù)了摩爾定律的壽命，這里的EUV指的其實(shí)是一種紫外光源，跟過去光刻技術(shù)所采用的光源比起來，EUV的波長(zhǎng)更短，因此有助于大幅提高分辨率。

2023-06-27 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓代工光刻技術(shù) 675 0

晶圓代工器件結(jié)構(gòu)形成與功能實(shí)現(xiàn)

在半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)內(nèi)，特色工藝是指以拓展摩爾定律為指導(dǎo)，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸（以下簡(jiǎn)稱“線寬”），通過聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運(yùn)...

2023-05-17 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓制造 650 0

芯片設(shè)計(jì)晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)

由于裸片通過TSV供電，后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計(jì)中是不存在的，每個(gè)裸片的電壓降（IR）/ 電遷移（EM）可能會(huì)相互影響。為解決這一問題，我們同時(shí)分析了多...

2023-03-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 晶圓代工 1311 0

晶圓代工帖子

晶圓代工資料下載

晶圓代工資訊

千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道據(jù)多方消息來源推測(cè)，三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung ...

2025-03-22 標(biāo)簽：晶圓代工先進(jìn)制程三星 1611 0

三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營(yíng)，6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報(bào)道，韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三...

2025-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 351 0

中芯國(guó)際2024年財(cái)報(bào)亮點(diǎn)：營(yíng)收首破80億美元，穩(wěn)居全球第二

2025年2月11日晚，中國(guó)大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)亮眼，彰顯出公司在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。

2025-02-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工 620 0

晶圓代工行業(yè)迎來增長(zhǎng)高峰，2025年收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%

根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長(zhǎng)，整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的...

2025-02-08 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 437 0

2024年晶圓代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%，臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的...

2025-02-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 409 0

三星晶圓代工部門2025年資本支出減半

據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工三星 455 0

臺(tái)積電獲15億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼

近日，晶圓代工大廠臺(tái)積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國(guó)政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國(guó)媒體CN...

2025-01-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓代工 373 0

全球晶圓代工市場(chǎng)三季度營(yíng)收創(chuàng)新高，臺(tái)積電穩(wěn)居首位！

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)9.1%，達(dá)到349億美元，創(chuàng)下歷史新高...

2024-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1798 0

三星計(jì)劃關(guān)閉半數(shù)晶圓代工產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)虧損

據(jù)報(bào)道，三星電子半導(dǎo)體部門正面臨巨大的財(cái)務(wù)壓力，第三季度代工業(yè)務(wù)虧損預(yù)計(jì)高達(dá)1萬億韓元（約合7.24億美元）。為了降低成本，三星已決定暫時(shí)關(guān)閉部分晶圓代工產(chǎn)線。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓代工 579 0

中芯國(guó)際第三季度營(yíng)收超20億美元

近日，中國(guó)大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。該季度，中芯國(guó)際的銷售收入達(dá)到了創(chuàng)歷史新高的2...

2024-11-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)中芯國(guó)際晶圓代工 706 0

晶圓代工數(shù)據(jù)手冊(cè)

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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