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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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嚴(yán)重的離子轟擊將產(chǎn)生大量的熱量,所以如果沒有適當(dāng)?shù)睦鋮s系統(tǒng),晶圓溫度就會提高。對于圖形化刻蝕,晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層,如果晶圓溫度超過1...
等離子體最初用來刻蝕含碳物質(zhì),例如用氧等離子體剝除光刻膠,這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產(chǎn)生的氧原子自由基會很快與...
在液體狀態(tài)的硅中加入一個籽晶,提供晶體生長的中心,通過適當(dāng)?shù)臏囟瓤刂?,慢慢將晶體向上提升并且逐漸增大拉速,同時以一定速度繞提升軸旋轉(zhuǎn),將硅錠控制在所需直徑內(nèi)。
LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)在MEMS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
良好的機(jī)械強(qiáng)度:玻璃是一種相對堅固且耐用的材料,可以保護(hù)MEMS器件免受機(jī)械應(yīng)力的影響。另外,不同于金屬或其他材料, 玻璃材料不會產(chǎn)生疲勞效應(yīng)。適用于長...
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算...
探針卡(Probe card)或許很多人沒有聽過,但看過關(guān)于,也就是晶圓測試方面文章的人應(yīng)該不會陌生,其中就有提到過探針卡。
一般的半導(dǎo)體封裝都類似于下面的結(jié)構(gòu),將裸片安裝到某個基板上,裸片的引腳通過內(nèi)部連接路徑與基板相連,通過塑封將內(nèi)部封裝好后,基板再通過封裝提供的外部連接路...
2023-02-24 標(biāo)簽:三極管晶圓半導(dǎo)體封裝 1768 0
隨著超高密度多芯片模組(Multiple Chip Module,MCM)乃至系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車自動駕駛等領(lǐng)域的普及...
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅...
從下圖中可以看出結(jié)合使用XeF2氣流和氯離子轟擊的刻蝕速率最高,明顯高于這兩種工藝單獨(dú)使用時的刻蝕速率總和。
激光芯片的可靠性是一項(xiàng)十分關(guān)鍵的指標(biāo),無論是小功率的激光筆還是要求較高的激光通信芯片,都需要進(jìn)行芯片的老化和可靠性的測試。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,制造工工程被稱為工藝(Process),理由是什么?雖然沒有明確的答案,但與其說加工尺寸微小(目前是nm制程),不如說制造過程無法用肉眼看到所致。
加工技術(shù):IGBT芯片的加工技術(shù)包括晶圓制備、摻雜、光刻、腐蝕、沉積等方面。加工技術(shù)的發(fā)展可以提高芯片的制造精度和一致性。例如,采用新型的晶圓制備技術(shù),...
本文檔介紹Maxim WLP的印刷電路板(PCB)布局和裝配工藝開發(fā)。請注意,它適用于初始PCB布局設(shè)計和組裝工藝開發(fā),不承擔(dān)客戶最終產(chǎn)品的任何可靠性目...
結(jié)束前工序的每一個晶圓上,都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。為了將這些芯片用于所需之處,需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后,再...
碳化硅MOSFET技術(shù)是一種半導(dǎo)體技術(shù),它可以用于控制電流和電壓,以及檢測電阻、電容、電壓和電流等參數(shù),以確定電子設(shè)備是否正常工作。
氮化鎵晶體管型號參數(shù)主要包括電壓限值、電流密度、功率密度、效率、溫度系數(shù)、漏電流、漏電壓、抗電磁干擾能力等。
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