晶圓是什么？晶圓拋光機(jī)的定義及應(yīng)用

晶圓拋光機(jī)作為半導(dǎo)體晶圓拋光配備，主要優(yōu)點(diǎn)有新型實(shí)用、經(jīng)濟(jì)成本低、容易實(shí)現(xiàn)。

2023-01-06 標(biāo)簽：晶圓拋光機(jī) 2596 0

從PIC芯片至800G/1.6T系統(tǒng)測試解決方案

強(qiáng)大的自動化水平：用于自動化測試流程和數(shù)據(jù)管理的完整軟件套件；執(zhí)行復(fù)雜邏輯，如搜索、優(yōu)化和并行執(zhí)行；先進(jìn)的導(dǎo)航工具、可移植序列和邏輯學(xué)

2023-01-05 標(biāo)簽：晶圓測試系統(tǒng) 1440 0

半導(dǎo)體制造之等離子工藝詳解

與濕式刻蝕比較，等離子體刻蝕較少使用化學(xué)試劑，因此也減少了化學(xué)藥品的成本和處理費(fèi)用。

2022-12-29 標(biāo)簽：晶圓工藝等離子 2939 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 4798 0

晶圓制造的基礎(chǔ)知識

芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。

2022-12-12 標(biāo)簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5642 0

先進(jìn)制程中晶圓清洗工藝技術(shù)解析

清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國內(nèi)外各大公司、研究機(jī)構(gòu)等對清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問題仍未得到徹底解決。

2022-12-08 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 4560 0

SiP產(chǎn)品嚴(yán)格而規(guī)范的設(shè)計(jì)流程

首先進(jìn)行需求的分析，根據(jù)需求情況采用SiP技術(shù)對由裸芯片組成的微系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)SiP設(shè)計(jì)文件輸出生產(chǎn)文件，投產(chǎn)陶瓷外殼，最后進(jìn)行封裝和組裝工藝。

2022-12-07 標(biāo)簽：晶圓TABSiP技術(shù) 8682 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位的挑戰(zhàn)

2021年，全球半導(dǎo)體銷售總額為5560億美元。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，包括物理集成電路和相關(guān)軟件的設(shè)計(jì)，約占所有行業(yè)研發(fā)投資和增值總額的一半。

2022-12-02 標(biāo)簽：晶圓人工智能半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 476 0

什么是WAT（晶圓接受測試）？為什么要用WAT？

集成電路的設(shè)計(jì)十分復(fù)雜，動輒使用數(shù)百萬到數(shù)十億個邏輯門數(shù)量（gate count），每一個邏輯門和其他器件的電性參數(shù)必須同時達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，否則芯片可能無法正...

2022-11-30 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶圓 1.5萬 0

CPU為什么不做成圓形？CPU為什么是方形？

CPU為什么不做成圓的而是方的？對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片，當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有...

2022-11-28 標(biāo)簽：芯片cpu晶圓 1273 0

偉大的工程之芯片制造

縱觀整個制造業(yè)，芯片的制造流程可以說是最復(fù)雜的之一，這項(xiàng)點(diǎn)石成金術(shù)可分為八個大步驟，如下圖所示，這些步驟又可細(xì)分為上百道工序。

2022-11-11 標(biāo)簽：晶圓芯片制造刻蝕 3078 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外...

2022-11-11 標(biāo)簽：3D晶圓芯片封裝 2589 0

砷化鎵基板晶面與晶向位置簡析

對于做激光應(yīng)用的砷化鎵基板，晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率，通過在wafer上劃片，劈裂

2022-11-10 標(biāo)簽：激光器晶圓 4022 0

晶圓級WLP封裝植球機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用

晶圓級WLP微球植球機(jī)是高端IC封裝的核心設(shè)備之一，晶圓上凸點(diǎn)（Bump）的制作是關(guān)鍵技術(shù)。闡述了WLP封裝工藝流程，對三種晶圓級封裝凸點(diǎn)制作技術(shù)進(jìn)行了...

2022-11-09 標(biāo)簽：晶圓封裝wlp 3548 0

利用人工智能實(shí)現(xiàn)原子層先進(jìn)制造

ATLANT 3D是第一家開創(chuàng)這種全新微納米加工方式的廠商。ATLANT 3D開發(fā)的Nanofabricator?設(shè)備通過人工智能（AI）解決方案實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制造

2022-11-08 標(biāo)簽：晶圓人工智能微納米 1052 0

模擬IC無源器件特性

晶圓的層次結(jié)構(gòu)如下圖所示：硅基板P型襯底為摻雜硼原子的Si，N阱(n-well)為摻雜磷原子的Si；其上面為隔離作用的場氧層是SiO2，場氧層上面由多晶...

2022-10-31 標(biāo)簽：電阻電容晶圓 7546 0

半導(dǎo)體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統(tǒng)

離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術(shù)。當(dāng)離子注入完成后，靠近表面的硅晶體結(jié)構(gòu)會受到高能離子的轟擊而嚴(yán)重?fù)p...

2022-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓RTP 1.6萬 1

小編科普一下集成電路封裝工藝

裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續(xù)工序作業(yè)。

2022-10-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC封裝 8860 0

氮化硅LPCVD工藝及快速加熱工藝(RTP)系統(tǒng)詳解

銅金屬化過程中，氮化硅薄層通常作為金屬層間電介質(zhì)層（IMD）的密封層和刻蝕停止層。而厚的氮化硅則用于作為IC芯片的鈍化保護(hù)電介質(zhì)層（Passivatio...

2022-10-17 標(biāo)簽：晶圓RTPPECVD 1.3萬 0

MEMS的相關(guān)術(shù)語及MEMS芯片制造過程

ALD是Atomic Layer Deposition（原子層沉積）的縮寫，是通過重復(fù)進(jìn)行材料供應(yīng)（前體）和排氣，利用與基板之間的表面反應(yīng)，分步逐層沉積...

2022-10-11 標(biāo)簽：mems晶圓 1773 0