晶圓代工

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晶圓代工資訊

Hot?Chips作為由IEEE每年舉辦的技術(shù)座談會(huì)，已經(jīng)有了34年的歷史了。每年半導(dǎo)體業(yè)界都會(huì)選擇在這個(gè)大會(huì)上分享突破性的進(jìn)展，比如今年國內(nèi)的壁仞科技...

2022-08-28 標(biāo)簽：amd 英特爾晶圓代工 3891 0

英特爾透露多款3D芯片創(chuàng)新架構(gòu)與封裝技術(shù)

Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 塊，并且它們基于不盡相...

2022-08-24 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù)晶圓代工 1584 0

晶圓代工產(chǎn)業(yè)地位及概述

晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國內(nèi)最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費(fèi)...

2022-08-23 標(biāo)簽：晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體制造 2700 0

2022年晶圓代工重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能

TrendForce集邦咨詢調(diào)查，2021~2024年全球晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長率達(dá)11%，其中28nm產(chǎn)能在2024年將達(dá)到2022年的1.3倍，是成...

2022-06-27 標(biāo)簽：mcu IGBT 晶圓代工 1451 0

晶合集成IPO提速！躍居全球晶圓代工第九，募資95億向28nm先進(jìn)制程升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）6月14日，上交所更新了晶合集成IPO進(jìn)展新信息，繼去年5月獲受理以來，這家國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)晶圓代工大廠已兩度中止上市，現(xiàn)IPO...

2022-06-21 標(biāo)簽：晶圓代工 ipo 晶合集成 1.3萬 0

芯片短缺，全球企業(yè)“抱團(tuán)借力”是未來？

對(duì)于芯片廠商來說，代工廠們的產(chǎn)能增加速度跟不上芯片需求量的增長，更重要的是拿不到100%保障。而通過與晶圓廠進(jìn)行綁定，從長遠(yuǎn)角度來看，可以有效確保芯片供...

2022-06-20 標(biāo)簽：芯片晶圓晶圓代工 1881 0

臺(tái)積電代工價(jià)格再次上漲，再加上縮短付款期限，導(dǎo)致客戶叫苦不迭

在全球局勢(shì)的影響之下，各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛放出了漲價(jià)的通知，臺(tái)積電在今年5月初就曾表示明年初將會(huì)上調(diào)晶圓代工價(jià)格，早在去年臺(tái)積電就已經(jīng)上調(diào)過一次晶圓代工價(jià)...

2022-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1242 0

業(yè)界缺芯現(xiàn)狀如何？半導(dǎo)體領(lǐng)域走向產(chǎn)能過剩

業(yè)界消息顯示，工業(yè)MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張，導(dǎo)致了設(shè)備交貨周期的拉長。今年4月，據(jù)外媒報(bào)道，包括應(yīng)用材料、科磊、泛林集團(tuán)、...

2022-06-14 標(biāo)簽：gpu 晶圓代工 ASML 2465 0

臺(tái)積電成熟制程再傳漲價(jià) 國產(chǎn)IC設(shè)計(jì)再陷困局

　臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年將是又一個(gè)強(qiáng)勁增長的一年。它估計(jì)年收入可能會(huì)再增長30%，未來幾年的復(fù)合年增長率將達(dá)到15-20%。預(yù)計(jì)增長將受到來自5G和高性能...

2022-05-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 8870 0

臺(tái)積電價(jià)格再次上調(diào)6%，將于明年初開始執(zhí)行

據(jù)臺(tái)媒日前報(bào)道，全球知名晶圓代工廠臺(tái)積電通知客戶稱，明年將要上調(diào)晶圓代工價(jià)格。據(jù)了解，此次臺(tái)積電晶圓代工價(jià)格上調(diào)決議將要在明年1月份開始執(zhí)行，價(jià)格將要...

2022-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1201 0

馬來西亞將如何援助俄羅斯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)在俄烏戰(zhàn)爭開始之后，美國聯(lián)合歐盟以及美國的其他盟友對(duì)俄羅斯實(shí)施了制裁措施，禁止俄羅斯和白俄羅斯從美國進(jìn)口半導(dǎo)體等產(chǎn)品。另外...

2022-05-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 2187 0

三大晶圓代工廠商Q1成長動(dòng)能強(qiáng)勁晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來“開門紅”

先進(jìn)制程（7納米及7納米以下的制程）營收占到臺(tái)積電全季度晶圓銷售金額的50%，其中5納米制程占比20%，7納米制程占比30%。

2022-05-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓代工 1976 0

芯片擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期芯片短缺影響恐將持續(xù)

　工控芯片主要用于電機(jī)控制、儀器儀表、低壓配電、電動(dòng)工具等多元應(yīng)用場景，但由于工控市場規(guī)模有限，工控芯片相對(duì)而言不那么受重視。

2022-05-09 標(biāo)簽：fpga 集成電路 pcb 3784 0

上海半導(dǎo)體首批企業(yè)開始復(fù)工半導(dǎo)體企業(yè)面臨首要難題

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國四分之一的上海，在確保新冠肺炎疫情防控、風(fēng)險(xiǎn)可控的前提下，正積極推進(jìn)相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)。

2022-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 3101 0

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場暴增58%，占全球市場的比率為28.9%

　SEMI 指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)力，不只是因應(yīng)當(dāng)前供需失衡，還有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)加速發(fā)展，以確保廣泛新興高科技應(yīng)用。

2022-04-21 標(biāo)簽：微控制器存儲(chǔ)器晶圓代工 2175 0

半導(dǎo)體行業(yè)正在發(fā)生變化英偉達(dá)如何超越英特爾

“這更像是一個(gè)全行業(yè)的問題，如果臺(tái)積電在中國臺(tái)灣本土的生產(chǎn)能力出現(xiàn)問題，那么幾乎整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)、整個(gè)電子行業(yè)，坦白地說，整個(gè)世界經(jīng)濟(jì)都將面臨一些大問題，...

2022-04-21 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 2590 0

臺(tái)積電日本工廠將于明日開建，預(yù)計(jì)2023年9月竣工

日前，據(jù)臺(tái)積電子公司JASM的社長堀田祐一透露稱，臺(tái)積電日本熊本縣的新工廠將在明天開工建設(shè)。該工廠占地21公頃，預(yù)計(jì)2023年9月竣工，出貨時(shí)間為202...

2022-04-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電索尼晶圓代工 1539 0

封裝交期被拉長至50周成熟制程報(bào)價(jià)將終止上漲

盡管半導(dǎo)體供應(yīng)短缺狀況看似趨于緩和，但封裝交期已經(jīng)從原本的8周時(shí)間拉長至50周。

2022-04-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工 9648 0

臺(tái)積電Q1營收170億美元 Intel尋求臺(tái)積電90nm到28nm代工

晶圓代工商臺(tái)積電今年一季度的營收，接近170億美元，達(dá)到預(yù)期，也再次創(chuàng)下新高。

2022-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 晶圓代工 3650 0

上海封城對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有什么影響

因“疫情”感染無癥狀群體數(shù)量激增，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭城市上海采行全域靜態(tài)管理，眾多企業(yè)進(jìn)入半停工或全員停工狀態(tài)。

2022-04-08 標(biāo)簽：晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 2187 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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