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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

O極和Zn極ZnO單晶的蝕刻行為

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2022-01-12 標(biāo)簽:晶圓單晶蝕刻 1322 0

使用單一晶圓加工工具蝕刻晶圓背面薄膜的方法

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引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,為了在有限的面積內(nèi) 形成很多器件,技術(shù)正在向多層結(jié)構(gòu)發(fā)展。要想形成多層結(jié)構(gòu),會(huì)形成比現(xiàn)有更多的薄膜層 ,這時(shí)晶片背面也會(huì)堆積...

2022-01-05 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體晶圓 1360 0

二氧化硅玻璃陶瓷刻蝕化學(xué)及HF輔助刻蝕的觀察

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關(guān)鍵詞:玻璃陶瓷;氫氟酸;蝕刻條件;蝕刻速率;機(jī)制 引言 我們江蘇華林科納研究了氧化鎂-氧化鋁-二氧化硅玻璃陶瓷在氫氟酸中的腐蝕條件和機(jī)理。結(jié)果表明,在...

2022-01-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓刻蝕 2699 0

SiO2在氫氟酸中的刻蝕機(jī)理

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2021-12-31 標(biāo)簽:晶圓鍍膜刻蝕 5359 0

Al2O3鈍化PERC太陽(yáng)能電池的工業(yè)清洗序列

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摘要 在本文中,我們研究了測(cè)試晶圓和PERC太陽(yáng)能電池的不同工業(yè)適用清洗順序,并與實(shí)驗(yàn)室類型的RCA清洗進(jìn)行了比較。清潔順序pSC1、HF/HCl、HF...

2021-12-31 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池太陽(yáng)能晶圓 1926 0

異丙醇(IPA)的解吸特性和IPA蒸汽干燥硅晶片中的水分

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引言 為了評(píng)估用各種程序清洗和干燥的晶圓表面的清潔度,我們通過(guò)高靈敏度的大氣壓電離質(zhì)譜(APIMS)成功地分析了這些晶圓表面的排氣量。特別是,通過(guò)將晶片...

2021-12-30 標(biāo)簽:晶圓晶片光譜 6609 0

Cu CMP后清洗中添加劑對(duì)顆粒粘附和去除的影響

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引言 Cu作為深度亞微米的多電級(jí)器件材料,由于其電阻低、電遷移電阻高和電容降低,與鋁相比的時(shí)間延遲。本文從理論和實(shí)驗(yàn)上研究了檸檬酸基銅化學(xué)機(jī)械平坦化后二...

2021-12-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓晶片 1782 0

紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應(yīng)用

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引言 紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測(cè)硅片表面金屬雜質(zhì)污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實(shí)驗(yàn)顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等...

2021-12-28 標(biāo)簽:晶圓納米晶片 1068 0

揭秘半導(dǎo)體制造全流程(中篇)

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在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來(lái)去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來(lái)去除選定的多余部分。

2021-07-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.4萬(wàn) 0

發(fā)光二極管光強(qiáng)可靠性研究

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發(fā)光二極管作為電子產(chǎn)品中不可缺少的一個(gè)器件,光強(qiáng)的一致性與亮度是重要指標(biāo)。因此,隨著貼片器件的常規(guī)化使用,除了要求在小型化、多元化方面優(yōu)化之外,對(duì)于光強(qiáng)...

2021-05-02 標(biāo)簽:二極管晶圓封裝 2830 0

ARIMA時(shí)間序列模型的建立及在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

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當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn),不但存在行業(yè)內(nèi)部企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng),行業(yè)與行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈,直接導(dǎo)致市場(chǎng)需求不確定因素急劇增加;另外,近年來(lái)半導(dǎo)...

2021-03-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 5121 0

芯片設(shè)計(jì)階段如何對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試

可測(cè)性設(shè)計(jì)是在滿足芯片正常功能的基礎(chǔ)上,通過(guò)有效地加入測(cè)試電路,來(lái)降低芯片的測(cè)試難度,降低測(cè)試成本。

2021-03-07 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)可測(cè)性設(shè)計(jì) 3017 0

超高去除速率研磨劑ER9212在Cu MEMS工藝中的應(yīng)用

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高密度IC器件涉及互連的多層堆疊?;瘜W(xué)機(jī)械平坦化(CMP)工藝為光刻需求提供了晶圓上的平滑表面,已成為半導(dǎo)體制造中獲得高良率的關(guān)鍵工藝。

2021-01-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 2859 0

晶圓級(jí)CSP應(yīng)該如何進(jìn)行維修?返修工藝詳細(xì)說(shuō)明

晶圓在現(xiàn)實(shí)生活中具有重要應(yīng)用,缺少晶圓,我們的手機(jī)、電腦等將無(wú)法制成。而且,高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來(lái)更高的性能。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文將...

2021-02-11 標(biāo)簽:PCB晶圓CSP 2493 0

利用ARIMA時(shí)間序列模型滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)需求并實(shí)現(xiàn)最大化利潤(rùn)

當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn),不但存在行業(yè)內(nèi)部企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng),行業(yè)與行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈,直接導(dǎo)致市場(chǎng)需求不確定因素急劇增加;另外,近年來(lái)半導(dǎo)...

2021-01-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 2495 0

晶圓和硅片到底有什么區(qū)別

晶圓是當(dāng)代重要的器件之一,對(duì)于晶圓,電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中,小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文中,小編將對(duì)...

2021-01-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓 4.2萬(wàn) 1

晶圓是如何變成CPU的

晶圓是非常重要的物件之一,缺少晶圓,目前的大多電子設(shè)備都無(wú)法使用。在往期文章中,小編對(duì)晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中,為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,...

2020-12-26 標(biāo)簽:內(nèi)核CPU晶圓 9389 0

晶圓制造業(yè)到底有什么特點(diǎn)

晶圓的重要性不言而喻,因此我們需要對(duì)晶圓具備一定的認(rèn)識(shí)。前兩篇文章中,小編對(duì)晶圓到CPU的轉(zhuǎn)換過(guò)程、晶圓和硅片的區(qū)別有所探討。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解程度...

2020-12-26 標(biāo)簽:芯片CPU晶圓 5664 0

解決裸硅圓片上金屬污染的互補(bǔ)性測(cè)量技術(shù)解析

解決裸硅圓片上金屬污染的互補(bǔ)性測(cè)量技術(shù)解析

作者:Lamoureux Violette,F(xiàn)igarols Fran?ois,Pic Nicolas,Vitrani Thomas 就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)...

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音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADAU7112的產(chǎn)品特性及應(yīng)用范圍

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ADAU7112 將立體聲脈沖密度調(diào)制 (PDM) 比特流轉(zhuǎn)換為一個(gè)脈沖編碼調(diào)制 (PCM) 輸出流。PDM 數(shù)據(jù)的源可以是兩個(gè)麥克風(fēng)或其他 PDM 源...

2020-12-02 標(biāo)簽:芯片晶圓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1243 0

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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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