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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

晶圓揀選測試的具體過程和核心要點

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié)，其通過精密的...

2025-04-30 標簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2937 0

Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場景以及操作選購指南

半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller（冷熱循環(huán)系統(tǒng)）通過溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性，其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié)，以下是對Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用...

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從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析

劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料...

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深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以亞微米精度測量晶圓平整度

項目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反...

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基于混合集成二極管激光器實現(xiàn)光束操控系統(tǒng)

基于量子點RSOAs的1.3 μm芯片級可調(diào)諧窄線寬混合集成二極管激光器通過端面耦合到硅氮化物光子集成電路得以實現(xiàn)?；旌霞す馄鞯木€寬約為85 kHz，調(diào)...

2025-04-21 標簽：二極管激光器晶圓 133 0

激光劃片的技術(shù)原理與核心優(yōu)勢

激光劃片作為新興材料加工技術(shù)，近年來憑借非接觸式加工特性實現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴束、整形后，精準聚焦于藍寶石基片、硅片、碳化硅（...

2025-04-19 標簽：激光器晶圓激光劃片 180 0

Moritex大靶面遠心鏡頭助力晶圓外觀檢測

在半導(dǎo)體制造工藝中，為了形成精細的圖案和結(jié)構(gòu)，通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實現(xiàn)精準成像。通過高品質(zhì)的光學(xué)元件和優(yōu)秀設(shè)計，來實現(xiàn)工業(yè)鏡頭的...

2025-04-18 標簽：晶圓半導(dǎo)體制造遠心鏡頭 131 0

在晶圓襯底上生長外延層的必要性

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2025-04-17 標簽：CMOS 晶圓工藝 119 0

半導(dǎo)體晶圓制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

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FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢

本文通過介紹傳統(tǒng)平面晶體管的局限性，從而引入FinFET技術(shù)的原理、工藝和優(yōu)勢。

2025-04-14 標簽：MOSFET 晶圓晶體管 285 0

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級封裝（SIP）存在一定差異。

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可靠性測試結(jié)構(gòu)設(shè)計概述

深入理解設(shè)計規(guī)則，設(shè)計者可在可靠性測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量，推動半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

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芯片制造中的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性，半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝，我們可以構(gòu)建出各種元件，如...

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芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

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如何計算晶圓中芯片數(shù)量

在之前文章如何計算芯片(Die)尺寸?中，討論了Die尺寸的計算方法，在本文中，將討論如何預(yù)估一個晶圓中有多少Die，也就是DPW(Die per Wa...

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在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼...

2025-03-31 標簽：晶圓半導(dǎo)體制造 612 0

詳解晶圓級可靠性評價技術(shù)

隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過...

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不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設(shè)備，但實際上...

2025-03-24 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝芯片制造封裝 577 0

一文詳解晶圓清洗技術(shù)

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半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度...

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