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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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國產(chǎn)CVD設備在4H-SiC襯底上的同質外延實驗
SiC薄膜生長方法有多種,其中化學氣相沉積(chemical vapor deposition, CVD)法具有可以精確控制外延膜厚度和摻雜濃度、缺陷較...
技術前沿:凸塊制造技術——顯示驅動芯片封測核心量產(chǎn)工藝
顯示驅動芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一,目前常見的顯示驅動芯片包括LCD驅動芯片和OLED驅動芯片。LCD驅動芯片通過接收控制芯片輸出的指令,...
利用氧化和“轉化-蝕刻”機制對富鍺SiGe的熱原子層蝕刻 引言
器件尺寸的不斷縮小促使半導體工業(yè)開發(fā)先進的工藝技術。近年來,原子層沉積(ALD)和原子層蝕刻(ALE)已經(jīng)成為小型化的重要加工技術。ALD是一種沉積技術...
"探索射頻探針的輝煌歷程:從發(fā)展史到國內品牌迪賽康的創(chuàng)新突破"
Reed Gleason和Eric Strid的工作為射頻探針的進一步發(fā)展鋪平了道路。他們在Tektronix工作期間發(fā)明了第一臺高頻晶圓探針,這項創(chuàng)新...
本文旨在描述處理和安裝裸片壓力傳感器的最佳方法。 Merit Sensor 在 4 英寸晶圓上制造所有壓力芯片,這些晶圓在 Mylar 薄膜(箔帶)上切...
晶圓鍵合是半導體行業(yè)的“嫁接”技術,通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 747 0
季豐量產(chǎn)測試線設備——Wafer光學自動檢測介紹
Wafer自動光學檢測(AOI)設備適用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷檢測、尺寸測量,可實現(xiàn)對晶圓各種特征的多...
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