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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4980個(gè) 瀏覽：129431次 帖子：108個(gè)

      晶圓技術(shù)

      TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)——半導(dǎo)體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)

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      TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案，專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器（Thermocou...

      2025-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測溫系統(tǒng) 147 0

      晶圓邊緣 TTV 測量的意義和影響

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      摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測量方法、測量設(shè)備精度等因素對測...

      2025-06-14 標(biāo)簽：晶圓測量TTV 136 0

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      激光劃片機(jī)是利用高能激光束對晶圓等材料進(jìn)行切割或開槽的精密加工設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)器件等領(lǐng)域。其核心原理是通過激光與材料的相互作用，實(shí)現(xiàn)...

      2025-06-13 標(biāo)簽：激光晶圓劃片機(jī) 599 0

      晶圓清洗設(shè)備概述

      晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會(huì)對后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...

      2025-06-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 204 0

      晶圓劃切過程中怎么測高？

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      01為什么要測高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī)，劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會(huì)...

      2025-06-11 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝劃片機(jī) 142 0

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      在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關(guān)鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板，...

      2025-06-09 標(biāo)簽：晶圓電鍍功率器件 980 0

      TPS631010 3A 峰值電流、高效、超小解決方案尺寸的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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      TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級(jí)封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它們具有 3A 峰值電流限制 （典型值） 和...

      2025-06-06 標(biāo)簽：晶圓升壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓 304 0

      什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)

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      晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長。

      2025-06-05 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 794 0

      TPS631011 1.5A 輸出電流降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

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      2025-06-05 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器晶圓升壓轉(zhuǎn)換器 332 0

      碳化硅襯底厚度測量中探頭溫漂的熱傳導(dǎo)模型與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

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      引言 在碳化硅襯底厚度測量過程中，探頭溫漂會(huì)嚴(yán)重影響測量精度。構(gòu)建探頭溫漂的熱傳導(dǎo)模型并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，有助于深入理解探頭溫漂的產(chǎn)生機(jī)理，為提高測量準(zhǔn)確性...

      2025-06-04 標(biāo)簽：晶圓測量TTV 102 0

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      在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市...

      2025-06-03 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 351 0

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      貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。

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      在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓堪稱核心基石，其表面質(zhì)量直接關(guān)乎芯片的性能、可靠性與良品率。

      2025-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電子束 709 0

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      干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊，通過等離子體與材料表面的相互作用實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕，其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢深刻影響著先進(jìn)制程的演進(jìn)方向。

      2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 869 0

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      濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級(jí)技術(shù)，其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進(jìn)程緊密交織。盡管在先進(jìn)制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代，但憑借獨(dú)特的工藝優(yōu)勢...

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      2025-05-23 標(biāo)簽：CMOS半導(dǎo)體晶圓 568 0

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      摘要：本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測反饋機(jī)制完善等方面入手，提出一系列優(yōu)化方法，以有效降低...

      2025-05-22 標(biāo)簽：晶圓TTV晶圓厚度 120 0

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      本文介紹了當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時(shí)工藝面臨的影響。

      2025-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 790 0

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